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R&S CMW系列通過博通WLAN及藍牙測試設備驗證 (2016.02.19)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)旗下的無線測試解決方案 -- CMW系列全面通過美商博通(Broadcom)之驗證,未來將為博通的WLAN與藍牙晶片產品提供可靠的測試解決方案;同時也讓客戶在品質和生產開發端得到值得信賴的測試結果
NI 正式獲得 Broadcom 授權協定 (2014.02.20)
美商國家儀器(National Instruments,NI)宣佈,NI已成為第一個獲得 Broadcom Corporation(美商博通)製造測試授權(Manufacturing Test License,MTL) 協定的廠商。根據 MTL 協定,NI 可提供製造測試解決方案,與可修改的應用程式原始碼給 Broadcom WLAN及藍牙裝置客戶
Broadcom 2009主題派對 (2009.01.08)
Broadcom(美商博通)感謝台灣媒體長久以來的支持與愛護,延續往年的傳統,Broadcom邀請媒體朋友參加2009年主題派對,共同迎接嶄新美好的一年。今年特別安排的派對主題是“Magic: Living with magic, living with Broadcom”, Broadcom創新的科技如同Magic一樣,不斷為人們帶來驚喜與歡樂
Broadcom 802.11n新產品發表會 (2008.05.29)
Broadcom (美商博通)公司無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston將來台發表該公司最新款應用於各種領域的802.11n解決方案。 另外, Michael Hurlston也將介紹Broadcom 802.11n在Video最佳化的最新應用,並分享802.11n對未來消費電子及家庭網路的影響
Broadcom Wi-Fi/801.11n新產品發表會 (2008.04.11)
Broadcom (美商博通)公司無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston將來台介紹Broadcom在Wi-Fi/801.11n最新的產品。另外,將分享Broadcom無線晶片在台灣市場的未來發展可能性及需求
Broadcom新年媒體聚會 (2008.01.14)
2007年Broadcom(美商博通)在台灣市場中,無論公司形象或產品發表均獲得正面肯定,為了感謝媒體朋友們對Broadcom的支持與愛護,Broadcom特安排2008 New Year派對與大家同歡。今年的派對主題是「A Better Life」
Broadcom-媒體專訪 (2007.04.26)
Broadcom (美商博通)公司無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston將分享Broadcom 與其他行動無線晶片大廠在內嵌式wi-fi技術中不同處及競爭優勢。 另外,也會發表單晶片BCM4325在全球市場規模及相關應用,以及在經銷商與PC代工大廠的合作經驗,並分享Broadcom無線電晶片在台灣市場的未來發展可能性及需求
Broadcom推出48埠快速乙太網路交換器 (2006.06.18)
Broadcom(美商博通)宣佈ROBOSwitch產品系列加入新家族,為一顆完全整合48埠的單晶片乙太網路交換器。Broadcom交換器家族提供企業級的功能,擁有WebSuperSmart網路管理,適合需要管理和低度管理的中小企業網路
Atheros傳併構合勤旗下WLAN廠益勤 (2006.04.18)
根據工商時報消息,WLAN設備廠傳出,全球無線區域網路(WLAN)晶片市場第二大廠美商創銳訊(Atheros),將在近期買下合勤旗下WLAN晶片廠益勤科技,成為繼先前上元賣給英飛凌(Infineon)後,第二家售予外商的台灣WLAN晶片廠;據了解,美商創銳訊相上益勤,主要是看中益勤在USB界面WLAN晶片的技術
Broadcom發表HSDPA基頻晶片 傳輸速率達7.2Mbps (2006.04.06)
Broadcom(美商博通)發表新款行動電話基頻處理器,符合高速行動數據的高速下鏈封包存取(High-Speed Downlink Packet Access;HSDPA)標準。該混合訊號單晶片整合完整的Category 8 HSDPA調變解調器,具有7.2Mbps(每秒百萬位元)的傳輸速率、數位訊號處理(DSP)、多媒體功能(視訊及音訊的錄放),以及ARM11應用處理器
Broadcom高埠數10Gigabit乙太網路交換器現身 (2006.03.27)
Broadcom(美商博通)宣佈推出一顆可堆疊20埠的10Gigabit乙太網路(10GbE)交換器單晶片-Broadcom StrataXGS III 800系列,具有IPv4與IPv6路由功能的多層交換能力,可進行深層封包檢測
Broadcom獲華為3COM頒發最佳供應商獎 (2006.03.14)
Broadcom(美商博通)宣佈獲得由華為3COM(Huawei-3COM)所頒發的2005年「最佳供應商」獎項。獲頒此一獎項肯定Broadcom的產品、服務及其在網路半導體市場上的地位。此為Broadcom首次獲得此項由華為3COM所頒發的獎項,華為3COM為網路IP設備供應商,由華為及3Com合資組成
WCDMA編碼技術探微 (2006.03.01)
3G行動通訊的發展近來已成為市場矚目焦點,WCDMA標準更是此一系統的核心,本刊將分期詳細介紹WCDMA實體層設計技術,本文重點為應用在W-CDMA FDD/TDD系統的編碼技術,主要的重心還是在W-CDMA FDD上面
Broadcom發表整合藍芽與FM收音機功能單晶片 (2006.02.21)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)宣佈推出全新單晶片產品,整合藍芽無線、基頻以及高品質的FM立體聲收音機,比起市面上其它解決方案,功耗更少、體積更小、成本更低
Broadcom MStream強化行動網路效能 (2006.02.19)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)正式宣佈發表其MStream技術,此一行動電話新技術能針對2G和3G的行動網路提供品質及容量上的改善。經過測試後,在信號微弱及吵雜的環境中,即使通話品質極端惡劣,但使用Broadcom MStream技術的手機仍能展現不錯的語音品質
Broadcom 3G手機晶片組強調2G價格 (2006.02.15)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)宣佈推出多媒體行動解決方案CellAirity,協助製造商以2G的價格推出3G手機。BCM2133與BCM2141晶片組是Broadcom CellAirity行動平台的一部份,提供WEDGE(WCDMA + EDGE)連結功能,製造出的3G手機不但功耗低、尺寸小,且所有物料成本控制在100美元以下
Broadcom與ARM改善嵌入式裝置的訊號處理 (2005.11.18)
全球高度整合半導體解決方案廠商美商博通(Broadcom)與ARM於共同宣佈,Broadcom獲得ARM OptimoDE資料引擎技術授權,並將進一步擴大與ARM的合作範疇。Broadcom將把ARM嵌入式訊號處理技術整合至各種系統單晶片(System-on-Chip)應用之中,其中包括網路與無線通訊等領域
整合全球資源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心,專注於各類通訊技術的Broadcom(美商博通),在2003年11月響應政府的號召,於新竹成立了SoC設計研發中心,短短一年的時間,不僅組織規模迅速擴充,在產品的開發上也有具體的成績,除了達成總公司交付的任務之外,更希望藉該中心的發展,提升國內研發設計實力
矽統通過美商網通大廠相容性測試 (2004.05.25)
矽統科技宣佈SiS965/SiS965L南橋晶片已全面通過Broadcom (美商博通) 所開發之PCI Express匯流排介面超高速乙太網路卡(Gigabit Ethernet) 相容性測試。Broadcom所開發的PCI Express超高速乙太網路卡是目前市場中最新的PCI Express周邊設備


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