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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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Synology叁与CYBERSEC 2023 展示云地资料保护解决方案 (2023.05.12)
Synology群晖科技於叁与了CYBERSEC 2023资安大会，展示多层次、云地混合的灾备保护架构、多因子身分验证（MFA），还有端对端加密传输的安全存取解决方案，现场也和与会者热烈互动、交流实务经验 |
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IDC：俄乌战争对全球ICT市场及供应链造成六大影响 (2022.03.08)
俄罗斯入侵乌克兰为欧洲和世界带来了一个关键的转捩点。ICT市场也受到美国，欧盟和其他国家对俄罗斯实施的经济制裁和其他措施的影响。IDC指出，这些影响包含：技术需求波动、能源价格和通胀压力、技能和基础建设搬迁、现金和信贷可用性、供应链动态与汇率波动 |
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英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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TrendForce：日韩贸易战与东芝跳电影响DRAM/NAND短期价格走势 (2019.07.16)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，继6月中旬东芝断电事件後，日本政府近日宣布从7月4日起，开始管控向南韩出囗3种生产半导体、智慧型手机与面板所需的关键材料 |
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宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」，其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)制程，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，线上生产良率连续两月高於99.5% |
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登峰造极的AI运算速度 NVIDIA超级电脑Summit搭载27,648颗GPU (2018.06.14)
NVIDIA(辉达)推出全球最强超级电脑Summit。说它是史上最强科学工具也好，运算新典范也行，无论如何就是跟「慢」八竿子打不着关系，这部在橡树岭国家实验室亮相的超级电脑Summit，运算速度超??想像，无论任何研究数据都能迅速端到眼前 |
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Diodes Incorporated 推出讯号切换器、时脉产生器和时脉缓冲器 (2018.06.11)
Diodes Incorporated於加州圣塔克拉拉举办的 PCI-SIG开发人员大会上，推出一系列的讯号切换器、时脉产生器和时脉缓冲器产品，适用於PCI Express(PCIe) 4.0 技术应用。
在PC、伺服器、嵌入式应用中不同通讯协定之间的讯号传递 |
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秀才不回家便知家电事 (2017.12.18)
前市面上的智慧型??座相关产品虽有电流、功率量测等显示，另有少部分以蓝芽与手机结合，达到显示、警示等功能，但蓝芽传输毕竟有着距离上的限制，若出门在外或超过距离便无法得知电器的耗能状况 |
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东芝推出第二代650V碳化矽萧特基位障二极体 (2017.01.23)
东芝半导体与储存产品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)萧特基位障二极体(SBDs)，该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。 8个碳化矽萧特基位障二极体的新产品线也即将出货 |
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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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[评析]天秤的两端 - SONY与联想 (2014.02.09)
自2014年一月底开始到现在，全球科技产业一直接连丢出震撼弹，先是联想先后并购IBM x86服务器部门与摩托罗拉手机事业部，其后SONY也决定出脱PC部门与VAIO品牌，出售给日本投资基金「Japan Industrial Partners Inc.（JIP)」，意欲摆说连年亏损的窘境 |
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战 (2013.07.30)
Intel向来统治着个人计算机与服务器，而ARM阵营则引领行动装置市场。彼此原先互不牵扯，但当Intel走入低功耗，ARM开始朝向服务器业务发展，一场斗阵俱乐部即将上演。 |
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Intel加码嵌入式市场 另寻商机 (2013.01.04)
后PC时代来临，冲击最大的Intel，
近来积极规划转进智能型嵌入式市场，
所看好的，正是智能型物联网时代已经不远了。 |
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瑞萨电子推出微控制器之可扩充电源供应系统解决方案 (2012.10.26)
瑞萨电子(Renesas)日前发表新款芯片组，可为使用于PC、服务器及储存系统的CPU电源供应器提供稳压器(VR)的功能。此芯片组包含业界第一款整合基于微控制器(MCU)之数字接口的VR控制器R2A30521NP，以及整合电流侦测电路的智能型脉冲宽度调变(PWM)-驱动器-MOSFET装置(DrMOS) R2J20759NP |
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ST发布拥有最高性能的可信任平台模块 (2011.12.12)
意法半导体（ST）于近日发布，拥有最高性能的可信任平台模块，为电子商务和云端运算服务实现更强的安全和可信任度。
可信任平台模块是安装在计算机主板上的高安全性处理器，用于加强计算机对软件攻击或盗窃或篡改事件等安全威胁的防御能力 |
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Q2 PC微处理器出货量下跌2.9% 英特尔市占率领先 (2011.08.03)
根据IDC最新发布报告指出，2011全球PC微处理器第二季出货量较上一季下跌2.9%，与去年同期比，微幅成长了0.6%。在市场部份，营收入达94.9亿美元，较上一季下降了4.0%，和去年同期比，则上升5.4% |
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瑞萨电子新高压电源MOSFET 可减少52%导通损失 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出能为电源供应器提供超高效率的高压N-channel电源金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）产品--RJK60S5DPK。新的电源MOSFET能减少PC服务器、通讯基地台以及太阳能发电系统的耗电量 |
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TI推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件 (2010.08.30)
德州仪器（TI）于日前宣布，针对OMAP-L1x浮点DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器（MPU）以及相关评估模块（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件（BSP）。这些BSP不仅包含经过严格测试的驱动器与源代码 |
