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積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
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Skyborne與AIG攜手 共同打造先進無人機製造中心 (2024.12.02)
無人機公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology與Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合資企業，將在Skyborne位於佛羅里達州韋瓦希奇的工廠建立尖端製造中心，生產多款高效能無人機
此製造中心將設立一個飛艇和無人機的內部設計中心，利用大型3D列印機製造輕量化機身零件、機翼結構、駕駛艙等部件 |
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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場 (2024.09.09)
是德科技（Keysight）推出搭載14位元類比數位轉換器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，其信號解析度達一般通用示波器的四倍，且本底雜訊僅為後者的一半。HD3系列採用全新設計，結合客製的特殊應用積體電路（ASIC）和深度記憶體架構，能協助工程師快速檢測和修復各種應用中的信號問題 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間（D2D）互連模擬功能，可對業界稱為小晶片（Chiplet）之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購，後者能夠為積體電路（IC）設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於為客戶提供類比／混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程 |
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西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。
隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題 |
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[自動化展] 整合IT與OT 西門子持續推動數位轉型及產業永續 (2023.08.24)
西門子數位工業此次於2023台北國際自動化工業大展中，以數位轉型與永續發展為主軸，連結不同的產業應用，展出西門子持續不斷優化的前瞻科技，應用Siemens Xcelerator 數位商業平台，整合OT與IT技術，帶來更全面的數位企業解決方案，協助各產業加速數位轉型的同時，也達成淨零永續的目標 |
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金屬中心模具技術助產業應用 展出16項生產關鍵技術 (2023.08.23)
「TAIMOLD 2023」金屬中心模具科專成果專區於2023年8月23~26日在南港展覽2館4樓展出，共計16項高階模具生產關鍵技術，透過為模具產業建立的數位設計、快速高效及精準製造的高值技術能量，已成功協助國內模具產業廠商贏得了來自龐巴迪和丹麥風機大廠等國際企業的訂單 |
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西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米（nm）矽製程技術的認證 |
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新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世 涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ，SNUG)中發表 Synopsys.ai，此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案 |
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電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22)
如今業界為了追求數位轉型，亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程，更快融入協同作業體系，串連產品設計到供應鏈規劃， |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明 |
