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施耐德電機於兩大權威ESG評比中獲選第一名殊榮 (2022.12.30)
施耐德電機Schneider Electric近日於環境、社會和治理（ESG）三大面向的評鑑中脫穎而出，分別在兩大權威永續評比中獲選為產業別中的最高分。根據最新公布的評選結果，施耐德電機分別於國際永續評比機構標普全球公司（S&P Global）舉辦的2022年標普全球企業永續評比（CSA）及穆迪（Moody’s）所組成的Vigeo Eiris永續評級中 |
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西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17)
西門子數位化工業軟體與聯華電子（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件（PDK）。
聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者，專注於邏輯和特殊技術 |
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老牌馬達大廠接班成敗 端視電動車創新應用 (2021.09.02)
台灣傳產機械業至少也度過兩代接班，。但最後仍端視其接班梯隊能否銜接產業下一波轉型契機，掌握電動車等節能減碳技術，讓創新應用不再只是一門生意，還涉及了企業世代交替存亡的關鍵 |
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電動車智造成汽車業轉型契機 2021年產值可望破百億 (2021.05.09)
即使全球疫情因變種仍具高度不確定性，台灣卻受惠於數位轉型加速，5G、高效能運算、車用電子等應用需求續強；加上傳產貨品市場需求回升與原材物料價格上漲，推升接單動能，帶動單月出口金額及製造業生產指數屢創新高 |
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TI：BLDC馬達驅動器加速實現未來汽車系統 (2021.03.05)
為幫助降低全球溫室氣體排放，汽車製造商努力增加使用 48-V 馬達驅動系統的 MHEV 產量，以協助降低車輛內部燃燒引擎的廢氣排放。德州儀器 (TI)推出高度整合第 0 級無刷 DC (BLDC) 馬達驅動器，此產品適用 48-V 高功率馬達控制系統，例如輕度混合動力汽車 (MHEV) 中的牽引逆變器和起動發電機 |
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ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組 (2020.11.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作，發揮智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢 |
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基礎設施整合太陽光電可行嗎？ (2020.01.31)
來自荷、比、德三國的19位合作夥伴正在共同發展光伏技術及多個商業模型，將「基礎設施整合太陽光電」（IIPV）帶入市場，讓太陽能電池沿著高速公路、鐵路和單車道等 |
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下一代能源—波浪能發電廠科技的建模與模擬 (2018.12.12)
以全尺寸從波浪到電線的模型為基礎的CETO 6系統是利用Simulink和它的物理模型模擬模塊組所建立設計的。 |
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抓住電動車馬達的三大發展趨勢 (2018.06.06)
電動車的關鍵零組件之中，以電池、馬達與電控模組最為主要。目前成本最高的是電池的部分，至於馬達則是台灣的擅場。 |
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瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術 (2016.02.26)
瑞薩電子（Renesas）宣佈開發90奈米（nm）單電晶體MONOS (1T-MONOS)快閃記憶體技術，可結合各種製程如CMOS與雙極CMOS DMOS（BiCDMOS），並提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重寫耗電量 |
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LED照明成長 推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD（有機金屬氣相沈積）是LED製程中非常重要的生產步驟，而且是一個高度複雜的化學製程，藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構，得以將電能轉換為光能 |
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Disclosure of Battery Management Chip! (2010.10.19)
Their Functions and Applications Overlap; Each Technology Has Its Advantages and Disadvantages. |
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車電再進化、功率再革新—汽車電子與關鍵零組件研討會 - 電動車與電力電子元件篇 (2010.10.06)
汽車在不斷提升運作效率的同時，透過更先進的ICT電子科技來達成『智慧車輛(Intelligent Vehicle)』的價值提升與差異化，已是全球車廠的主要途徑，其三大主軸包括：安全、便利與環保；其中無論是車輛核心機電控制或是車載電子裝置 |
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電動車大眾化 先把電池管理和電動馬達搞定 (2010.09.13)
電池管理系統是提昇電動車效能的關鍵，而電動車馬達控制元件更是提高散熱和可靠性的重要環節。但是光靠電動車本身的技術革新，並不代表電動車就能夠順利地被市場所接受，外在環境與條件的配合更是不可或缺 |
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電子零組件產業回顧與展望及潛力產品未來發展研討會 (2009.01.16)
2008年及2009年對全球電子產業而言是相當動盪的一年，除了市場走向不明之外，廠商對於如何因應此波不景氣也是束手無策，藉由LED以及PCB產業的回顧與展望，試圖找出面對此波不景氣我國電子零組件廠商可採行的策略方法及投資方向 |
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數位隔離元件應用優勢分析 (2006.09.05)
要從極端和非常危險的環境裡取得高品質類比訊號，並保護作業員安全是件困難工作。本文除了介紹如何在危險環境裡利用光耦合器或創新的數位隔離元件技術獲取類比訊號的各種方法外，還將探討高傳真音訊與視訊系統對於高速隔離元件的需求 |
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以低功耗實現最佳散熱性能 (2006.04.01)
隨著電腦性能的提升，其功耗也日益增高，這些功耗問題會導致複雜的散熱和電源管理問題。因此，可以設置一個監測ASIC的獨立系統，以便根據溫度來動態地控制風扇轉速，以使系統維持在最佳的作業溫度，同時可使風扇雜訊最小並提高MTBF |
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電源管理系統之散熱問題及解決辦法 (2005.08.05)
對於電源管理積體電路而言，模組式直流/直流轉換器對周圍環境有極嚴格的要求。電源系統的功率密度越來越高也是發展趨勢，未來工程師將更充分利用電路板空間。面對此一發展，電源管理積體電路及晶片封裝的設計人員必須進一步改善熱阻及板面空間的使用效益，並在過程中為業界創立新的標準 |
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IR 發表新款20V HEXFET MOSFET (2001.03.14)
國際整流器(IR)14日發表兩套20V HEXFET功率MOSFET系列產品，能提升12V 輸入端DC-DC轉換器的效率達4%。新型 20V IRF3711 與 20V IRF3704系列裝置專為多相位降壓轉換器(multiphase buck converters)所設計，支援新一代GHz級的微處理器，如應用在高階桌上型電腦與伺服器的Intel(r) Pentium(tm) 4 與AMD( Athlon處理器 |
