 |
SEMI：2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今（14）日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，並在2025年創下1,240億美元新高 |
|
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
|
2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），顯示2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%，創下689億美元的業界新紀錄 |
|
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC |
|
愛德萬推出電動車高功率類比IC測試新模組 瞄準車用市場 (2017.12.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)發布T2000 IPS系統兩款最新模組，可測試應用於電動車 (EV) 動力控制系統的高壓與高功率裝置。
最新升級的MMXHE (多功能混合高壓Multifunction Mixed High Voltage) 與MFHPE (多功能浮動高功率Multifunction Floating High Power) 模組具備愛德萬測試創新多功能接腳設計 |
|
愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上，針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商 |
|
CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計 |
|
SEMI : 2007年半導體設備銷售額將達417億美元 (2007.12.05)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）在12月4日於日本千葉縣開展。SEMICON Japan在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3％ |
 |
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17)
2003年12月，半導體微影技術，正式進入另一個技術領域。在此之前，我還以為微影技術仍會照著ITRS（國際半導體技術藍圖）的原先藍圖進展，混然未察覺的是，在這個微寒的冬季，科技有又有重大的進展：「浸潤式微影技術」（Immersion Lithography）隆重登場 |
 |
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成為半導體產業重大技術的轉戾點，不論是浸潤式或者奈米壓印式微影技術在未來都將成為市場主流。 |
