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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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Basler 凭藉独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能强化 ace 2 X visSWIR 相机产品组合 (2023.11.24)
Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相机产品组合，采用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件，将工业成像能力扩展至短波红外线 (SWIR) 系列。现在机器制造商和专业代工制造商有了理想的切入点，可以利用 SWIR 成像技术和 Basler 独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能，让各种应用享有优势 |
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数位人才创新实证 助攻产业生态创新加值 (2023.11.10)
为带动产业转型升级与培育数位人才，资策会今（10）日举办「2023数位科技解决方案竞赛」颁奖典礼，以产业出题、人才解题方式进行，共吸引全台超过50组数位科技好手组队叁与提案，共计有14组团队获奖 |
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高光谱成像仪检测快速又即时 台中荣总打造可携式普筛DPN工具 (2023.11.10)
根据统计，全球糖尿病人囗达到5.4亿，糖尿病神经病变（Diabetic Peripheral Neuropathy；DPN）是糖尿病主要的并发症之一，大约有30%糖尿病患者会因为周边神经病变所引发的疼痛，造成行动上的诸多不便，甚至严重影响到生活品质 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色，制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战，今（2023）年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题，汇集超过1,200家厂商，使用近4,500个摊位 |
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发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。
波束的方向性允许区域内建立多个小型基站，实现高容量密度。
毫米波在5G通信中带来了许多显着优势，但也面临一些挑战 |
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机器学习可以帮助未来的癌症诊断 (2023.08.28)
机器学习在过去几年中出现，成为解决癌症诊断问题的潜在解决方案。迄今为止的检测结果显示，机器学习能够分析成像样本，并且高精准度地查明癌细胞的存在。 |
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打造先进薄膜影像感测器 imec整合固定式光电二极体 (2023.08.27)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感测器上成功整合了固定式光电二极体（pinned photodiode ；PPD）结构。透过新增一个固定式光闸极（pinned photogate）和一个传输闸极，最终能让用於波长1微米以下的薄膜感测器发挥更优异的吸收特性，为可见光波段以外的感测技术释放具备高成本效益的发展潜能 |
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[自动化展] 福禄克以声波成像仪助工业客户轻松进行异常检测 (2023.08.24)
福禄克（Fluke）成立於1948年，专注於提供高品质、高精度的测量解决方案。产品涵盖了多个领域，包括电子、电力、工业、电信、生命科学等，并广泛应用於各不同产业。福禄克提供各种测试仪器，如多用途数位电表（DMM）、电气测试器、环境测量仪、红外线温度计等 |
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预防设备故障 泓格红外热显像方案助力温度监测和预知保养成效 (2023.07.20)
因应不同行业的温度监测和预知保养需求，泓格科技推出红外线热显像解决方案。这些解决方案基於非接触式温度量测技术，在钢铁厂、电气机房、食品养殖业和防疫体温监测等领域提供精准、安全、高效的温度监控和报警解决方案 |
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英??叁与COMPUTEX 展现扩增实境显示装置与模组运用 (2023.05.30)
英济股份有限公司今（5/30）表示，旗下英??科技以扩增实境显示装置与模组叁展科技盛事COMPUTEX中的InnoVEX创新科技展区，与合作夥伴一同示范诸多实际应用场景，带来更多AR显示应用的想像 |
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运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26)
本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统，即时监测、更准确预测，观测气象具体的结构，能够更早检测到灾害程度，及早做出预警与部署来降低风险。 |
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三菱电机开发工业层析成像技术 以毫米级精度可视化隐藏物体 (2023.03.29)
三菱电机（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已开发出据信是第一种工业断层成像技术，该技术使用 300GHz 太赫兹波在任意位置进行单次单向测量任何深度，适用於毫米级分辨率的生物有机体和移动物体的低冲击扫描 |
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ADI叁展embedded world 2023 智慧解决方案协助加速实现永续发展 (2023.03.15)
基於今日各种关键应用越来越需要更先进的智慧技术解决方案，半导体大厂ADI公司於3月14~16日期间叁加在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技术如何使工业自动化、智慧建筑、汽车、永续能源和数位医疗健康等应用的系统更加智慧化 |
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台达微米级电脑断层造影中心正式启用 (2023.02.14)
台达位於桃园中坜工业区的微米级「电脑断层造影中心」正式启用，设置由台达自主研发、结合电力电子与光学影像技术的微米级电脑断层扫瞄系统（Micro-CT），提供学研单位公益扫描服务，让先进影像科技成为研究基石 |
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锁定肿瘤活体细胞侦测 imec开发术中高光谱成像技术 (2023.01.29)
由国际光电工程学会（SPIE）举办的美西光电展（Photonics West）於本周展开，比利时微电子研究中心（imec）在生医光学与生医光电（BiOS）展区提出了活体侦测低级神经胶质细胞（LGG）的医疗影像分析解决方案，有??早期发现生长速度较慢的脑瘤 |
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LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，将在其边缘AI系统单晶片（SoC）LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP，以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
