帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
模組化設備 點燃硬體無限可能性 (2015.01.08)
當智慧手機硬體效能發展到極致之後， 手機品牌大廠還能端出什麼樣的新菜來吸引消費者的目光？ 對此，Google將賭注押在模組化手機上， 將選擇的自主權交還給消費者，讓消費者自行決定手機的功能
[專欄]行動、穿戴式電子正嘗試推行「模組風」 (2014.12.22)
1981年IBM PC推出後，IBM礙於美國政府可能祭出反托拉斯制裁（當時IBM已在大型主機市場獨大，美國政府不樂見連新興的個人電腦市場也被IBM主導），因而開放IBM PC的硬體電路設計，但仍有藏私，即不公開BIOS韌體程式碼
新創團隊加入模組化手機革命 (2014.12.16)
自Google的Project Ara成功地為模組化手機吸引市場關注後，近一年來，不少科技大廠或新創團隊也一一提出模組化手機的概念，儘管還未有實際產品，但也將為智慧手機市場帶來一波革命


  十大熱門新聞
1 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
2 FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
3 明緯推出CF系列：12V/24V COB LED燈帶
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
7 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求
10 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw