CTIMES - 搜尋：倒裝晶片

漢高：微型化與多元整合需求半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力

賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案

漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合

提高先進封裝鍍銅效率盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍

業界最快的 12位元 ADC 滿足未來量測與防禦應用的嚴苛要求 (2019.05.24)
德州儀器（TI）近日推出一款新型超高速類比數位轉換器（ADC），具有領先業界的頻寬、取樣率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可協助工程師實現 5G測試應用和示波器的高量測精確度，以及應用於雷達的 X 頻帶 (X-band)直接取樣

Keyssa技術連接 LG新V50ThinQ 5G 智慧型手機的第二個螢幕 (2019.05.24)
Keyssa今日宣布LG已採用其非接觸式連接器技術，以無縫連接LG V50ThinQ 5G智慧型手機的雙螢幕配件，該款智慧型手機於2019年2月世界行動通訊大會(MWC 2019)中發表並已出貨。雙螢幕設計類似一個外殼，為 LG的V50ThinQ 5G使用者提供了第二個OLED螢幕以進行雙面瀏覽

鈺創開發AI終端專用的Small Form Factor新型RPC DRAM (2019.01.29)
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術，提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬，採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝，256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm，所有40個引腳均採用業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊，使其成為許多可穿戴的影音物聯網設備的理想記憶體

賀利氏三大新品亮相半導體展廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案

[CES 2018]TriLumina將展示採用3D感應VCSEL照明的3D固態LiDAR (2017.12.20)
TriLumina將在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模組的多個使用案例，包括由其照明模組驅動的新型固態3D LiDAR系統。該系統將在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生態系統展廳展示

Littelfuse雙向瞬態抑制二極體陣列保護高速介面免受ESD侵害 (2017.04.10)
Littelfuse公司推出一個旨在保護電子設備免受破壞性靜電放電（ESD）損壞的瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列產品。 SP3042系列雙向分立型瞬態抑制二極體陣列包括採用矽雪崩技術製造的反向瞬態抑制二極體，它可安全吸收IEC 61000-4-2國際標準（+/-30kV接觸放電）所規定最高值的反復性ESD震擊，而不會造成性能減退

Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎 (2016.12.09)
歐洲電子元件與系統領先計畫（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈，Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創新獎

聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。

美高森美針對大功率收發開關應用最佳化PIN二極體開關元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）發佈新型大功率單片式微波表面黏著（MMSM）串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像（MRI）接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻（HF）、極高頻（VHF）和超高頻（UHF）的大功率收發組件（T/R）而最佳化

Littelfuse新系列瞬態抑制二極體陣列縮減電路板空間 (2015.07.03)
Littelfuse公司推出四款通用ESD保護瞬態抑制二極體陣列（SPA Diode）解決方案，這些解決方案佔據的電路板空間更小。 SP1013和SP1014瞬態抑制二極體陣列符合標準0201封裝尺寸，但相比其他0201解決方案，其所需的電路板空間減少了30%，元件之間的間隙更大

Littelfuse推出四通道瞬態抑制二極體陣列 (2015.05.21)
Littelfuse公司日前宣佈推出小型四通道雙向SP1015系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體），旨在為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的資料線提供保護。該系列功能強大的二極體能安全地吸收高於IEC61000-4-2國際標準規定的最高級別的反復性ESD放電（+/-20kV接觸放電，+/-30kV空氣放電），而無需擔心其性能減退

FCI推出低功率SFP + SR收發器 (2015.02.06)
高速互聯解決方案和連接器系統供應商FCI推出SFP + SR收發器，一種完全符合 SFF-8431 行業標準的新一代低功率可插拔光收發模組。這種頻寬為10Gb/秒的可插拔收發器完全符合10Gb乙太網和光纖通道訊號傳輸協定

DigitalOptics推出智慧手機MEMS鏡頭模組 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全資子公司DigitalOptics（DigitalOptics或DOCTM），宣佈推出用於智慧手機的微機電系統（MEMS）自動對焦攝像頭模組mems cam。Mems cam模組具有MEMS技術的性能優勢，它使智慧手機攝像頭的速度、功率和精度有了驚人的改進

精細間距符合軟性顯示器包裝上的倒裝晶片凸點互連的各向異性導電膜-精細間距符合軟性顯示器包裝上的倒裝晶片凸點互連的各向異性導電膜 (2012.06.15)
精細間距符合軟性顯示器包裝上的倒裝晶片凸點互連的各向異性導電膜

測定焊料凸點對峙高在倒裝晶片的子式微型光機電系統（MOEMS）封裝應用-測定焊料凸點對峙高在倒裝晶片的子式微型光機電系統（MOEMS）封裝應用 (2011.12.29)
測定焊料凸點對峙高在倒裝晶片的子式微型光機電系統（MOEMS）封裝應用

溫度和濕度對低成本倒裝晶片板（FCOB）的耐久性-溫度和濕度對低成本倒裝晶片板（FCOB）的耐久性 (2011.12.15)
溫度和濕度對低成本倒裝晶片板（FCOB）的耐久性