帳號:
密碼:
相關物件共 15
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
2010半導體產業前景樂觀 綠色革命為最大動能 (2010.05.07)
後金融風暴時期,各國努力透過財政及貨幣等振興方案刺激經濟市場,加上中、美、日等國主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段,金融風暴的危機已經慢慢遠離。
樂見市場缺貨 Intel不急著提升MPU產能 (2010.04.02)
根據Gartner的產業展望報告指出,2010年全球半導體營收將可達2760億美元,較2009年的2310億美元成長19.9%。Gartner表示,儘管2009年半導體產業銷售年成長率衰退9.6%,但2010年則已展現強勁成長的明確跡象,預期2010年的成長幅度可達近20%
IC Insight:電子產業將於下半年強勢反彈 (2009.07.08)
電子產業研究公司IC Insight日前公佈了今年上半年的研究報告。報告中指出,受電子產品淡季、大部分IC庫存仍在調整,以及全球經濟衰退等因素的影響,電子產業已經進入歷史低點
成長飛快  2010年藍牙模組將突破16億 (2007.04.16)
根據市場調查研究機構IC Insights的統計數據顯示,藍牙晶片模組已經開始呈現爆炸性的成長,預計2007年藍牙設備的出貨量將成長47%,2010年全球藍牙模組出貨量將成長到16億個
市調機構:半導體產業好壞 看終端市場 (2005.01.13)
市調機構IC Insights日前發表最新報告預測2005年半導體產業將衰退1.6%,該機構特別強調預測是建立在全球GDP成長率為3%的假設上;因為半導體產業的銷售與終端產品的市場熱絡與否息息相關,因此半導體產業分析師預估半導體未來走勢時,多由GDP成長率著手
IC Insights預測2005年晶片產業微幅衰退5% (2004.09.25)
因為晶片庫存問題及價格壓力持續,市調機構IC Insights日前調降對2004晶片產業成長預測,但微幅上調2005年展望。IC Insights總裁Bill McClean預期,全球半導體業務今年將到達高峰,成長率27%
全球半導體業資本支出呈現復甦跡象 (2003.10.30)
市調機構IC Insights總裁Bill McClean指出,由於全球半導體產能開始出現吃緊、市場需求卻有持續擴大的趨勢,全球半導體產業資本支出的保守觀望態度已開始改變,包括意法半導體(STMicroelectronics)、三星(Samsung)、台積電已帶頭增加資本支出,勢必促使其他廠商跟進
IC Insights預估2003年半導體出貨成長率13% (2003.09.04)
市調機構IC Insights發布2003年全球半導體產業出貨成長預估報告,最新版之成長率幅度在10~20%間,約在13%左右,在這份報告當中,列舉了7項經濟數據指標,顯示2003下半年強勁成長力道可期,並認為2004年全球景氣將全面回暖,邁向另一高峰期
全球晶圓廠Q2產能利用率持平在86% (2003.08.22)
據半導體產業協會(SIA)日前公佈最新報告指出,雖然全球半導體先進製程產能在2003年第二季成長了17.5%,整體晶圓廠第二季產能利用率仍持平在86%左右。 根據市調研究機構iSuppli總裁暨產業分析師Bill McClean指出
2003年半導體市場回暖程度恐不如預期 (2003.08.13)
多家市場研究機構近日針對全球半導體市場成長幅度做出修正報告,指出儘管全球半導體產業復甦之勢看漲,但以最新的年中預測來看,半導體產業回暖程度並不如原先預估來得高,目前分析師們達成共識的成長幅度約10~14%之間
IC Insights指半導體景氣循環週期出現縮短趨勢 (2003.07.24)
市調機構IC Insights公佈最新調查報告顯示,半導體業景氣循環週期有愈來愈縮短的趨勢,而半導體業者前景在此一環境中愈趨詭譎難料;該機構指出,半導體業此波景氣在2001、2002年低谷盤旋,可望在2003年小幅增長並在2004年達到最近一次高峰,但在進入2005年之後市場規模將再次萎縮
全球晶圓廠產能利用率將逐漸上揚 (2003.05.26)
據半導體產業協會(SIA)日前公佈的最新報告,全球晶圓廠產能利用率自前一季的81.9%,增加至83.6%。IC Insights分析師Bill McClean表示,未來幾季晶圓廠產能利用率可望逐步爬升,並在第四季恢復到2000年時的高水準
全球半導體資本支出年複合成長率 可達5.2% (2003.04.21)
據市場研究機構IC Insights日前公佈的最新報告指出,全球半導體業資本支出在2003年可達319億美元的金額,較2002年成長15%;以個別廠商來看,英特爾(Intel)仍為資本支出預算排名第一的業者,而大陸晶圓代工業者中芯國際(SMIC)亦首度進入資本支出預算前10大業者排行榜,實力不容小覷
台灣應用材料舉辦2001年技術研討會 (2001.06.05)
隨著0.10微米製程技術逐漸加溫,台灣應用材料特別於6月5日全天假新竹國賓飯店,以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」為題舉行全面性的技術研討會。會中更特別邀請台積公司技術長胡正明博士、IC Insights總裁Bill McClean,及多位業界專家專程來台,與所有半導體業者分享與討論半導體製程技術的應用趨勢與發展藍圖
從全球半導體景氣看未來較佳的投資時點 (2001.01.01)
2001年半導體產業景氣無論就基期或是供需觀點分析,不如2000年是可以確定的,趨勢向下的態勢也將形成。問題是這次的不景氣將持續多久?衰退幅度會有多深?是各方關注的焦點


  十大熱門新聞
1 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
2 FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
3 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
7 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求
10 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw