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龍華科大與安立知共同開發43.5GHz 24埠全交換式自動切換測試系統 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣佈與龍華科技大學高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地共同開發 43.5 GHz 24 埠全交換式 (Non-blocking) 自動切換測試系統，搭配 Anritsu 安立知自動測試軟體，成功應用於 USB4 被動纜線全自動測試，該系統並可應用於其他高速纜線、測試板等多埠高速元件進行全自動測試環境 |
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TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢，「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展覽館一館盛大展開 |
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全球PCB市占台灣持續領先 凸顯大者恆大優勢 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）風潮帶動半導體及載板市場持續成長，根據研調機構「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷電路板（PCB）分析與頂尖製造廠商排行榜，估計2022年PCB產值已達到975億美元，較2021年成長6.7% |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成本及達到高效生產等效益 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造 (2022.05.25)
高速、高智慧的檢測技術已成為現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與人工智慧(AI)協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力 |
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源傑400 Gbps OSFP SR8光收發器模組具專有互連性 (2022.01.11)
高畫質影音應用加上網際網路眾多數據流所匯集的數量漸增，由於網路頻寬的需求更高，需要更高速的訊號處理。網路頻寬從骨幹到終端持續擴充升級，而從網路到網路架構的連接，高速互連的加速演進至關重要 |
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德系傳動元件提供最佳化解決方案 (2021.07.02)
由於近兩年來疫情肆虐全球，除了導致半導體、電子產業需求不斷增加；各國也為了加速落實2035年淨零碳排要求，將促進工業數位轉型和運具電動化等新興應用領域崛起 |
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TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影響，「第21屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2020）」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT-EMAP）今（2020）年10月21~23日首度與「台北國際電子 |
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FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 (2020.10.19)
【課程介紹】
課程主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等，內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展，包含：1.構裝架構與製程技術2.構裝線路設計與分析技術3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢 |
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台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦 (2020.07.27)
2020年全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗，接下來疫情發展仍存在許多變數，連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊，所幸台灣防疫有成加上台灣PCB廠海內外布局完整 |
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製造業前2月淡季不淡 出口、生產再創新高 (2020.03.31)
雖然自今(2020)年元旦以來，受到新冠肺炎(COVID-19)疫情延燒影響，不利全球經濟表現，根據IHS Markit三月份最新預測，今年全球經濟成長約0.7%，較上月下修1.8%，其中美國、歐元區、中國大陸分別下調至-0.2%、-1.5%、3.9% |
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SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具 |
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TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性，實現個人終端與萬物交互的境界，5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地，產業鏈涵蓋面相當完整 |
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推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）今年已邁入第十年，工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦，將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表，剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題 |
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SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票；然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商，應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題，終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104 |
