帳號:
密碼:
相關物件共 76
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
Synology參與CYBERSEC 2023 展示雲地資料保護解決方案 (2023.05.12)
Synology群暉科技於參與了CYBERSEC 2023資安大會,展示多層次、雲地混合的災備保護架構、多因子身分驗證(MFA),還有端對端加密傳輸的安全存取解決方案,現場也和與會者熱烈互動、交流實務經驗
IDC:俄烏戰爭對全球ICT市場及供應鏈造成六大影響 (2022.03.08)
俄羅斯入侵烏克蘭為歐洲和世界帶來了一個關鍵的轉捩點。ICT市場也受到美國,歐盟和其他國家對俄羅斯實施的經濟制裁和其他措施的影響。IDC指出,這些影響包含:技術需求波動、能源價格和通脹壓力、技能和基礎建設搬遷、現金和信貸可用性、供應鏈動態與匯率波動
英飛凌推出量子加密技術TPM晶片 保護伺服器和聯網設備安全 (2022.02.21)
英飛凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM(可信賴平台模組)SLB 9672,旨在進一步提升系統的安全性。該TPM晶片採用基於後量子加密技術(基於雜湊的簽名演算法XMSS)的韌體更新機制,是一款具有前瞻性的安全解決方案
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
TrendForce:日韓貿易戰與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價格走勢 (2019.07.16)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料
宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技,正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)製程,在本月已有數家客戶穩定投片進行量產,線上生產良率連續兩月高於99.5%
登峰造極的AI運算速度 NVIDIA超級電腦Summit搭載27,648顆GPU (2018.06.14)
NVIDIA(輝達)推出全球最強超級電腦Summit。說它是史上最強科學工具也好,運算新典範也行,無論如何就是跟「慢」八竿子打不著關係,這部在橡樹嶺國家實驗室亮相的超級電腦Summit,運算速度超乎想像,無論任何研究數據都能迅速端到眼前
Diodes Incorporated 推出訊號切換器、時脈產生器和時脈緩衝器 (2018.06.11)
Diodes Incorporated於加州聖塔克拉拉舉辦的 PCI-SIG開發人員大會上,推出一系列的訊號切換器、時脈產生器和時脈緩衝器產品,適用於PCI Express(PCIe) 4.0 技術應用。 在PC、伺服器、嵌入式應用中不同通訊協定之間的訊號傳遞
秀才不回家便知家電事 (2017.12.18)
前市面上的智慧型插座相關產品雖有電流、功率量測等顯示,另有少部分以藍芽與手機結合,達到顯示、警示等功能,但藍芽傳輸畢竟有著距離上的限制,若出門在外或超過距離便無法得知電器的耗能狀況
東芝推出第二代650V碳化矽蕭特基位障二極體 (2017.01.23)
東芝半導體與儲存產品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)蕭特基位障二極體(SBDs),該產品提升了公司現行產品的湧浪順向電流(IFSM)約70%。8個碳化矽蕭特基位障二極體的新產品線也即將出貨
Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前,在Andy Grove主導Intel的時代,Intel的DRAM業務因日本DRAM(如NEC,之後成為Elpida)的大舉進攻而虧損,最後被迫關閉該業務,全心轉型、聚焦發展CPU。 但DRAM與PC息息相關
[評析]天秤的兩端 - SONY與聯想 (2014.02.09)
自2014年一月底開始到現在,全球科技產業一直接連丟出震撼彈,先是聯想先後併購IBM x86伺服器部門與摩托羅拉手機事業部,其後SONY也決定出脫PC部門與VAIO品牌,出售給日本投資基金「Japan Industrial Partners Inc.(JIP)」,意欲擺說連年虧損的窘境
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰 (2013.07.30)
Intel向來統治著個人電腦與伺服器,而ARM陣營則引領行動裝置市場。彼此原先互不牽扯,但當Intel走入低功耗,ARM開始朝向伺服器業務發展,一場鬥陣俱樂部即將上演。
Intel加碼嵌入式市場 另尋商機 (2013.01.04)
後PC時代來臨,衝擊最大的Intel, 近來積極規劃轉進智慧型嵌入式市場, 所看好的,正是智慧型物聯網時代已經不遠了。
瑞薩電子推出微控制器之可擴充電源供應系統解決方案 (2012.10.26)
瑞薩電子(Renesas)日前發表新款晶片組,可為使用於PC、伺服器及儲存系統的CPU電源供應器提供穩壓器(VR)的功能。此晶片組包含業界第一款整合基於微控制器(MCU)之數位介面的VR控制器R2A30521NP,以及整合電流偵測電路的智慧型脈衝寬度調變(PWM)-驅動器-MOSFET裝置(DrMOS) R2J20759NP
ST發佈擁有最高性能的可信任平台模組 (2011.12.12)
意法半導體(ST)於近日發佈,擁有最高性能的可信任平台模組,為電子商務和雲端運算服務實現更強的安全和可信任度。 可信任平台模組是安裝在電腦主機板上的高安全性處理器,用於加強電腦對軟體攻擊或盜竊或篡改事件等安全威脅的防禦能力
Q2 PC微處理器出貨量下跌2.9% 英特爾市占率領先 (2011.08.03)
根據IDC最新發布報告指出,2011全球PC微處理器第二季出貨量較上一季下跌2.9%,與去年同期比,微幅成長了0.6%。在市場部份,營收入達94.9億美元,較上一季下降了4.0%,和去年同期比,則上升5.4%
瑞薩電子新高壓電源MOSFET 可減少52%導通損失 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈,推出能為電源供應器提供超高效率的高壓N-channel電源金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET)產品--RJK60S5DPK。新的電源MOSFET能減少PC伺服器、通訊基地台以及太陽能發電系統的耗電量
TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器(TI)於日前宣佈,針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器(MPU)以及相關評估模組(EVM)推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件(BSP)。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
4 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
6 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
8 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
9 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能
10 瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw