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緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器 (2024.09.03)
在電動汽車和混合動力汽車中,少不了用於連接高電壓電池和低電壓輔助電路的DC-DC轉換器,而它對於開發更多具有低壓功能的經濟節能車型也很重要。由TechInsights的資料顯示,2023年全球汽車DC-DC轉換器的市場規模為40億美元,預計到2030年將增長至110億美元,預測期內的複合年增長率為15%
經部「2023玩學5G新視界」 領台灣網通產業躍上國際舞台 (2023.11.24)
在全球5G開放網路架構的浪潮下,今年經濟部主辦的5G產業推動成果展也以「玩學5G新視界」為主題,於今(22)日假華山文創園區圓滿落幕,邀集300多位國內產業、學界人士共襄盛舉,共同見證台灣5G產業生態鏈的佳績
SEMI:全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch;MSI)達歷史高點,預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋,隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後,在2024年的出貨量將會成長反彈
SEMI:2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%,達14,713百萬平方英吋(million square inch, MSI);總營收則成長9.5%,來到138億美元,雙雙寫下歷史紀錄
聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心,並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作
AWS防護混合雲資安環境 趨勢科技助防進階部署 (2022.05.18)
企業正逐漸將現有的基礎架構移轉至混合雲環境,在雲地混合的複雜環境中,資安勒索事件層出不窮。根據趨勢科技(Trend Micro)台灣資安事故調查團隊(Incident Response)近十年的統計顯示,台灣資安勒索攻擊事件自2016年起不斷增加,2021年上半年的年增長率達到50%
SEMI:2021全球矽晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經濟趨勢 (2022.02.11)
根據SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙創下歷史新高紀錄
IMD 2021全球智慧城市指數出列 台北市獲全球第4 (2021.11.12)
近日全球知名瑞士洛桑管理學院(IMD)公布2021全球智慧城市指數(Smart City Index),台北市在118座城市中脫穎而出,躍進全球第4名、亞洲第2名,總體指標為A,比去年往前躍進4名之多,超前赫爾辛基、哥本哈根、日內瓦、奧克蘭等知名國際城市
促成次世代的自主系統 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼應開發人員在汽車與工業應用中部署次世代自主系統的需求。
全球矽晶圓出貨量走強 2022將創新高 (2020.10.14)
國際半導體產業協會(SEMI)今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出,2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,2021年將延續此成長力道,並可望於2022年攀至歷史新高
工研院攜泰博與Arcelik開發複合式個人化健康檢測站 (2020.08.18)
坐上椅子、對準鏡頭,兩分鐘內健康狀況一目了然!工研院攜手泰博科技與土耳其家電龍頭Arcelik將物聯網結合醫療儀器,整合軟體應用系統,開發「複合式個人化健康檢測站」
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)
是德測試平台獲正文科技採用 加速開發5G、LTE和Wi-Fi高效能設計 (2020.06.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的5G和4G LTE測試解決方案獲正文科技(Gemtek)採用,以便對在住家和辦公室環境中提供固定無線存取(FWA)的用戶端設備(CPE)和行動裝置,進行資料速率效能驗證
愛德萬測試VOICE 2020公布演講卡司 即日起開放報名 (2020.01.03)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的VOICE 2020國際開發者大會正式開放報名,並宣布美國與中國場次的演講嘉賓。 本屆大會回歸備受歡迎的城市舉行──5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale),22日則移師中國上海──主題為Your Voice. Your Vision. Our Value.
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
因應工廠需求 打造特定AI視覺系統 (2019.09.25)
在製造業中,影像技術在生產與廠務兩端都有所應用,生產端主要為機器視覺,作為產品檢測之用,廠務端則是電腦視覺,用於工安、環境的偵測。
捷拓提供穩定隔離電源 微型化高功率 (2019.08.01)
目前隔離電源模組已被大量用於智慧製造的泛工業設備,以及綠能、電力與軌道交通等基礎設施,將為台灣電源的製造廠商直接或間接帶來龐大商機。
SEMI:2019 Q2全球矽晶圓出貨面積持續下探 (2019.07.24)
國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋,較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%,與去年同期相比跌幅則是達5.6個百分點
大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波電磁波的雷達技術。雷達系統發射的電磁波訊號因發射路徑上的物體阻擋繼而產生反射,透過反射的訊號,雷達系統可以判斷物體的距離、速度和方位
是德 PathWave Design 2020 軟體套件 加速射頻、微波、5G 和汽車設計 (2019.06.18)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前發表 PathWave Design 2020 軟體套件,內含是德科技電子設計自動化軟體,以加速射頻、微波、5G 和汽車設計的設計流程。 PathWave Design 202


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