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瀾起科技與合作夥伴 發佈津逮CPU關鍵技術及商用計畫 (2017.12.05)
在第四屆世界互聯網大會互聯網之光博覽會首日，瀾起科技偕同清華大學及聯想數據中心業務集團、百敖軟件等津逮生態系統合作夥伴召開發佈會，發佈了津逮服務器CPU及平台的關鍵技術、服務器產品商用計劃和生態系統 |
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宜揚採用思源Laker客製化數位繞線器系統 (2011.04.18)
思源科技於日前宣佈，其Laker 客製化佈局自動化系統與Laker客製化數位繞線器，已更深入普及於記憶體晶片市場。該公司同時表示，宜揚科技 （Eon Silicon Solution Inc.，簡稱Eon）運用Laker解決方案，佈局速度提升了3倍之多，大幅提高其生產力，因而晉身頂尖記憶體晶片公司之列 |
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Gartner年終體檢：2010半導體營收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子，挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期，2010年全球半導體市場重振景氣，根據研究機構Gartner統計，全球半導體2010年營收達3,003億美元，較2009年成長31.5%，對於力抗低迷景氣的業者而言，無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收 |
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海力士高品質記憶體已採用思源科技軟體 (2010.11.07)
思源科技（SpringSoft）於日前宣布，海力士半導體（Hynix）已經在Verdi自動化偵錯系統與Laker客製化佈局自動化系統上完成標準化。海力士是思源科技的長期客戶，部署Verdi軟體作為數位設計的偵錯平台，也部署Laker軟體作為快閃記憶體應用的客製化晶片設計平台 |
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金融風暴後 台灣韓國半導體市場復甦最快速 (2010.04.15)
三星（Samsung）與海力士（Hynix）等兩家韓國廠商的半導體設備投資正明顯增加。根據一份由SEAJ、SEMI及SEMI等單位共同調查的Worldwide SEMS Report報告顯示，2010年2月份全球半導體生產設備市場規模由1月份的負成長轉變成為正成長，比去年同月（YoY）大幅成長217.1％，比上個（MoM）成長6.6％ |
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爾必達欲收購奇夢達高階繪圖DRAM業務 (2009.08.05)
外電消息報導，日本記憶體廠爾必達週二（8/4）表示，正與德國奇夢達商談收購其高階繪圖應用的DRAM業務計畫，以加強自身的產品線。
爾必達發言人表示，爾必達與奇夢達最快將於本月達成協議 |
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跌跌不休 Q1記憶體銷售較上季減少18% (2009.05.19)
市場研究公司Gartner於週一（5/18）發表了今年第一季的記憶體銷售報告。報告中顯示，第一季全球DRAM的銷售收入為35.7億美元，較去年同期減少41%，是自2001年第四季以來，銷售收入最低的一季 |
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Gartner公佈08年全球半導體銷售 高通成長最快 (2009.04.12)
市場研究公司Gartner日前公佈了2008年全球半導體銷售報告。報告中顯示，2008年全球半導體銷售收入為2550億美元，較2007年減少了5.4%，而英特爾繼續依然位居龍頭的地位，高通則是成長速度最快的公司 |
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ONFI 2.1標準問世 NAND傳輸提升至200MB/s (2009.02.11)
開放式NAND快閃記憶體介面（ONFI）工作小組今日（2/11）發佈了ONFI 2.1版技術規範。ONFI 2.1版本除具備更簡化的快閃記憶體控制器設計，並將傳輸性能提升至每秒166MB/s到200MB/s間 |
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iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名 |
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爾必達DRAM全球佔有率可望達到20％ (2008.11.03)
爾必達的DRAM全球佔有率在2008年第二季（4～6月）約15％，第三季（2008年10～12月）將達20％。根據iSuppli調查顯示，2008年第二季DRAM全球佔有率，以營收估算，第一名的三星電子佔30.3％，第二名的海力士半導體佔19.5％，第三位是爾必達記憶體佔15.4％ |
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提高競爭力 海力士將再關閉一座8吋廠 (2008.10.06)
海力士（Hynix）半導體宣佈，將提前關閉生產效率低於12吋晶圓的8吋晶圓廠。而在工廠關閉後，DRAM和NAND快閃記憶體的主要生產工作將由12吋晶圓廠負責，此舉將有效穩定財務狀況並提高收益 |
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海力士打造清州廠為全球第一大NAND記憶體工廠 (2008.09.04)
海力士半導體位於韓國清州市、支援300mm（12吋）晶圓的新製造生產線M11落成，海力士並邀請當地政府官員等舉行完工典禮。
據了解，M11將採用40nm製程，用於生產16Gbit及32Gbit等高密度NAND快閃記憶體 |
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海力士選用Blue Coat作網際安全閘道的策略控管 (2008.09.03)
廣域網路應用傳輸及閘道安全維護廠商Blue Coat，日前宣布海力士半導體（Hynix Semiconductor）選擇部署Blue Coat ProxySG設備，來維護Web安全、策略控制、並防範有心人士藉由SSL加密通道外洩資訊 |
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恆憶與海力士將延長5年NAND Flash合作計畫 (2008.08.19)
恆憶（Numonyx B.V.）和海力士半導體（Hynix Semiconductor）日前宣佈，將延長兩公司在NAND快閃記憶體升級產品和技術開發的合作計劃。據了解，兩公司未來將擴大NAND快閃記憶體產品和技術的合作開發範圍，並將為加快開發速度而進行經營資源的一體化 |
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2008上半年半導體廠商排名 台積電第五 (2008.08.06)
根據美國市調公司IC Insights調查了2008年上半年半導體廠商的營收排名顯示，1～4名分別為Intel、三星、德州儀器和東芝，第5名則是台積電（TSMC）。台積電在前20家廠商中達到最高的35％成長率，排名從去年同期的第6升至第5 |
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三星與海力士共同研發次世代記憶體技術 (2008.06.26)
外電消息報導，三星電子與海力士半導體於週三（6/25）共同宣佈，將合作發展下一代的半導體晶片，並推動450mm的18吋晶圓廠標準。
據報導，三星與海力士共同表示，雙方將合作進行旋轉力矩轉移-磁性隨機記憶體(STT-MRAM)晶片的研發工作，並將致力於使其成為下一代450毫米晶圓的行業標準 |
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傳製程有缺陷 三星68奈米DDR2晶片遭退貨 (2008.06.22)
有消息指稱，繼海力士66奈米製程的DRAM生產出現問題後，使用68奈米製程的三星DRAM也在日前傳出有技術缺陷，並導致8000萬顆1GB的DDR2晶片被客戶退貨。
據報導，在今年4月時，海力士半導體的66奈米製程因生產良率不高的問題，而導致大批的1GB DDR2晶圓報廢 |
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SPMT工作小組 推動新一代記憶體介面標準 (2008.05.02)
美商晶像、英商安謀、韓國海力士半導體、索尼愛立信行動通訊及法商意法半導體在4月30日宣佈組織工作小組，為新世代記憶體介面技術，建立開放式標準。這項首創的記憶體標準乃針對動態隨機存取記憶體（dynamic random access memory；DRAM） |
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海力士獲Grandis授權 將共同開發STT-RAM技術 (2008.04.10)
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）宣佈，該公司已經與新一代記憶體STT-RAM（Spin-Transfer Torque RAM）的技術開發商Grandis，簽訂了STT-RAM的技術授權及共同開發協議。根據協議內容，海力士將從Grandis獲得STT-RAM技術授權，未來兩公司的研究人員也將在產品開發領域進行合作 |
