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DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今(23)日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部,並新增實驗室設施,旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位
Cadence:AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會,會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享,特別是在AI技術當道的時代,如何利用AI技術來優化半導體的設計流程,進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點
研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16)
為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練,實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子,於7月26日假研華林口智能園區,共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」,幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成式AI平台
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來,晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行,才能發揮作用。產品推出時,軟硬體都必須準備就緒。
達梭系統產業高峰會回歸 以數位分身擘劃永續元宇宙 (2022.09.09)
面對後疫時代國內外企業皆競相追逐低碳及永續經營等(ESG)目標,推動全球工業轉型的軟體技術領導者,達梭系統(Dassault Systemes)也於今(8)日假台北喜來登大飯店回歸舉辦「2022達梭系統台灣產業高峰會」
儒卓力Swissbit iShield FIDO2安全金鑰 提供保護身份功能 (2022.06.20)
Swissbit iShield FIDO2安全金鑰保護使用者身份,對抗網路釣魚、社交工程陷阱或帳戶盜取等線上攻擊。Swissbit iShield FIDO2是功能十分強大,並且使用簡單、安全和靈活的身份驗證產品
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
是德測試方案獲百佳泰選用 驗證SerDes裝置與互連相符性 (2020.12.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,IT測試與驗證諮詢公司百佳泰(Allion Labs)選用是其高速數位測試解決方案來驗證SerDes裝置與最新互連標準的相符性。 5G和IoT應用推升了資料傳輸量,爆發增長,而這些應用需要搭配高速數位連接的支援,對有效測試軟硬體的解決方案,需求也隨之升高
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬體驗證平台 加速MCU設計 (2020.08.23)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,新唐科技 (Nuvoton)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,以加速其工業及消費者應用程式之微控制器 (MCU) 的設計開發。與過去的解決方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬體驗證平台完成更快速的軟硬體整合,將作業系統啟動模擬時間從4天減少到只需60分鐘
百佳泰選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 驗證高速接收端 (2020.06.23)
安立知(Anritsu)近期宣布其MP1900A訊號品質分析儀已被百佳泰(Allion Labs)採用作為Thunderbolt 3、USB 與 PCIe Gen3、Gen4之接收端標準驗證平台。百佳泰也藉此平台提供了晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務,並有效縮短驗證時程,加速了產品上市時間
Cadence為Arm CPU行動裝置開發 強化數位流程及驗證套件 (2020.06.02)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布擴大與Arm的長期合作關係,強化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU為設計基礎的行動裝置開發。為了推動Cortex-A78和Cortex-X1的採用,Cadence提供了全面的數位化全流程快速採用套件(RAK),幫助客戶在功耗、性能和面積(PPA)上進行最佳化,並提高整體設計生產力
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
艾訊推出寬溫COM Express Type 6模組CEM521 支援4K與工業級寬溫 (2020.03.31)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM521,搭載第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCel艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co
艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520,搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake),支援可信賴平台模組TPM 2.0功能,並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍,強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求
ST推出適用於智慧裝置的STM32H7新產品線 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術,適用於設計下一代智慧產品
永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包 (2019.09.11)
本創作主要之目的為開發一具備隨掃即知的物品管理裝置,提供一能解決外出物品忘記攜帶之方案。
全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體
意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力 (2018.10.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器(MCU),?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。 意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心,可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能


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