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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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Magnachip電動汽車PTC加熱器用1200V和650V IGBT開始量產 (2023.09.12)
Magnachip半導體推出專為正溫度系數設計的1200V和650V絕緣柵雙極晶體管（IGBT）（PTC）電動汽車 （EV）加熱器。
新推出的AMBQ40T120RFRTH（1200V）和AMBQ40T65PHRTH（650V）基於Magnachip尖端的場截止溝槽技術，可提供10μs的最短短路耐受時間 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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安森美端對端定位系統 實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一個端對端定位系統，讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU，這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，並採用了Unikie和CoreHW的軟體演算法和組件，形成一個全整合的解決方案，其組件已經過最佳化，可以協同工作 |
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TI獨立式主動EMI濾波器IC 可滿足高密度電源供應器設計 (2023.04.13)
德州儀器（TI）發表獨立式主動電磁干擾（EMI）濾波器整合電路（IC），使工程師能夠使用體積更小、重量更輕的 EMI 濾波器。其可透過較低的系統成本增強系統功能，並同時符合 EMI 法規標準 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。
‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰 |
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安森美在羅馬尼亞設立新研發中心 致力開發車用與工業級元件 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在羅馬尼亞布加勒斯特設立一個全新的研發中心，以進一步提升安森美的全球設計能力。該研發中心將致力於開發耐高溫且經久耐用的產品，用於汽車隔離式驅動器以及用於智能感知的高精密度元件，以進一步順應汽車和工業發展的趨勢及填補市場需求 |
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一改傳統設計流程 光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26)
本次東西講座邀請安矽思（Ansys）代理商茂綸（Macnica）資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。 |
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混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。
還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能，例如數位時序分析等。
以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。 |
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富采旗下生醫光電新創進駐竹科 進康醫電聚焦AI PPG技術 (2022.03.27)
進康醫電為富采集團旗下晶元光電公司之生醫光電團隊，結合國立陽明交通大學趙昌博特聘教授AI實驗室技術移轉所成立之新創公司， 投資金額約0.8億元，主要產品為智慧生理感測貼片 |
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微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。 |
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Cadence推出Allegro X設計平台 整合電路佈局與模擬分析 (2021.06.10)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)，發表Cadence Allegro X設計平台，為業界首個針對系統設計的工程平台，可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以Cadence Allegro與OrCAD核心技術為建立基礎 |
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TI：與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來，數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時，經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題，特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary，由他的觀點，來針對電源問題進行一次性的解決 |
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寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這是目前最成熟的寬能隙半導體材料（一般指能隙寬度2.3eV） |
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SPAD感測器突破3D影像記錄速度與解析度 降LiDAR成本 (2020.04.28)
瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)利用單光子雪崩二極體(single-photon avalanche diode, SPAD)影像感測器開發了一款百萬像素相機，相機可以檢測單個光子，並將其以每秒約1.5億次的速度轉換為電訊號，具有每秒24,000幀（FPS）的幀速率，並具有3.8 ns的時間閘控速度，因此可用於捕獲極快的運動或增加所獲取影像的動態範圍 |
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ANSYS發表新整合電路模擬工具 加速5G、HPC和AI設計 (2020.03.09)
Ansys發表的Ansys RaptorH，能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路（3D-IC）和射頻積體電路（Radio-frequency Integrated Circuit）設計工作流程，這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列（Antenna Arrays）和資料儲存系統 |
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協作機器人的關鍵元件：碰撞感測系統 (2019.07.30)
協作機器人的安全設計前提，是要防止與工作人員產生碰撞的意外，並避免造成「疼痛」與「受傷」的情形。而這個標準也對整個機器人產業有了根本上的影響。 |
