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美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
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IDT和Prodrive合作開發新款100ns延遲RapidIO交換機設備組合 (2016.04.13)
IDT與Prodrive Technologies公司合作開發一款新的RapidIO啟動的交換器設備，針對開發各種無線通訊和數據中心的應用所需，提供超低延遲、高頻寬、和節能等特性。此設備的100ns交換延遲特性非常適合用於5G、C-RAN、行動邊緣計算、高效能計算、數計分析和金融交易等應用的設計 |
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IDT推出新一代RapidIO交換器 (2016.04.07)
IDT公司推出新一代RapidIO交換器，其超低延遲﹑高頻寬和優越的能源效率特性，適合用來開發4G LTE-A和5G無線基礎設施系統。IDT的RXS交換器系列超越最新的RapidIO 10xN規格要求，能提供高出IDT用於今日幾乎每一個4G LTE電話撥打和資料下載的上一代交換產品兩倍多的性能 |
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IDT與德國5G實驗室合作網路連結自動駕駛車輛技術 (2016.03.16)
IDT公司將與德國5G實驗室（5G Lab Germany）推動數年的合作計畫，主要在於5G觸覺網路相關的研究，包括將IDT技術應用於網路連結的自動駕駛汽車。此計畫延續了德國的Dresden實驗室結合5G技術與系統轉換的應用 |
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IDT低延遲運算平台加快大數據分析和邊界網路深度學習 (2015.10.28)
IDT公司推出可在邊際網路進行即時大數據分析與低延遲運算深度學習的異質行動終端運算平台。此平台採用現行量產中模組，以創新為基礎，並與NVIDIA、Prodrive Technologies及Concurrent Technologies PLC共同合作，由IDT開放式高效能分析和計算實驗室（HPAC）開發 |
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IDT成立開放式高效能分析暨運算實驗室 (2015.07.29)
IDT公司成立開放式高效能分析暨運算（HPAC）實驗室，提供企業及雲端計算終端用戶即時應用的需求，於CPU及加速器廠商掌握的異構處理技術經實驗室支持，這些廠商使用IDT RapidIO及PCIe系列產品：互連式半導體、先進時脈及記憶體介面產品組合來連接自己的硬體元件 |
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IDT與eSilicon合作開發新一代RapidIO交換器 (2014.07.15)
供應關鍵混合訊號半導體方案類比與數位公司IDT (Integrated Device Technology, Inc.)宣佈與eSilicon公司建立一項合作關係，將加速新一代RapidIO交換器開發，以滿足無線、嵌入式和運算基礎設施新系統架構升高的效能需求 |
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Silicon Clocks (2011.03.10)
Silicon Clocks is developing a family of timing products that offer distinct advantages. By combining existing technologies (e.g., quartz crystals, frequency synthesizers) with innovative new technologies (e.g., integrated MEMS on CMOS and hybrid PLLs) |
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乾坤大挪移 IDT的關鍵五次併購 (2010.07.16)
雖說風水輪流轉，但隨著電子產業的熱門產品隨著技術演進而不斷轉換，老牌公司如何調整己身業務結構以因應最新市況，也是一門學問。IDT透過五次關鍵併購動作，快速佈局新領域，預計今年底前，新產品可佔IDT總體營業額的20% |
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Freescale推出新款四核心P3平台擴展QorIQ系列 (2010.07.07)
飛思卡爾（Freescale）持續擴充QorIQ通訊處理器產品線的性能範圍，引進四核心QorIQ P3平台。這款全新P3041處理器所提供的先進的產品特性充分利用了飛思卡爾的P4平台技術並最佳化低功率表現，達到提升系統性能和改善整體功率消耗 |
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Freescale推出新款可程式數位訊號 (2010.04.30)
飛思卡爾（Freescale）日前推出一系列的可程式化數位訊號處理器（DSPs），具備最佳的低成本與高效益比，適合醫療、航太/國防及測試/測量市場的多項應用。MSC825x系列的可延展DSP使用業界效能頂尖的飛
