 |
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會 (2024.09.25)
由於中國本土製造業產能過剩造成中國大量出口產品，但中國衝擊2.0的成因與品項，均較1990年代後期與2000年代前期時的中國衝擊1.0不同。在探討「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響之後，本期將進一步討論面對這波中國衝擊2.0，後續產業所面臨的挑戰和機會何在 |
|
漢翔辦理無人機聯盟誓師 搶攻海外供應鏈商機 (2024.09.23)
繼經濟部在9月10日宣示成立聯盟，並由漢翔公司董事長胡開宏擔任聯盟主席之後，今（23）日旋即由漢翔籌備召開「台灣卓越無人機海外商機聯盟」誓師大會。邀集經濟部、聯盟成員業者及工研院等產官研齊聚一堂，承諾將聚焦國際合作打造供應鏈，展現台灣發展無人機產業的決心 |
|
產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢，經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源，加速產業數位轉型。今（2024）年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商，建立共通資料格式，成功串聯供應鏈生產訂單，有效提升供應鏈韌性與競爭力，打造金屬產業共榮共好生態圈 |
|
「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響 (2024.08.27)
2024年3月美國華爾街日報以「全球再遇中國衝擊（China Shock）」為題，提醒世人於1990年代後期與2000年代前期之間，全球遭遇因進口大量廉價陸製產品，雖有效控制通膨、但犧牲本國製造業就業機會的狀態將捲土重來，引發各國政府高度關注 |
 |
2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26)
奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
|
亞洲生技大會開幕 經濟部宣示技轉癌症新藥與精準檢測技術 (2024.07.26)
歷經後疫時代生醫產業倍受矚目，亞洲生技大會（BIO Asia-Taiwan 2024）今（26）日隆重開幕，經濟部產業技術司也正式宣布2項癌症醫療研發成果重大產業化進展：其一是由生技中心專屬授權朗齊生醫 |
 |
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
|
中彰投分署奪全國技能競賽 聚焦AI及淨零雙軸轉型 (2024.07.22)
第54屆全國技能競賽於（21）日圓滿閉幕，計有青年組56職類、青少年組13職類，來自全台超過千位好手同場競技，賴清德總統親臨頒獎典禮並揭曉金牌得主，致詞時指出AI人工智慧時代來臨，應重視相關技術的養成 |
|
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
|
產發署助金屬加工業升級 穩健應對全球挑戰 (2024.06.19)
當數位轉型與永續淨零已是現今受全球產業關注的經營改革議題，為協助台灣金屬製造相關企業產業升級與自主創新，產發署於近日也舉行「2024金屬產業數位轉型實務分享論壇」，邀請數位轉型成功廠商交流分享，如何從規劃藍圖到組建團隊，透過成功個案擴散，帶動產業共同轉型與提升國際競爭力 |
|
TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
|
筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
|
協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案 (2024.03.29)
士林電機專注於研發及製造電力相關產品，擁有超過60年的深厚根基與卓越技術，並透過與國際大廠的策略聯盟，完備核心競爭力，擁有競逐國際市場的堅強實力。與日系技術大廠策略聯盟，並擁有客製化及OEM/ODM的核心技術，成為全球汽機車大廠的最佳供應鏈 |
|
農業策略聯盟推動跨域交流 聚焦產業加值創新 (2024.03.29)
農業部農糧署近日於該署各地辦公室連線舉辦「從市場區隔到差異化經營，創造產業新契機」專題演講，邀請安排產業、策略聯盟及行銷專家們與談，產官研各界共計136人踴躍與會，期待農業策略聯盟以創新、跨域合作思維，透過豐富多元的在地食材與體驗，鏈結軌道經濟列車 |
|
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
|
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
 |
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會 (2024.03.22)
美中競爭全球科技霸權地位，在此趨勢主導下的世界局勢，正轉向一個嶄新的局面。我們稱之作科技地緣政治時代。有別於過往全球化時代發展出的水平分工模式，當前的半導體全球供應鏈型態面臨重組 |
|
傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
|
機械業宣示2035年目標：產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27)
面對國內外政經情勢快速演變，台灣機械公會也在今（27）日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」，由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書，並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元 |
|
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
