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多方整合跨域資源 優化行動輔具智能 (2022.08.30)
輔具服務為依照個人需求評估結果所提供的照顧支持服務，透過創新技術與整合資源，除了滿足更多族群的行動自主與健康需求，也藉由賦能、復能達到自立生活及參與社 |
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動物大探奇 (2020.10.22)
本專題以遊戲中學習為出發，並且結合孩子最感興趣的動物來設計一套「動物大探奇」的遊戲... |
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產學研獻策加值化 推動產業智慧節能轉型 (2020.08.10)
在經濟部能源局指導下，日前(8/5)由金屬中心主辦的「金屬製品節能製造技術佈局與推動座談會」，於傳產加值中心圓滿落幕。會中與業者交流各領域(鑄造、成形、熱處理)在節能議題上所面臨的問題及其重要性 |
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第十一屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎 台大與揚子高中奪得首獎 (2019.10.07)
由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）主辦的學生實作競賽「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，昨（6）日舉行第十一屆決選及頒獎典禮，由台灣大學伍國瑋、江明駿、劉修文奪得專上組首獎－新代科技獎及獎金10萬元，中學組由雲林縣揚子高中施竣皓、吳道為獲得首獎及獎金8萬元 |
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國內外專家齊聚 分享能源分析技術與AI應用 (2017.11.21)
資策會數位轉型研究所(數位所)在經濟部能源局指導下，於11月21日辦理「節能政策與能源分析技術應用」國際研討會，邀請國內外專家，分享全球能源發展趨勢與推動經驗 |
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「第二屆連網汽車智慧與安全技術論壇」活動報導 (2014.04.11)
連網與智慧化，已成為汽車電子不可逆的發展趨勢，不僅帶動全球半導體市場的成長，也為資訊產業找到另一個高成長的應用領域。
除了早期的車載資通訊應用外，如今內燃機的引擎動力控制與人身的安全防護也開始導入更多的電子設計 |
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迎接智慧穿戴商機 10/24微控制器論壇掌握產品設計關鍵 (2013.10.14)
迎接智慧穿戴商機 10/24微控制器論壇掌握產品設計關鍵 |
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3D IC 市場機會與技術實務班 (2012.09.07)
課程介紹
第一單元 3D IC 的市場機會 (9hr): 9/7 (星期五) 3hr + 9/8 (星期六) 6hr
1.簡介(Introduction)
甲、3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
乙、不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
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3D-IC的市場機會與技術挑戰 (2012.07.16)
課程介紹
1 簡介(Introduction)
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
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TI亞洲區DSP/MCU競賽 台灣學生創意滿分 (2012.05.21)
德州儀器（TI）亞洲區 DSP/MCU 應用競賽台灣區分賽結果揭曉，由國立台北科技大學「具有能量回生與精密負載轉矩控制之健身腳踏車」、國立雲林科技大學「利用數位信號處理器之高效能2D轉3D Android模組設計與實現」與南台科技大學「瀟“殺”英“菌”好馬吉」擊敗群雄 |
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電聲應用技術研討會 (2010.06.11)
聲音的高品質要求已成為消費者選擇電子產品最重視的指標，利用電聲應用技術可使收音的麥克風有別於人類的耳朵，並可透過音源處理除去噪音，留住需要的音源，創造出高優質立體音，而層別音頻的差異更可做為辨識或判讀技術，應用於行動裝置、醫療、建築、安全照護…等用途廣泛，不僅提高產品附加價值並可創造出市場新利基 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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SIEMENS PLM捐贈台大7500萬美元軟體 (2009.02.03)
西門子工業自動化事業部旗下機構、產品生命週期管理（PLM）軟體和服務供應商Siemens PLM Software日前宣佈，捐贈了市值達7,500萬美元的軟體和服務給國立台灣大學，加強該校「醫療器材跨領域教學研發中心」的訓練課程 |
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第二屆凌陽盃成果展創意驚艷 第三屆風雲再起 (2008.05.25)
由凌陽集團贊助、勤益科技大學主辦的「第二屆凌陽盃系統晶片應用創意設計大賽」21日於凌陽科技舉行優秀作品成果展，來自全國各大專院校學生，展示各種利用凌陽科技SPCE061A開發板所製作的作品 |
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ST與南台科技大學合作研發32-bit內嵌式系統 (2008.04.21)
意法半導體（ST）宣佈與南台科技大學(STUT)簽訂合作協議，成立微控制器(MCU)聯合實驗室， ST在臺灣推動大學合作計劃，攜手開發內嵌式應用技術，培育兼具研發與應用能力的高級電子工程專業人才，又推進重要的里程碑 |
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第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽即將登場 (2008.04.17)
盛群半導體將於2008年11月15日（六）假明志科技大學舉辦「第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽」，本次競賽組別分為一般控制組、玩具組、儀器儀表組、家電車用組、及高中職組等五組，參賽對象包含各大專院校學生以及全國各高中、高職學生 |
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第一屆富士通微電子盃8FX系列MCU競賽成果出爐 (2008.04.02)
富士通微電子宣布第一屆富士通微電子盃8FX系列MCU設計大賽，在歷經六個多月的激烈角逐後，成績已於3月28日在上海舉辦的頒獎典禮揭曉。經過評審團的嚴格審核，遴選出冠、亞、季軍等六支優秀隊伍，以及優異獎7支隊伍 |
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工業局聯合國內多所大學紓解半導體人才荒 (2004.11.11)
為紓解國內半導體封裝測試產業界人才短缺的窘境，經濟部工業局、工研院電通所與義守大學10日共同舉辦「半導體人才需求座談會」，計劃在2005年度繼續透過國內義守等多所大學，培育1288位人才，並增加封裝測試後端系統專業課程 |
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國家奈米實驗室暨晶片設計中心 成立南區辦公室 (2002.09.19)
國家奈米元件實驗室暨國家晶片系統設計中心南區辦公室，十九日在台南科學園區開幕，行政院國科會期許藉由實驗室的成立、以及與台南地區大學院校的合作，能在未來共同推動南科高科技產業的發展 |
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資訊大廠積極與學校合作 提昇台灣資訊人才競爭優勢 (2001.10.16)
台灣即將於明年初正式加入WTO，面對全球資訊市場強烈競爭，速度成為決勝關鍵，如何提昇資訊人才素質成為當務之急。南台科技大學於今日正式宣佈與惠普科技、美商甲骨文及宏碁科技 |
