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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
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意法半導體透過CMP為原型設計廠商提供BCD8sP智慧功率技術 (2016.01.11)
意法半導體（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣佈，透過CMP的矽仲介服務（silicon brokerage service），讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片製造技術平台 |
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東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程 |
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英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程
英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久 |
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英飛凌新款嵌入式電源產品適合於汽車的智慧馬達控制應用 (2014.11.24)
英飛凌科技（Infineon）發表以ARM為基礎的橋接式驅動器嵌入式電源產品系列，提供高整合度，滿足各類車用智慧型馬達控制不斷成長的需求。該公司將搭載ARM Cortex-M3 處理器的高效能微控制器、非揮發性記憶體、類比與混合訊號週邊設備、通訊介面與 MOSFET 閘極驅動器，整合於單一晶片 |
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ST的最新元件獲全球等級最高的航太產品認證 (2014.07.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大抗輻射產品組合，新推出一系列通過美國300krad QML-V認證的LVDS驅動器、接收器和多工器（multiplexers）。
意法半導體最新的抗輻射元件擁有優於競廠解決方案的性能，結合經市場驗證的130奈米製程與專用晶片架構及佈局規劃，取得了優異的抗輻射性能和電氣特性 |
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2014年半導體五大關鍵議題 (2014.01.27)
台灣一直是全球半導體產業發展的重鎮，
本文將就先進製程、18吋晶圓廠、3D IC、記憶體與類比元件等五大類別，
為各位讀者預測在2014年的發展動向。 |
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意法半導體與Tapko合作推出針對智慧型大樓自動化的高能效微控制器 (2013.08.27)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體和全球領先的KNX 家庭和大樓控制解決方案供應商Tapko Technologies 將在所有的STM8和STM32微控制器內整合一個KNX通訊協議堆疊，這將會加快自動照明、暖氣和其它環境控制的智慧型大樓系統的開發速度，有助於提高節能效果和用戶舒適度 |
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Cypress整合PsoC與電容式觸控技術鎖定藍芽智慧裝置市場 (2013.07.24)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor宣布驗證一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗藍芽無線電技術，並與旗下多款可編程平台整合。Cypress將開發多款與此無線電技術結合的單晶片解決方案，搭配其PSoC 可編程系統單晶片、領先業界的CapSense 電容感測技術及TrueTouch 觸控螢幕技術 |
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意法半導體透過CMP提供先進MEMS製程設計晶片原型 (2013.04.10)
意法半導體（ST）宣佈將透過矽中介服務商CMP（Circuits Multi Projets）?研發組織提供意法半導體的THELMA MEMS製程，大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型 |
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ST與CMP為產學界導入28奈米CMOS製程技術 (2011.06.28)
意法半導體（ST）與CMP（Circuits Multi Projets）於日前攜手宣佈，大專院校、研究實驗室及企業將可透過CMP提供的矽晶中介服務，使用意法半導體的28奈米（nm）CMOS製程開發晶片設計 |
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百萬兆次運算不是夢 (2011.01.06)
IBM公佈可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術和光收發器樣品，預計在2011年可進入商業化階段。這項以CMOS製程為基礎的矽光技術，10年內可讓超級電腦進入百萬兆級 |
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CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計 |
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精簡製程整合核心 瑞薩擘畫低功耗MCU藍圖 (2010.11.22)
當其他競爭者正在把控制器產品線往8位元和32位元移動集中之際，瑞薩（Renesas）電子則持續堅持提供完整涵蓋8、16和32位元微控制器的產品線，針對16位元低功耗微控制器，瑞薩也有進一步的發展策略 |
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Tektronix推出可擴充效能示波器平台 (2010.08.31)
Tektronix公司於昨30日宣布，推出新一代可擴充效能示波器平台，將廣泛採用IBM 8HP矽鍺 (SiGe) 技術。Tektronix致力於協助全球各地的工程師，加速未來設計的除錯與測試作業。130奈米（nm） SiGe雙橿互補金屬氧化半導體（BiCMOS）鑄造技術，可提供較前一代技術高出2倍的效能—目標在提供即時頻寬超過30 GHz的示波器 |
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智慧電表要打通任督二脈 (2010.07.06)
從整個智慧電網的架構來看，AMI是整個智慧電網的神經系統，而智慧電表就是其關鍵的神經細胞。智慧電表規格不一但用途單純，注重雙向多功能遠端通訊設計。電表要耐受極端環境，產業鏈穩定性高 |
