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宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增 |
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沛亨新款降壓型控制器 適用於600mA電流應用 (2009.09.11)
沛亨半導體近日宣佈，推出適用於600mA電流應用之降壓型PWM DC/DC控制器AIC2351，相較於同類型產品其效率大幅提升。
AIC2351適用於手持式電子產品應用，採用封裝SOT-23-5，工作頻率在1.5MHz，效能高達95% |
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茂達電子推出高靈敏度磁場感應開關IC (2009.03.23)
茂達電子（ANPEC）推出高靈敏度磁場感應開關IC APX9132A，此IC可以同時存在感應N極與S極磁場，應用上不必特別區分磁場的極性，當磁鐵靠近IC表面，輸出訊號為低準位，磁鐵遠離則輸出訊號回復為高準位，大量使用方便性高 |
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瑞佑科技推出全新的點矩陣LCD驅動控制晶片 (2007.12.10)
瑞佑科技(RAiO Technology)推出全新的點矩陣液晶顯示(LCD)驅動控制晶片RA8816，其內建的中、英、日、歐文ROM字形碼可滿足全球化銷售產品的多語文顯示需求，適用於各種小型螢幕應用產品，如收銀機、公用及家用電話、傳真印表機、手持式電子裝置及各式計測器…等 |
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聯發科與威盛分道揚鑣 收購威睿一案正式落幕 (2006.11.29)
威盛原有意將在美國投資的CDMA基頻晶片廠威睿科技（VIA Telecom）售予聯發科，聯發科經過幾個月的評估後，已在近期正式回絕威盛的提議，據了解，CDMA手機為美國、韓國的客戶較多，與聯發科現階鞏固中國大陸市場的重點不同，為聯發科最後否決該項提議的主因 |
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NS推出PowerWise能源管理單元及先進電源控制器 (2006.09.22)
電源管理技術廠商美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation），宣佈推出第二代數位可程式化設定的LP5552 PowerWise能源管理單元及整套已註冊專利的先進電源控制程式 |
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NI推出適用可攜式系統的Boomer聲頻放大器晶片 (2005.01.13)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出三款適用於可攜式系統的Boomer聲頻放大器晶片。這三款晶片是可驅動陶瓷及壓電喇叭的單晶片聲頻放大器。廠商只要採用這幾款放大器晶片 |
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NS與ARM合作開發電源管理系統 (2002.11.12)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)及ARM日前宣佈，已達成一項策略性合作協議，同意共同開發及行銷可延長手持式設備電池壽命25至400%的高效率電源管理系統 |
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安森美推出PWM/PFM降壓DC-DC控制器－NCP1550 (2002.10.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)持續擴展其可攜式和無線市場產品線，近日再推出NCP1550。這是一款微電源供電、高開關頻率、降壓調節控制器，專為PDA、攝錄影機、數位相機、分散式電源系統、以及電腦周邊等應用所設計的 |
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Amkor晉身層疊式裸晶3-H IC封裝 (2001.04.14)
Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想 |
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微軟推出資料庫軟體SQL Server2000 for Windows CE (2000.10.27)
微軟(Microsoft)於26日發表使用於手持式裝置的資料庫軟體(Database Software)，讓使用行動電話的工作者能更容易地以無線的方式連上其公司之資料庫。由於對手持式電子裝置的需求增加 |
