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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術 |
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探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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冠橙科技光罩基板具有清洗、濺鍍和光阻塗佈技術特色 (2022.01.26)
隨著電子產品趨於輕薄短小，加工尺寸也相應的微小化，各種創新加工技術和各式各樣的微細製造模具也因應而生。由早期的印刷雕刻模具到半導體的微影曝光光罩，以及穿戴裝置產業需要更小的圖案、更大的尺寸及軟性模具等 |
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為台灣嵌入式記憶體技術奠基 國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心，今日舉行次世代嵌入式記憶體技術，「自旋軌道力矩式磁性記憶體（SOT-MRAM）」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構，不僅電耗更低、體積更小，同時讀寫的速度也更快，能夠整合至高性能的邏輯IC之中，進一步實現下世代的處理器晶片 |
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工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
經濟部技術處表示 |
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突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱，在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸，作為未來的首選解決方案 |
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用蝕刻改造二維材料物理特性 成大團隊創新研發石墨烯新結構 (2021.03.31)
半導體的開發與材料的物理特性緊密相連，但隨著人工智慧與5G應用對元件高功率、低功耗等性能的要求越來越高，材料的物理特性越來越常成為設計上的限制。用人造方式來調整材料的原子間距與排列 |
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科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件，促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸（CD）來降低每世代製程節點間的單位位元成本 |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
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SEMI執行長Ajit Manocha獲矽谷工程協會名人堂殊榮 (2020.03.06)
擁有多年豐富半導體產業經驗的SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha，於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會（SVEC）名人堂。多年來歷經不同領導職位，Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力，同時也是推動反應性離子蝕刻技術，以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅，為現代微電子製造業打下堅實基礎 |
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先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動 |
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不必做到最大，但特定領域一定要領先 (2018.10.02)
海德漢長年聚焦工業領域，在量測與高階銑削是全球領導品牌，台灣總經理李朝曦指出，海德漢不追求企業最大化，但是在所屬的利基市場中，技術與產品必須居於領先地位 |
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中微發佈第一代電感耦合等離子體蝕刻設備 提升7和5奈米產能 (2018.03.13)
中微半導體設備有限公司在本周舉辦的SEMICON China期間正式發佈了第一代電感耦合等離子體蝕刻設備Primo nanova，用於大批量生產儲存晶片和邏輯晶片的前道工序。該設備採用了中微專利的電感耦合等離子體蝕刻技術，將為7奈米、5奈米及更先進的半導體元件蝕刻應用提更好的製程加工能力，和更低的生產成本 |
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科思創全新TPU薄膜解決方案 讓下一代電子護照更安全 (2018.01.04)
在第十二屆證卡票簽安全技術展覽會暨高峰論壇（SDS）上，科思創展示了一系列創新薄膜解決方案。包括首次亮相大中華市場的熱塑性聚氨酯（TPU）護照解決方案Platilon ID 9122 ，可將聚碳酸酯（PC）材質的資料頁安全地內嵌到新一代電子護照 |
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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
