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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志，为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案，同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。
M31所开发的PCIe 5 |
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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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浅谈国际新能源车产业最新发展与市场趋势 (2023.12.29)
2023年新能源车产业看似距离2030年全面禁用燃油新车的大限又近一步，却也迎来产业成长的逆风，包括先由特斯拉带头掀起降价促销战、中国大陆制电动车席卷欧洲市场；以及北美为了抗通膨而提高利率 |
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减低大型车肇事频率 欧特明推视觉AI主动预警辅助系统 (2023.11.28)
台湾近日大型车意外频传而酿成了多起死亡悲剧，主要是大型车存在众多视觉上的盲区与死角，驾驶稍有不慎，容易造成重大车祸。而世界各国也订立法规来推动大型商用车加装驾驶辅助系统(ADAS) |
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耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21)
耐能联合创办人张懋中教授因其贡献，於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织，致力於推动人类技术进步，於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章 |
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Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息，现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中 |
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东台精机携手德商西伯麦亚设立技术服务中心 (2023.10.27)
东台精机在2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA）现场与德国知名控制器厂西伯麦亚公司（SIEB-MEYER）签署合作备忘录，由东台精机??总经理严??与西伯麦亚CEO Markus Meyer共同签署，双方将在泰国共同设立技术服务中心，就近支援当地客户，有效节省设备维修时间，确保售後服务品质，共同推进东南亚市场 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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英飞凌收购UWB先驱3db Access公司 强化连接产品组合 (2023.10.06)
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布收购总部位於瑞士苏黎世的新创企业 3db Access公司（下称3db），这是一家安全低功耗超宽频（UWB）技术的先驱，并且已是一家主要汽车品牌的首选 IP 提供商 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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SAP发表生成式AI助理Joule 未来将嵌入於SAP业务流程解决方案 (2023.09.27)
SAP今（27）日宣布推出自然语言生成式AI助理Joule，预期将彻底翻转企业的营运模式，未来Joule将陆续嵌入於SAP各式的企业云端解决方案中，并基於SAP深且广的解决方案，再加上第三方资料来源，提供企业智能化的商业洞察 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
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IBM：以企业级AI平台协助企业加速扩大AI应用 (2023.08.17)
ChatGPT在全球「爆红」，使得生成式AI技术近来受到公众关注与讨论，让发展了超过70年的AI技术，再次回到科技舞台的聚光灯下。IBM 一年一度的全球CEO调查结果，也显示大多数受访CEO们重视AI科技对企业发展的影响，更为积极地投入相关技术应用 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
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苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事长兼执行长苏姿丰来台，并谈及了公司对AI的重视以及未来在AI运算产业的发展方向。根据媒体报导，苏姿丰认为AI的市场现在才刚开始，至少还会持续五到十年 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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群创光电与Dimenco联手打造新一代3D立体显示解决方案 (2023.07.04)
近年来沉浸式、高互动性科技体验形成一股新浪潮，群创光电与Dimenco签订授权协议，持续深化合作开发拟真实境（Simulated Reality；SR）3D显示器，Dimenco SR拟真实境技术导入群创的多元显示解决方案中，打造新一代3D立体显示器解决方案 |
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imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
