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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.09)
奇夢達（Qimonda）於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組（Fully Buffered Dual-In-line Memory Module；FB-DIMM）市場，並宣佈開始量產新的DDR2 FB-DIMM，目前英特爾的Bensley伺服器平台已採用奇夢達512MB至4GB的533MHz與667MHz FB-DIMM |
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掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.07)
奇夢達（Qimonda）於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組（Fully Buffered Dual-In-line Memory Module；FB-DIMM）市場，並宣佈開始量產新的DDR2 FB-DIMM，目前英特爾的Bensley伺服器平台已採用奇夢達512MB至4GB的533MHz與667MHz FB-DIMM |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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IDT AMB先進記憶體緩衝器晶片導入量產 (2006.03.01)
IDT宣佈其先進記憶體緩衝器晶片(advanced memory buffer;AMB)已通過英特爾(Intel)的驗證程序，成為業界第一家能夠量產供貨AMB的廠商，應用於全緩衝雙線記憶體模組(Fully Buffered Dual In-line DIMM；FB-DIMM)解決方案，AMB晶片能有效增加伺服器和工作站的速度和記憶容量，強化資料處理能力 |
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IDT與Intel先進記憶體緩衝器相互支援 (2005.08.28)
整合通訊IC廠商IDT宣佈，採用IDT與Intel生產之先進記憶體緩衝器（AMB）的全緩衝雙列直插式記憶體模組（FB-DIMM）之間可以互通，技術邁向新的里程碑。有了這項互通之後，記憶體模組、伺服器與工作站的設計工程師可選擇FB-DIMM平台，而系統仍保持彈性，隨頻寬需求增加而升級 |
