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中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03)
中華精測今（3）日公布 2024 年 5 月份營收報告，單月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4% |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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中華精測公布3月營收 預估Q2探針卡營收比重達40% (2023.04.06)
中華精測科技公布2023年3月份營收報告，受到客戶淡季衝擊業績的季節性影響，3月份單月合併營收達2.36億元，較前一個月成長5.8%，較前一年度同期下滑27.1% ; 第一季累計合併營收為6.75億元，較前一季度下滑41.1%，較前一年度同期下滑18.6% |
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使製造業快速轉型，走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |
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聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？ |
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高通全新物聯網解決方案系列推動各產業數位轉型 (2021.06.09)
[美國聖地牙哥訊]萬物互連的願景適逢前所未有的契機。高通技術公司今日推出七項全新解決方案，協助物聯網客戶加速數位轉型與連網產品開發，讓新一代物聯網裝置加以擴散與普及 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用，市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限，而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。 |
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技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
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Marvell與ADI合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.03.02)
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性，並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的劃分進行優化 |
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Marvell與ADI宣佈合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.02.26)
Marvell與ADI宣佈開展技術合作，將運用Marvell先進的5G數位平台和ADI卓越的寬頻RF收發器技術，為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器，並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案，包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術 |
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工研院：2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天，上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元，年成長1.9%。
2019年為5G元年，零組件市場商機逐漸浮現，預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元 |
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智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域，指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元，預估2018~2023年之CAGR為3.0%。 |
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MIC：COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所（MIC）研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），針對通訊產業最關注的5G動態，提出6項5G關鍵新科技領域趨勢，包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境（XR）智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，並逐一分析 |
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LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長，將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢，可應用於創新領域。 |
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NB-IoT單晶片趨勢成形 廠商積極尋求價格甜蜜點 (2019.03.18)
從過去到現在，物聯網的定義正不斷變化。在今年，物聯網的定義為：將智能設備連接到雲端，以便從感測器或致動器來傳輸數據，這些數據可以直接或間接地貨幣化，並實現解決方案的創新 |
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工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰 |
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再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭，表明要跨出處理器的市場，全力一拚更廣泛的半導體市場，曾經失去的寶座，他們勢必要想辦法討回來。 |
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安立知最新測試平台支援Qualcomm的5G晶片組開發 (2018.02.26)
安立知(Anritsu)宣布其最新5G測試平台協助支援高通(Qualcomm Incorporated)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)的5G晶片組測試開發。
行動通訊測試領域的領導廠商Anritsu安立知將與Qualcomm Technologies共同合作，支援諸如基頻晶片等裝置的測試開發 |
