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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用 (2023.12.22)
Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會，與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
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Basler 憑藉獨一無二的 Pixel Correction Beyond 功能強化 ace 2 X visSWIR 相機產品組合 (2023.11.24)
Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相機產品組合，採用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件，將工業成像能力擴展至短波紅外線 (SWIR) 系列。現在機器製造商和專業代工製造商有了理想的切入點，可以利用 SWIR 成像技術和 Basler 獨一無二的 Pixel Correction Beyond 功能，讓各種應用享有優勢 |
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資策會2023數位科技解決方案競賽 浮空投影成像技術獲金獎 (2023.11.10)
為帶動產業轉型升級與培育數位人才，資策會今（10）日舉辦「2023數位科技解決方案競賽」頒獎典禮，以產業出題、人才解題方式進行，共吸引全臺超過50組數位科技好手組隊參與提案，共計有14組團隊獲獎 |
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高光譜成像儀即時檢測 台中榮總打造可攜式普篩DPN工具 (2023.11.10)
根據統計，全球糖尿病人口達到5.4億，糖尿病神經病變（Diabetic Peripheral Neuropathy；DPN）是糖尿病主要的併發症之一，大約有30%糖尿病患者會因為周邊神經病變所引發的疼痛，造成行動上的諸多不便，甚至嚴重影響到生活品質 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰 |
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機器學習可以幫助未來的癌症診斷 (2023.08.28)
機器學習在過去幾年中出現，成為解決癌症診斷問題的潛在解決方案。迄今為止的檢測結果顯示，機器學習能夠分析成像樣本，並且高精準度地查明癌細胞的存在。 |
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打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性，為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能 |
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[自動化展] 福祿克以聲波成像儀助工業客戶輕鬆進行異常檢測 (2023.08.24)
福祿克（Fluke）成立於1948年，專注於提供高品質、高精度的測量解決方案。產品涵蓋了多個領域，包括電子、電力、工業、電信、生命科學等，並廣泛應用於各不同產業。福祿克提供各種測試儀器，如多用途數位電錶（DMM）、電氣測試器、環境測量儀、紅外線溫度計等 |
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預防設備故障 泓格紅外熱顯像方案助力溫度監測和預知保養成效 (2023.07.20)
因應不同行業的溫度監測和預知保養需求，泓格科技推出紅外線熱顯像解決方案。這些解決方案基於非接觸式溫度量測技術，在鋼鐵廠、電氣機房、食品養殖業和防疫體溫監測等領域提供精準、安全、高效的溫度監控和報警解決方案 |
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[COMPUTEX ] 英錡展擴增實境顯示裝置與模組運用 (2023.05.30)
英濟股份有限公司今（5/30）表示，旗下英錡科技以擴增實境顯示裝置與模組參展科技盛事COMPUTEX中的InnoVEX創新科技展區，與合作夥伴一同示範諸多實際應用場景，帶來更多AR顯示應用的想像 |
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運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。 |
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三菱電機開發工業層析成像技術 以毫米級精度可視化隱藏物體 (2023.03.29)
三菱電機（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已開發出據信是第一種工業斷層成像技術，該技術使用 300GHz 太赫茲波在任意位置進行單次單向測量任何深度，適用於毫米級分辨率的生物有機體和移動物體的低衝擊掃描 |
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ADI參展embedded world 2023 展示工業自動化與數位醫療等方案 (2023.03.15)
ADI公司宣布，於3月14~16日期間參加在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技術如何使工業自動化、智慧建築、汽車、永續能源和數位醫療健康等應用的系統更加智慧化 |
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台達微米級電腦斷層造影中心ˊ正式啟用 (2023.02.14)
台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用，設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統（Micro-CT），提供學研單位公益掃描服務，讓先進影像科技成為研究基石 |
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鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會（SPIE）舉辦的美西光電展（Photonics West）於本周展開，比利時微電子研究中心（imec）在生醫光學與生醫光電（BiOS）展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞（LGG）的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤 |
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LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱 |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
