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Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求 (2024.08.27)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承近期推出全新的工業電腦DV-1100系列，因應需要高度運算效能但對I/O需求不高的應用而設計。DV-1100適合需要即時大量圖像處理、數據運算和高速傳輸的應用領域，如機器視覺、車牌辨識和智能物流等 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11個年頭（創立於2012年）。如要說十年磨一劍，則德承那把利刃，就是強固型的嵌入式工業電腦，而他們只專注在這件事上，不問其他 |
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德承發表最新AIoT產品解決方案 Automate與COMPUTEX雙展亮相 (2023.05.12)
展望近年來工業電腦族群紛紛鎖定「AIoT的多元應用」趨勢，強固型嵌入式電腦品牌德承公司（Cincoze）今年五月也將以此為主軸，陸續參與兩大國際展覽盛事，首先是在美國底特律舉辦的Automate自動化國際大展（5/22-5/25），以及在台灣舉行的資訊通訊科技大展 COMPUTEX（5/30-6/02）更是壓軸的重點大戲 |
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深耕智能快充技術 富采旗下威力赫電子打入日系車廠 (2023.04.13)
威力赫電子為富采控股旗下專注於快充技術與產品之公司，其 PD(Power Delivery)快充產品傳出導入日系知名汽車品牌中，並將在Touch Taiwan展會中展出。
威力赫電子的PD系列採用關係企業漢威光電650V氮化鎵功率半導體 |
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德承參與Embedded World 2023 展示工業現場端多元化應用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日將於德國紐倫堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」，以四大展區真實呈現德承針對工業現場端多元化的應用所打造的產品解決方案 |
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宜鼎國際首創InnoEx虛擬I/O擴充模組 推動AI應用高效落地 (2023.02.02)
在全球AI/AIoT蓬勃發展之際，邊緣運算及邊緣裝置佈建需求逐年攀升。市場調研機構預期2030年全球IoT邊緣設備將高達290億只，並自2020年起創造出11.6%年複合成長率，面對如此龐大的邊緣裝置量需求，除了遠端管理，必須思考如何更有效地進行裝置部署及設備管理，才能高效推動應用落地 |
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Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |
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微星時尚型服務機器人亮相台灣機器人與智慧自動化展 (2022.08.23)
隨著2022台灣機器人與智慧自動化展即將於8月24~27日於台北南港展覽館盛大開幕，微星科技（MSI）今（23）日更宣布本次將發表三款兼具卓越品質、人性設計與風格時尚的服務型機器人 |
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安勤推出最新ARC系列強固型平板電腦 適合於嚴峻環境運作 (2022.08.18)
安勤科技近日推出新一代強固型觸控平板電腦：ARC-1535：搭載Intel Atom x6211E/x6413E/x6425E處理器與ARC-1538：搭載11th gen. Intel Core i7/i5/i3處理器。
安勤ARC系列強固型觸控平板電腦產品主要特色為具有防水防塵、防震防刮的設計，非常適合用於高濕、高溫、高震的嚴峻環境下使用，且機器的運作皆能不受干擾正常作業 |
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大聯大友尚推出Diode 130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案 (2022.04.19)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於達爾科技（Diodes）AP3306、APR340與AP43771V等晶片的130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案。
手機、平板、筆記本等便攜式電子產品的技術迭代正不斷超乎人們想像，而其中最顛覆的技術之一莫過於快充技術 |
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使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。 |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
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[COMPUTEX] Arm：激發世界疫後復甦的潛能 (2021.05.31)
Arm 執行長 Simon Segars 受邀於 COMPUTEX 線上展開展記者會中，以「激發世界疫後復甦的潛能」為題發表演說。他回顧疫情的演變所帶來的省思，以及科技在其間為人類福祉所扮演的角色 |
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開拓電動車技術創新 浩亭展示直流充電插頭CCS的快充技術 (2021.04.09)
浩亭技術集團作為電動汽車技術合作夥伴和開拓者，憑藉其產品和解決方案組合，持續推動能源轉型。浩亭汽車業務子公司專注於電動汽車解決方案，為所有相關的銷售領域提供定制的解決方案和元件 |
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充電聯盟推CCS1公共充電站 增進設備使用率 (2021.03.04)
全球電動車市場因環保意識漸受重視而帶動攀升，台灣對電動車的需求順勢成長，電動車充電設備也隨之蓬勃發展，現今全球主流的電動車充電標準有四種，台灣均有業者投入開發，然而市面上並沒有共容的充電標準 |
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為什麼選擇GaN電晶體？MasterGaN1告訴你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓撲。在設計AC-DC轉換系統時，工程師可以將其用於LLC諧振變換器。 |
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SEMI：2019下半年晶圓廠設備支出回升 2020再創新高 (2019.12.17)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元 |
