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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会（SPIE）举办的2023年先进微影成形技术会议（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗？ (2023.01.19)
大约5年前，imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性，藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法，为评估各种潜在的替代材料提供指引。 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
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冠橙科技光罩基板具有清洗、溅镀和光阻涂布技术特色 (2022.01.26)
随着电子产品趋於轻薄短小，加工尺寸也相应的微小化，各种创新加工技术和各式各样的微细制造模具也因应而生。由早期的印刷雕刻模具到半导体的微影曝光光罩，以及穿戴装置产业需要更小的图案、更大的尺寸及软性模具等 |
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为台湾嵌入式记忆体技术奠基 国研院发表SOT-MRAM研发平台 (2021.11.09)
国研院半导体中心，今日举行次世代嵌入式记忆体技术，「自旋轨道力矩式磁性记忆体（SOT-MRAM）」研究成果发表会。该记忆体采用垂直异向性的结构，不仅电耗更低、体积更小，同时读写的速度也更快，能够整合至高性能的逻辑IC之中，进一步实现下世代的处理器晶片 |
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工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示 |
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突破行动OLED显示器量产瓶颈 (2021.06.16)
OLED在显示器市场炙手可热，在行动显示与微显示方面也浮现了一些技术挑战。爱美科证实了光刻技术可??克服目前OLED显示器主要制程的生产瓶颈，作为未来的首选解决方案 |
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用蚀刻改造二维材料物理特性 成大团队创新研发石墨烯的崭新结构 (2021.03.31)
半导体的开发与材料的物理特性紧密相连，但随着人工智慧与5G应用对元件在高功率、低延迟等性能的要求越来越高，材料的物理特性逐渐成为挑战甚至是限制。用人造方式来调整材料的原子间距与排列 |
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科林研发打造革命性新蚀刻技术 推动下一代3D记忆体制造 (2021.01.29)
晶片制造商为智慧型手机、绘图卡、和固态硬碟等应用所建构的3D 记忆体元件，促使业界持续透过垂直增加元件尺寸和横向减小关键尺寸（CD）来降低每世代制程节点间的单位位元成本 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha获矽谷工程协会名人堂殊荣 (2020.03.06)
拥有多年丰富半导体产业经验的SEMI国际半导体产业协会全球总裁暨执行长Ajit Manocha，於2020年2月19日正式获选进入矽谷工程协会（SVEC）名人堂。多年来历经不同领导职位，Ajit Manocha在倡导业界合作、加速制造效率上不遗馀力，同时也是推动反应性离子蚀刻技术，以及逻辑和记忆晶片制造流程进展的先驱，为现代微电子制造业打下坚实基础 |
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先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势，包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等，这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命，现在已经到了第四波工业革命，第四波工业革命就是由上述的趋势所带动 |
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不必做到最大，但特定领域一定要领先 (2018.10.02)
海德汉长年聚焦工业领域，在量测与高阶铣削是全球领导品牌，台湾总经理李朝曦指出，海德汉不追求企业最大化，但是在所属的利基市场中，技术与产品必须居于领先地位 |
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中微发布第一代电感耦合等离子体蚀刻设备 提升7和5奈米产能 (2018.03.13)
中微半导体设备有限公司在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体蚀刻设备Primo nanova，用於大批量生产储存晶片和逻辑晶片的前道工序。该设备采用了中微专利的电感耦合等离子体蚀刻技术，将为7奈米、5奈米及更先进的半导体元件蚀刻应用提更好的制程加工能力，和更低的生产成本 |
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科思创全新TPU薄膜解决方案 让下一代电子护照更安全 (2018.01.04)
在第十二届证卡票签安全技术展览会暨高峰论坛（SDS）上，科思创展示了一系列创新薄膜解决方案。包括首次亮相大中华市场的热塑性聚氨窬（TPU）护照解决方案Platilon ID 9122 ，可将聚碳酸窬（PC）材质的资料页安全地内嵌到新一代电子护照 |
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科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能，以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术，新的ALE制程展现出原子级的控制能力，可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战 |
