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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻 |
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M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌，為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案，同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。
M31所開發的PCIe 5 |
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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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淺談國際新能源車產業最新發展與市場趨勢 (2023.12.29)
2023年新能源車產業看似距離2030年全面禁用燃油新車的大限又近一步，卻也迎來產業成長的逆風，包括先由特斯拉帶頭掀起降價促銷戰、中國大陸製電動車席捲歐洲市場；以及北美為了抗通膨而提高利率 |
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大型車肇事頻傳 歐特明以視覺AI主動預警輔助系統減少盲區 (2023.11.28)
台灣近日大型車意外頻傳而釀成了多起死亡悲劇，主要是大型車存在眾多視覺上的盲區與死角，駕駛稍有不慎，容易造成重大車禍。歐特明透過多合一視覺 AI主動預警輔助系統，協助大型商用車減少盲區，以及避免駕駛人為因素的道路傷亡 |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻，於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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Basler 與 Siemens 強強聯手推動機器視覺和工廠自動化 (2023.11.21)
先進電腦視覺產品國際供應大廠 Basler AG宣布與自動化和數位化領域的創新領導技術公司 Siemens 建立新的合作夥伴關係。此策略合夥關係為各行各業的自動化客戶帶來好消息，現在就能更輕鬆將機器視覺方案直接整合到自有自動化系統中 |
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東台精機攜手德商西伯麥亞設立技術服務中心 (2023.10.27)
東台精機在2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA）現場與德國知名控制器廠西伯麥亞公司（SIEB-MEYER）簽署合作備忘錄，由東台精機副總經理嚴璐與西伯麥亞CEO Markus Meyer共同簽署，雙方將在泰國共同設立技術服務中心，就近支援當地客戶，有效節省設備維修時間，確保售後服務品質，共同推進東南亞市場 |
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2023技術博覽會落幕 吸引近5萬人次參與 (2023.10.15)
2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館歷經三天展出，吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。國科會主委吳政忠14日親自授獎予TIE Award 12隊獲獎團隊．及未來科技獎80 隊技術團隊 |
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英飛凌收購UWB先驅3db Access公司 強化連接產品組合 (2023.10.06)
英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣佈收購總部位於瑞士蘇黎世的新創企業 3db Access公司（下稱3db），這是一家安全低功耗超寬頻（UWB）技術的先驅，並且已是一家主要汽車品牌的首選 IP 提供商 |
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工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。
睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能 |
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SAP發表生成式AI助理Joule 將嵌入於SAP業務流程解決方案 (2023.09.27)
SAP今（27）日宣佈推出自然語言生成式AI助理Joule，預期將徹底翻轉企業的營運模式，未來Joule將陸續嵌入於SAP各式的企業雲端解決方案中，並基於SAP深且廣的解決方案，再加上第三方資料來源，提供企業智能化的商業洞察 |
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慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear（美商邁凌）發出書面通知，終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。
慧榮科技認為，由於美商邁凌之蓄意重大違約（同合併協議中之定義），致使本合併未能於2023年8月7日（下稱「最終交易截止日」）前完成 |
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IBM：以企業級AI平台協助企業加速擴大AI應用 (2023.08.17)
ChatGPT在全球「爆紅」，使得生成式AI技術近來受到公眾關注與討論，讓發展了超過70年的AI技術，再次回到科技舞台的聚光燈下。IBM 一年一度的全球CEO調查結果，也顯示大多數受訪CEO們重視AI科技對企業發展的影響，更為積極地投入相關技術應用 |
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三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制 |
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蘇姿丰領軍的AI起手式 能否成為AMD扶搖直上的新戰略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事長兼執行長蘇姿丰來台，並談及了公司對AI的重視以及未來在AI運算產業的發展方向。根據媒體報導，蘇姿丰認為AI的市場現在才剛開始，至少還會持續五到十年 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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群創光電與Dimenco聯手打造新一代3D立體顯示解決方案 (2023.07.04)
近年來沉浸式、高互動性科技體驗形成一股新浪潮，群創光電與Dimenco簽訂授權協議，持續深化合作開發擬真實境（Simulated Reality；SR）3D顯示器，Dimenco SR擬真實境技術導入群創的多元顯示解決方案中，打造新一代3D立體顯示器解決方案 |
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imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心（imec）及艾司摩爾（ASML）宣布，雙方計畫在開發最先進高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。
該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機，並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台 |
