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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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沛亨新款降压型控制器 适用于600mA电流应用 (2009.09.11)
沛亨半导体近日宣布，推出适用于600mA电流应用之降压型PWM DC/DC控制器AIC2351，相较于同类型产品其效率大幅提升。
AIC2351适用于手持式电子产品应用，采用封装SOT-23-5，工作频率在1.5MHz，效能高达95% |
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茂达电子推出高灵敏度磁场感应开关IC (2009.03.23)
茂达电子（ANPEC）推出高灵敏度磁场感应开关IC APX9132A，此IC可以同时存在感应N极与S极磁场，应用上不必特别区分磁场的极性，当磁铁靠近IC表面，输出讯号为低准位，磁铁远离则输出讯号回复为高准位，大量使用方便性高 |
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瑞佑科技推出全新的点矩阵LCD驱动控制芯片 (2007.12.10)
瑞佑科技(RAiO Technology)推出全新的点矩阵液晶显示(LCD)驱动控制芯片RA8816，其内建的中、英、日、欧文ROM字形码可满足全球化销售产品的多语文显示需求，适用于各种小型屏幕应用产品，如收款机、公用及家用电话、传真打印机、手持式电子装置及各式计测器...等 |
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联发科与威盛分道扬镳 收购威睿一案正式落幕 (2006.11.29)
威盛原有意将在美国投资的CDMA基频芯片厂威睿科技（VIA Telecom）售予联发科，联发科经过几个月的评估后，已在近期正式回绝威盛的提议，据了解，CDMA手机为美国、韩国的客户较多，与联发科现阶巩固中国大陆市场的重点不同，为联发科最后否决该项提议的主因 |
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NS推出PowerWise能源管理单元及先进电源控制器 (2006.09.22)
电源管理技术厂商美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation），宣布推出第二代数字可程序化设定的LP5552 PowerWise能源管理单元及整套已注册专利的先进电源控制程序 |
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NI推出适用可携式系统的Boomer声频放大器芯片 (2005.01.13)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款适用于可携式系统的Boomer声频放大器芯片。这三款芯片是可驱动陶瓷及压电喇叭的单芯片声频放大器。厂商只要采用这几款放大器芯片 |
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NS与ARM合作开发电源管理系统 (2002.11.12)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)及ARM日前宣布，已达成一项策略性合作协议，同意共同开发及行销可延长手持式设备电池寿命25至400%的高效率电源管理系统 |
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安森美推出PWM/PFM降压DC-DC控制器－NCP1550 (2002.10.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)持续扩展其可携式和无线市场产品线，近日再推出NCP1550。这是一款微电源供电、高开关频率、降压调节控制器，专为PDA、摄录影机、数位相机、分散式电源系统、以及电脑周边等应用所设计的 |
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Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
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微软推出资料库软体SQL Server2000 for Windows CE (2000.10.27)
微软(Microsoft)于26日发表使用于手持式装置的资料库软体(Database Software)，让使用行动电话的工作者能更容易地以无线的方式连上其公司之资料库。由于对手持式电子装置的需求增加 |
