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日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局，後段封裝測試產能需求轉強，已吸引日月光重視並開始進行佈局，根據記憶體與封測業界消息，已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光，在力晶董事長黃崇仁的邀約下，已開始大舉佈建DDR2封測產能，亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務，產能到位最快時點將落在七月下旬 |
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日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈，將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子，資本額初估約為22億8400萬元，仍是日月光百分之百持有股權的子公司，所以日月光強調，切割日月光電子獨立後，對集團毛利率不會有任何影響 |
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封測業登陸審查將比照晶圓廠標準 (2004.05.09)
經濟部長林義夫日前於立法院表示，未來封裝測試業者赴大陸投資案之審查將比照現行晶圓代工業登陸標準，將針對是否已達量產規模、是否採用舊有及閒置設備登陸等項進行審查；但何時核准第一家封測業者登陸？林義夫表示目前政府尚未有明確的時間表 |
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日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場 |
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日月光於上海設立子公司 正式營運將等政府開放 (2003.04.04)
國內封裝測試業者日月光半導體日前宣布，該公司已透過子公司日月欣轉投資2700萬美元，於上海張江園區設立日月光半導體（上海）公司。但對於業界消息傳出日月光上海子公司廠房已經開始動工的消息，日月光予以否認，表示廠房的興建與營運皆將等待政府的政策開放 |
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日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務 |
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菱生進軍大陸設封測廠 (2001.08.27)
國內封裝測試廠赴大陸設廠似乎已成為下半年各業者重要發展方向。菱生精密24日也正式發出公告表示，將透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技，正式進軍大陸封裝測試市場 |
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日月欣裁員以因應業務緊縮 (2001.07.18)
受到半導體不景氣衝擊，與大客戶摩托羅拉下單量驟減等因素影響，日月光集團旗下日月欣半導體，本月將遣返外籍勞工約220人，部份合約未到期約40名的外勞，也將於合約到期後不再續聘並陸續遣返 |
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半導體產業相繼進行人力資源重新分配動作 (2001.03.05)
由於半導體景氣仍反應低迷現象，全球半導體業皆已開始進行資源或人力重分配動作，據了解，國內封裝測試業受到上游產能利用率下滑影響，龍頭廠商日月光集團子公司日月欣半導體已決定經理級以上主管即日起自願減薪20％，希望能藉由主管級幹部出面號召員工共體時艱，以度過目前景氣低迷階段 |
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封裝測試業者 各家景氣不一 (2001.01.30)
國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示，1月訂單回流，可望出現淡季不淡行情；日月光表示，目前仍處淡季，最快要到第二季後，需求才可能回升；華泰電子認為，在易利信手機製造全數委外，及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下，今年表現將較去年佳 |
