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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起
是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全
華碩AI伺服器可有效降低數據中心PUE (2023.07.21)
華碩發布搭載全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器—ESC N8-E11,以及全面支援Intel/AMD平台與PCI Express(PCIe)的GPU伺服器—ESC8000、ESC4000系列等AI精銳,產品未上市先轟動,接單已至明年
臺日攜手重塑全球供應鏈 厚植淨零產業永續力 (2023.06.17)
為促進臺日兩國經貿合作,外貿協與日本貿易振興機構(JETRO)近日舉辦「TAITRA-JETRO聯席會議」第16屆聯席會議,針對臺日企業全球供應鏈布局、淨零永續以及人資策略發展等議題交流
眾福演示專用觸控面板技術 滿足車用與戶外需求 (2023.04.06)
在物聯網、自駕技術等趨勢發展帶動下,促進行車輔助系統成熟崛起,且為了滿足通訊與資訊互動裝置的需求,觸控介面逐漸成為各項設備的必備功能。專業用觸控面板廠商眾福科技近年來也陸續在各大國際展會中
恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發,恩智浦半導體(NXP)不斷擴展端到端Matter解決方案,並在今(22)日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置,兼具先進的邊緣處理(edge processing)功能和整合安全性(integrated security),可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計,並降低成本
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中
英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022(SC22)前夕,英特爾推出Intel Max系列產品,包含兩款用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)的尖端產品:Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio)
泓格推出微型Modbus/TCP轉RTU/ASCII閘道器 (2022.10.12)
現今工業設備連接方式中最普遍且常用的工業標準通信協定—Modbus,能夠在同一個RS-422/485網路中與多個設備間進行通信,例如測量系統的溫度和濕度,並分別將結果傳送顯示至監控電腦中
勤達睿發佈新平台 助企業整合IT基礎架構並驅動業務成長 (2022.09.21)
Kyndryl勤達睿宣佈推出全新的開放式整合平台Kyndryl Bridge,即便IT基礎架構組成複雜,Kyndryl Bridge也能提供企業領導者即時洞察,以及提供客製化關鍵營運前所未有的控制能力
關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼? (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖,有什麼重要性?又會帶出哪些半導體製造技術的風向球?本文就從技術演進,以及市場競爭與成本的角度來切入分析。
NVIDIA Fleet Command提供全球邊緣AI部署無縫管理功能 (2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一種用於在邊緣部署、管理和擴展人工智慧(AI)應用程式的雲端服務,現已新增全球邊緣AI部署的無縫管理功能。 隨著邊緣AI部署規模的不同,企業組織可能擁有多達數千個獨立的邊緣端點,它們必須由IT團隊管理,且有時位於偏遠的位置,如石油鑽井平台、氣象儀、分散式零售店或工業設施
大聯大世平推出TOSHIBA智能監控與遠距視訊方案 (2022.06.01)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的智能監控與遠距視訊方案。 自COVID-19疫情於2019年爆發以來,改變了許多既有的生活與工作模式。這讓智能監控等在市場上行之多年的產品再次成為主流應用
意法半導體高整合度車規音訊放大器問世 兼具高音質與G類效能 (2022.04.26)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款TDA7901是一顆整合降壓控制器的G類車規音訊功率放大器,並支援高解析度音訊,此獨步市場之組合提供了出色的聽覺體驗和高效能。 G類的TDA7901降壓控制器依據音訊訊號電位,自動優化BTL(Bridge-Tied Load,BTL)功率級的電源電壓,以此產生平滑的類比音訊,能在正常音量下具有接近D類效能
車用乙太網(Automotive Ethernet)10/100/1000 T1 PHY簡介 (2021.12.27)
早在2014年,OPEN(One Pair Ether-net)聯盟,這個由車廠及電子供應商成立的非營利性組織,已經意識到下一世代的車輛勢必會走向全IP化的設計,取代多年來以CAN/LIN連結的ECU/Gateway架構,並透過乙太網連結各種不同的系統(ADAS、Infotainment、Debug、ECU…),如下圖︰ 大家對乙太網路線並不陌生,它早已充斥在我們日常生活中
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce,針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢: 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器,推出適合的解決方案。 聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
實現訊號鏈零錯誤 TI利用截波放大器提出兩種解決方法 (2021.02.04)
可編程邏輯控制器、秤重和自動測試設備等工業設備,對更高解析度和速度的訊號鏈需求逐漸攀升,對高精密度放大器的需求也跟著增加,因為在這類訊號鏈中,高精密度放大器可當作類比轉數位轉換器(ADC)驅動器和電壓參考緩衝器來使用


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