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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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物聯網系統連網晶片組或模組：破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億，遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈，先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端（RFFE）業務部門為行動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等）提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統 |
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高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15)
【美國聖地牙哥訊／日本東京訊】美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與TDK公司達成協議，聯手成立一家合資公司，將射頻前端（RFFE）模組與射頻濾波器作成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網（IoT）、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機，新創立的公司名為RF360新加坡控股公司（RF360 Holdings） |
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NS推適用3G/4G手機的線性均方根射頻功率檢波器 (2010.08.12)
美國國家半導體公司（NS）於前日（8/10）宣佈，推出一款全新的線性均方根射頻功率檢波器，其特點包含具備高準確度，動態範圍高達40dB。這款型號為PowerWise LMH2120 的晶片擴大了無線網路的覆蓋範圍，而且還可延長第三代(3G)及第四代(4G)行動電話的電池壽命 |
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TI發表高效能雙通道數位類比轉換器 (2008.04.25)
德州儀器（TI）發表一款16位元、800MSPS雙通道數位類比轉換器（DAC），採用DAC5687設計，提供發射機電路更精巧且效能強大的數位類比轉換器解決方案，應用範圍包括無線基地台、軟體無線射頻系統和多頻測試設備 |
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SiGe半導體任命Peter L. Gammel為技術長 (2007.07.16)
無線射頻 （RF）前端解決方案供應商SiGe半導體（SiGe Semiconductor）宣佈任命Peter L. Gammel擔任公司技術長。Gammel上任後，將負責制定技術與產品的發展藍圖，並開發出新的應用機會 |
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W-CDMA無線電傳輸架構（III） (2006.08.07)
電池的使用時間是手機整體性能評估中最重要的參數之一，如何在既有的電池技術下利用適當的調變或是傳輸的方式來延長手機的通話時間一直都是整個無線通訊界最重要的課題 |
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新世代EDA工具挑戰混合信號設計 (2004.07.01)
許多數位通訊系統，同時包含了緊密整合的射頻（RF），類比/混合信號和數位訊號處理（DSP）功能，而這些功能因為含有射頻載波，使得不易使用傳統的暫態模擬。本文的目的是提供可解決以上問題的EDA工具ADVance MS RF（簡稱ADMS）之介紹，並且使用範例來說明此一工具在性能和實用性上所帶來的好處 |
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Mentor推出新版ADVance MS (2002.09.03)
明導國際(Mentor Graphics)於近日推出最新版本的ADVance MSTM（ADMS）單核心類比與混合信號模擬器，包括提供快速電路模擬功能的Mach TATM以及調變穩態（modulated steady-state）模擬功能的EldoTM RF；加入這些技術後，ADMS已成為多用途且語言中立的模擬工具，充份滿足複雜類比與混合信號系統單晶片設計的晶片層級驗證需求 |
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環球衛星通訊的新紀元 (2000.03.01)
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