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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算（Automotive HPC）市場需求急速成長，卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗，而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作，必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
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是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技（Synopsys）攜手合作，共同為物聯網（IoT）裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案，以確保新裝置上市後，能全面保護消費者的網路安全 |
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華碩AI伺服器可有效降低數據中心PUE (2023.07.21)
華碩發布搭載全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器—ESC N8-E11，以及全面支援Intel／AMD平台與PCI Express（PCIe）的GPU伺服器—ESC8000、ESC4000系列等AI精銳，產品未上市先轟動，接單已至明年 |
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臺日攜手重塑全球供應鏈 厚植淨零產業永續力 (2023.06.17)
為促進臺日兩國經貿合作，外貿協與日本貿易振興機構（JETRO）近日舉辦「TAITRA-JETRO聯席會議」第16屆聯席會議，針對臺日企業全球供應鏈布局、淨零永續以及人資策略發展等議題交流 |
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眾福演示專用觸控面板技術 滿足車用與戶外需求 (2023.04.06)
在物聯網、自駕技術等趨勢發展帶動下，促進行車輔助系統成熟崛起，且為了滿足通訊與資訊互動裝置的需求，觸控介面逐漸成為各項設備的必備功能。專業用觸控面板廠商眾福科技近年來也陸續在各大國際展會中 |
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恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發，恩智浦半導體（NXP）不斷擴展端到端Matter解決方案，並在今（22）日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置，兼具先進的邊緣處理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計，並降低成本 |
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前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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泓格推出微型Modbus/TCP轉RTU/ASCII閘道器 (2022.10.12)
現今工業設備連接方式中最普遍且常用的工業標準通信協定—Modbus，能夠在同一個RS-422/485網路中與多個設備間進行通信，例如測量系統的溫度和濕度，並分別將結果傳送顯示至監控電腦中 |
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勤達睿發佈新平台 助企業整合IT基礎架構並驅動業務成長 (2022.09.21)
Kyndryl勤達睿宣佈推出全新的開放式整合平台Kyndryl Bridge，即便IT基礎架構組成複雜，Kyndryl Bridge也能提供企業領導者即時洞察，以及提供客製化關鍵營運前所未有的控制能力 |
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關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。 |
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NVIDIA Fleet Command提供全球邊緣AI部署無縫管理功能 (2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一種用於在邊緣部署、管理和擴展人工智慧（AI）應用程式的雲端服務，現已新增全球邊緣AI部署的無縫管理功能。
隨著邊緣AI部署規模的不同，企業組織可能擁有多達數千個獨立的邊緣端點，它們必須由IT團隊管理，且有時位於偏遠的位置，如石油鑽井平台、氣象儀、分散式零售店或工業設施 |
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大聯大世平推出TOSHIBA智能監控與遠距視訊方案 (2022.06.01)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於東芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的智能監控與遠距視訊方案。
自COVID-19疫情於2019年爆發以來，改變了許多既有的生活與工作模式。這讓智能監控等在市場上行之多年的產品再次成為主流應用 |
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意法半導體高整合度車規音訊放大器問世 兼具高音質與G類效能 (2022.04.26)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款TDA7901是一顆整合降壓控制器的G類車規音訊功率放大器，並支援高解析度音訊，此獨步市場之組合提供了出色的聽覺體驗和高效能。
G類的TDA7901降壓控制器依據音訊訊號電位，自動優化BTL（Bridge-Tied Load，BTL）功率級的電源電壓，以此產生平滑的類比音訊，能在正常音量下具有接近D類效能 |
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車用乙太網（Automotive Ethernet）10/100/1000 T1 PHY簡介 (2021.12.27)
早在2014年，OPEN（One Pair Ether-net）聯盟，這個由車廠及電子供應商成立的非營利性組織，已經意識到下一世代的車輛勢必會走向全IP化的設計，取代多年來以CAN/LIN連結的ECU/Gateway架構，並透過乙太網連結各種不同的系統（ADAS、Infotainment、Debug、ECU…），如下圖︰
大家對乙太網路線並不陌生，它早已充斥在我們日常生活中 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
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積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器，推出適合的解決方案。
聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