思卡爾SC3850 StarCore DSP核心，它具備更佳的效益與功能，但與其他替代技術相較之下，僅需一半的成本 |
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Altera發佈新款28-nm Stratix V FPGA系列 (2010.04.21)
Altera昨（20）日宣佈，發表新一代28-nm Stratix V FPGA，該款具有1.6 Tbps序列交換能力，採用各種創新技術和尖端的28-nm製程技術，降低了寬頻應用的成本和功率消耗；並採用台積電（TSMC）28-nm高性能（HP）製程技術進行製造，提供110萬個邏輯單元（LE）、53-Mbits嵌入式記憶體、3,680個18x18乘法器，以及最高速率28 Gbps的整合式收發器 |
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IDT推出針對6G SAS/SATA最佳化的高效能中繼器 (2009.12.29)
IDT於日前發表訊號完整性系列的最新產品。這個新中繼器元件可以支援運算、儲存，和通訊應用中的SAS/SATA 6G、PCI Express Gen2、Serial RapidIO 2.1，以及USB3.0標準。
新系列元件結合先進接收等化和傳送加強功能，以及可以協助IDT客戶實現簡化設計和加速上市時程的診斷功能 |
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Altera推出首款序列RapidIO 2.1 IP解決方案 (2009.11.20)
Altera近日宣佈，推出首款支援RapidIO 2.1規範的矽智財（IP）核心。Altera的序列RapidIO IP核心可支援多達四條通道，每條通道速率為5.0 GBaud，進而滿足了無線和軍用市場日益增長的頻寬和可靠性需求 |
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TI全新6核心DSP 增加Dapco基礎設施安全性 (2009.11.11)
德州儀器（TI）宣佈，其全新TMS320C6472數位訊號處理器協助Dapco的非破壞性檢測（non-destructive testing，NDT）設備全面提升，乃針對鐵路軌道、高速列車車輪、高壓氣瓶及其他重要運輸、發電與基礎設施零件的檢測能力，進而在結構性故障造成生命及財產安全危險之前及時發現內部缺陷 |
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Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開始量產 (2009.09.28)
Altera公司宣佈，開始批量發售40-nm Stratix IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV元件於2008年年底發售，是當時業界第一款40-nm FPGA；Stratix IV系列用在各類終端用戶的高速背板和纜線介面、晶片至晶片互聯以及通訊協定橋接應用中 |
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選擇合適FPGA Gigabit收發器 (2009.09.28)
業界標準通訊協定不斷演進，每年都會出現一或兩種的新協定。選擇適合的實體層通訊協定模板，並不像選擇較高層通訊協定那樣簡單。在許多產業中，整合與設計的重複使用性通常都會面臨諸多複雜問題 |
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Altera開始提供Stratix IV GX FPGA開發套件 (2009.06.11)
Altera公司近日宣佈，開始提供Stratix IV GX FPGA開發套件。這一個套件為加速Altera整合8.5-Gbps收發器高性能40-nm Stratix IV GX FPGA的設計開發，提供硬體和軟體解決方案。
Stratix IV GX FPGA開發套件提供完整的PCIe Gen2端點硬體設計，包含有PCI-SIG相容電路板，在Stratix IV GX FPGA中有兩個PCIe Gen2硬式矽智財（IP）內部核心 |
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Altera發售大於市面密度60%的收發器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣佈，開始提供業界密度最大的收發器FPGA晶片。做為Altera Stratix IV GX FPGA系列中發售的第二個型號元件，EP4SGX530比市場上最大的收發器FPGA密度大60%。該元件提供530K邏輯單元（LE），48個工作速率高達8.5 Gbps的收發器，20.3 Mbit RAM以及1,040個嵌入式乘法器 |
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飛思卡爾新款處理器 可支援眾多無線標準 (2009.02.11)
飛思卡爾半導體推出了MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，這是一款高效能、低功率的元件，採用45奈米的SOI（絕緣上覆矽，silicon-on-insulator）技術。該處理器十分適用於先進的無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率 |
