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R&S CMW系列通過博通WLAN及藍牙測試設備驗證 (2016.02.19)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz, R&S）旗下的無線測試解決方案 -- CMW系列全面通過美商博通（Broadcom）之驗證，未來將為博通的WLAN與藍牙晶片產品提供可靠的測試解決方案；同時也讓客戶在品質和生產開發端得到值得信賴的測試結果 |
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NI 正式獲得 Broadcom 授權協定 (2014.02.20)
美商國家儀器(National Instruments,NI)宣佈，NI已成為第一個獲得 Broadcom Corporation(美商博通)製造測試授權(Manufacturing Test License，MTL) 協定的廠商。根據 MTL 協定，NI 可提供製造測試解決方案，與可修改的應用程式原始碼給 Broadcom WLAN及藍牙裝置客戶 |
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Broadcom 2009主題派對 (2009.01.08)
Broadcom(美商博通)感謝台灣媒體長久以來的支持與愛護，延續往年的傳統，Broadcom邀請媒體朋友參加2009年主題派對，共同迎接嶄新美好的一年。今年特別安排的派對主題是“Magic: Living with magic, living with Broadcom”， Broadcom創新的科技如同Magic一樣，不斷為人們帶來驚喜與歡樂 |
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Broadcom 802.11n新產品發表會 (2008.05.29)
Broadcom (美商博通)公司無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston將來台發表該公司最新款應用於各種領域的802.11n解決方案。
另外， Michael Hurlston也將介紹Broadcom 802.11n在Video最佳化的最新應用，並分享802.11n對未來消費電子及家庭網路的影響 |
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Broadcom Wi-Fi/801.11n新產品發表會 (2008.04.11)
Broadcom (美商博通)公司無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston將來台介紹Broadcom在Wi-Fi/801.11n最新的產品。另外，將分享Broadcom無線晶片在台灣市場的未來發展可能性及需求 |
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Broadcom新年媒體聚會 (2008.01.14)
2007年Broadcom(美商博通)在台灣市場中，無論公司形象或產品發表均獲得正面肯定，為了感謝媒體朋友們對Broadcom的支持與愛護，Broadcom特安排2008 New Year派對與大家同歡。今年的派對主題是「A Better Life」 |
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Broadcom-媒體專訪 (2007.04.26)
Broadcom (美商博通)公司無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston將分享Broadcom 與其他行動無線晶片大廠在內嵌式wi-fi技術中不同處及競爭優勢。
另外，也會發表單晶片BCM4325在全球市場規模及相關應用，以及在經銷商與PC代工大廠的合作經驗，並分享Broadcom無線電晶片在台灣市場的未來發展可能性及需求 |
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Broadcom推出48埠快速乙太網路交換器 (2006.06.18)
Broadcom(美商博通)宣佈ROBOSwitch產品系列加入新家族，為一顆完全整合48埠的單晶片乙太網路交換器。Broadcom交換器家族提供企業級的功能，擁有WebSuperSmart網路管理，適合需要管理和低度管理的中小企業網路 |
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Atheros傳併構合勤旗下WLAN廠益勤 (2006.04.18)
根據工商時報消息，WLAN設備廠傳出，全球無線區域網路（WLAN）晶片市場第二大廠美商創銳訊（Atheros），將在近期買下合勤旗下WLAN晶片廠益勤科技，成為繼先前上元賣給英飛凌（Infineon）後，第二家售予外商的台灣WLAN晶片廠；據了解，美商創銳訊相上益勤，主要是看中益勤在USB界面WLAN晶片的技術 |
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Broadcom發表HSDPA基頻晶片 傳輸速率達7.2Mbps (2006.04.06)
Broadcom(美商博通)發表新款行動電話基頻處理器，符合高速行動數據的高速下鏈封包存取(High-Speed Downlink Packet Access；HSDPA)標準。該混合訊號單晶片整合完整的Category 8 HSDPA調變解調器，具有7.2Mbps(每秒百萬位元)的傳輸速率、數位訊號處理(DSP)、多媒體功能(視訊及音訊的錄放)，以及ARM11應用處理器 |
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Broadcom高埠數10Gigabit乙太網路交換器現身 (2006.03.27)
Broadcom(美商博通)宣佈推出一顆可堆疊20埠的10Gigabit乙太網路（10GbE）交換器單晶片－Broadcom StrataXGS III 800系列，具有IPv4與IPv6路由功能的多層交換能力，可進行深層封包檢測 |
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Broadcom獲華為3COM頒發最佳供應商獎 (2006.03.14)
Broadcom(美商博通)宣佈獲得由華為3COM(Huawei-3COM)所頒發的2005年「最佳供應商」獎項。獲頒此一獎項肯定Broadcom的產品、服務及其在網路半導體市場上的地位。此為Broadcom首次獲得此項由華為3COM所頒發的獎項，華為3COM為網路IP設備供應商，由華為及3Com合資組成 |
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WCDMA編碼技術探微 (2006.03.01)
3G行動通訊的發展近來已成為市場矚目焦點，WCDMA標準更是此一系統的核心，本刊將分期詳細介紹WCDMA實體層設計技術，本文重點為應用在W-CDMA FDD/TDD系統的編碼技術，主要的重心還是在W-CDMA FDD上面 |
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Broadcom發表整合藍芽與FM收音機功能單晶片 (2006.02.21)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)宣佈推出全新單晶片產品，整合藍芽無線、基頻以及高品質的FM立體聲收音機，比起市面上其它解決方案，功耗更少、體積更小、成本更低 |
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Broadcom MStream強化行動網路效能 (2006.02.19)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)正式宣佈發表其MStream技術，此一行動電話新技術能針對2G和3G的行動網路提供品質及容量上的改善。經過測試後，在信號微弱及吵雜的環境中，即使通話品質極端惡劣，但使用Broadcom MStream技術的手機仍能展現不錯的語音品質 |
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Broadcom 3G手機晶片組強調2G價格 (2006.02.15)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)宣佈推出多媒體行動解決方案CellAirity，協助製造商以2G的價格推出3G手機。BCM2133與BCM2141晶片組是Broadcom CellAirity行動平台的一部份，提供WEDGE（WCDMA + EDGE）連結功能，製造出的3G手機不但功耗低、尺寸小，且所有物料成本控制在100美元以下 |
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Broadcom與ARM改善嵌入式裝置的訊號處理 (2005.11.18)
全球高度整合半導體解決方案廠商美商博通（Broadcom）與ARM於共同宣佈，Broadcom獲得ARM OptimoDE資料引擎技術授權，並將進一步擴大與ARM的合作範疇。Broadcom將把ARM嵌入式訊號處理技術整合至各種系統單晶片（System-on-Chip）應用之中，其中包括網路與無線通訊等領域 |
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整合全球資源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心，專注於各類通訊技術的Broadcom（美商博通），在2003年11月響應政府的號召，於新竹成立了SoC設計研發中心，短短一年的時間，不僅組織規模迅速擴充，在產品的開發上也有具體的成績，除了達成總公司交付的任務之外，更希望藉該中心的發展，提升國內研發設計實力 |
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矽統通過美商網通大廠相容性測試 (2004.05.25)
矽統科技宣佈SiS965/SiS965L南橋晶片已全面通過Broadcom (美商博通) 所開發之PCI Express匯流排介面超高速乙太網路卡(Gigabit Ethernet) 相容性測試。Broadcom所開發的PCI Express超高速乙太網路卡是目前市場中最新的PCI Express周邊設備 |
