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南亚13项产品通过碳足迹查证 建立塑化环保新标竿 (2023.12.08)
全球减碳浪潮兴起，南亚塑胶积极推动ISO 14067产品碳足迹标准，深入评估产品从原材料到制造阶段的温室气体排放量，进而了解相关产品的实际碳排情况和碳排热点，作为制定减碳计的依据 |
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Google Cloud与NVIDIA合作推出新AI基础架构和软体 (2023.08.30)
Google Cloud与NVIDIA今（30）日宣布推出新的人工智慧（AI）基础架构和软体，提供客户建立和部署大规模的生成式AI模型，并加速资料科学工作负载。
在Google Cloud Next的一场炉边对谈中 |
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人工智慧：晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展，晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作，最近几年不断追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用 |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
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科思创启用彰化厂TPU新产线 可用於车辆、风电产品表面保护膜 (2023.05.18)
继2019年扩增台湾彰化厂产能後，德国材料制造商科思创今（18）日再度宣布其於2022年投资全新车漆保护膜（PPF）等级的热塑性聚氨窬（TPU）产线，已在彰化厂上线；同时发表了新款TPU系列产品Desmopan UP |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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科思创将在亚太地区供应GMP等级TPU 满足食品和医护产品要求 (2023.03.28)
基於食品及医护产业需求，德国材料制造商科思创今（28）日宣布将向亚太地区提供符合严格的「良好生产规范（GMP）」标准的全新热塑性聚氨窬（TPU）Desmopan GMP系列产品 |
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人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22)
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式，积极开发类神经网路技术，现阶段的神经网路，还是缺乏即时变化的灵活性，得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远 |
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十大云端应用开发趋势与预测 (2023.02.02)
本文预测2023至2025年的十大云端应用开发趋势，将成为企业扩展云端应用服务的推动力。 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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科思创CQ解决方案助力捷欣推出可循环鞋材迈向永续愿景 (2022.12.14)
科思创彰化厂、深圳厂分别在今年上下半年取得ISCC Plus质量平衡认证，全力支持客户的循环愿景。首笔订单即为在台的长期合作夥伴「捷欣企业」，其透过使用科思创提供的CQ解决方案，不需更动任何原始设计、不需调整产线技术，为捷欣TPU薄膜系列和自创运动鞋品牌Joniro升级可回收材料 |
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当eFPGA遇上边缘AI的颠覆式创新法 (2022.05.24)
後疫情时代的2022年，又再度推动着人们迈向更智能科技的生活模式。基於隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。也就是近日的热门话题之一边缘AI |
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科思创宣布将扩充台湾彰化厂PPF产能 预计2023完工 (2022.04.28)
科思创27日宣布将大规模扩充台湾彰化厂的车漆保护膜（PPF）产能，该厂为科思创全球唯一的PPF生产基地。
本项计画投资金额高达数百万美金，规划扩增PPF产能与研发设施，并预计将於2023年完工，以满足汽车专业领域日益增长的需求 |
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异质架构与AI正加速云端边缘运算的发展 (2022.04.26)
异质运算是一种将不同数据路径架构下的不同类型处理器，以优化特定计算工作负载的执行技术。 |
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科思创为Fairphone手机提供循环材料解决方案 (2022.02.14)
科思创与致力於建立环境友好智慧型手机市场的荷兰企业Fairphone展开合作，为其智慧型手机提供更多循环材料解决方案。除了为Fairphone 3及新一代的Fairphone 4手机的保护壳提供完全及部分回收的热塑性聚氨窬（TPU）材料，科思创部分回收的聚碳酸窬材料解决方案也已应用於Fairphone 4 |
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科思创将於亚太地区供应经质量平衡认证TPU产品 (2022.01.27)
为推动循环经济发展，科思创今 (27)日宣布，继欧洲之後，将於2022年下半年开始向亚太地区供应经质量平衡认证的热塑性聚氨窬（TPU）产品，拓展在此区域的永续性产品组合 |
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AI驱动高效能运算需求 刺激HBM与CXL技术兴起 (2021.11.15)
根据TrendForce最新发表的伺服器报告指出，庞大的资料处理量受硬体效能局限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题，从而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出现 |
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TPU吹塑薄膜制成 科思创开发新型伤口敷料材料 (2021.07.20)
科思创开发多种材料解决方案，实现伤口敷料和可穿戴设备成本效益的制造，且便于生产。尤其是聚丙烯 (PP) 背衬与热塑性聚氨酯 (TPU) 吹塑薄膜的组合，被证明为非常适合满足当今对于功能性和设计自由的高度要求 |
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3D列印实现客制化鞋垫 科思创与GeBioM扩大矫形鞋合作 (2021.06.10)
多年来，全球最大的聚合物材料生产公司之一的科思创向来致力于为增材制造产品发展创新的材料解决方案，并为Addigy品牌提供包括矫形鞋垫在内等多功能的产品内容。近期，科思创还收购了荷兰帝斯曼集团（DSM）的树脂和功能材料业务（RFM），从而大大强化其3D列印产品组合 |
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轻松有趣地提高安全性：SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺，以最大程度确保个人安全。 |
