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R&S CMW系列通过博通WLAN及蓝芽测试设备验证 (2016.02.19)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）旗下的无线测试解决方案-- CMW系列全面通过美商博通（Broadcom）之验证，未来将为博通的WLAN与蓝牙晶片产品提供可靠的测试解决方案；同时也让客户在品质和生产开发端得到值得信赖的测试结果 |
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NI 正式获得 Broadcom 授权协议 (2014.02.20)
美商国家仪器(National Instruments,NI)宣布，NI已成为第一个获得 Broadcom Corporation(美商博通)制造测试授权(Manufacturing Test License，MTL) 协议的厂商。根据 MTL 协议，NI 可提供制造测试解决方案，与可修改的应用程序原始码给 Broadcom WLAN及蓝牙装置客户 |
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Broadcom 2009主题派对 (2009.01.08)
Broadcom(美商博通)感谢台湾媒体长久以来的支持与爱护，延续往年的传统，Broadcom邀请媒体朋友参加2009年主题派对，共同迎接崭新美好的一年。今年特别安排的派对主题是“Magic: Living with magic, living with Broadcom”， Broadcom创新的科技如同Magic一样，不断为人们带来惊喜与欢乐 |
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Broadcom 802.11n新产品发表会 (2008.05.29)
Broadcom (美商博通)公司无线局域网络事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston将来台发表该公司最新款应用于各种领域的802.11n解决方案。
另外， Michael Hurlston也将介绍Broadcom 802.11n在Video优化的最新应用，并分享802.11n对未来消费电子及家庭网络的影响 |
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Broadcom Wi-Fi/801.11n新产品发表会 (2008.04.11)
Broadcom (美商博通)公司无线局域网络事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston将来台介绍Broadcom在Wi-Fi/801.11n最新的产品。另外，将分享Broadcom无线芯片在台湾市场的未来发展可能性及需求 |
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Broadcom新年媒体聚会 (2008.01.14)
2007年Broadcom(美商博通)在台湾市场中，无论公司形象或产品发表均获得正面肯定，为了感谢媒体朋友们对Broadcom的支持与爱护，Broadcom特安排2008 New Year派对与大家同欢。今年的派对主题是「A Better Life」 |
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Broadcom-媒体专访 (2007.04.26)
Broadcom (美商博通)公司无线局域网络事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston将分享Broadcom 与其他行动无线芯片大厂在内嵌式wi-fi技术中不同处及竞争优势。
另外，也会发窗体芯片BCM4325在全球市场规模及相关应用，以及在经销商与PC代工大厂的合作经验，并分享Broadcom无线电芯片在台湾市场的未来发展可能性及需求 |
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Broadcom推出48埠快速以太网络交换器 (2006.06.18)
Broadcom(美商博通)宣布ROBOSwitch产品系列加入新家族，为一颗完全整合48埠的单芯片以太网络交换器。Broadcom交换器家族提供企业级的功能，拥有WebSuperSmart网络管理，适合需要管理和低度管理的中小企业网络 |
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Atheros传并构合勤旗下WLAN厂益勤 (2006.04.18)
根据工商时报消息，WLAN设备厂传出，全球无线局域网络（WLAN）芯片市场第二大厂美商创锐讯（Atheros），将在近期买下合勤旗下WLAN芯片厂益勤科技，成为继先前上元卖给英飞凌（Infineon）后，第二家售予外商的台湾WLAN芯片厂；据了解，美商创锐讯相上益勤，主要是看中益勤在USB界面WLAN芯片的技术 |
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Broadcom发表HSDPA基频芯片 传输速率达7.2Mbps (2006.04.06)
Broadcom(美商博通)发表新款移动电话基频处理器，符合高速行动数据的高速下链封包存取(High-Speed Downlink Packet Access；HSDPA)标准。该混合讯号单芯片整合完整的Category 8 HSDPA调变解调器，具有7.2Mbps(每秒兆位)的传输速率、数字讯号处理(DSP)、多媒体功能(视讯及音频的录放)，以及ARM11应用处理器 |
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Broadcom高埠数10Gigabit以太网络交换器现身 (2006.03.27)
Broadcom(美商博通)宣布推出一颗可堆栈20埠的10Gigabit以太网络（10GbE）交换器单芯片－Broadcom StrataXGS III 800系列，具有IPv4与IPv6路由功能的多层交换能力，可进行深层封包检测 |
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Broadcom获华为3COM颁发最佳供货商奖 (2006.03.14)
Broadcom(美商博通)宣布获得由华为3COM(Huawei-3COM)所颁发的2005年「最佳供货商」奖项。获颁此一奖项肯定Broadcom的产品、服务及其在网络半导体市场上的地位。此为Broadcom首次获得此项由华为3COM所颁发的奖项，华为3COM为网络IP设备供货商，由华为及3Com合资组成 |
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CDMA编码技术探微 (2006.03.01)
3G行动通讯的发展近来已成为市场瞩目焦点，WCDMA标准更是此一系统的核心，本刊将分期详细介绍WCDMA实体层设计技术，本文重点为应用在W-CDMA FDD/TDD系统的编码技术，主要的重心还是在W-CDMA FDD上面 |
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Broadcom发表整合蓝芽与FM收音机功能单晶片 (2006.02.21)
有线与无线宽频通讯晶片解决方案厂商Broadcom(美商博通)宣布推出全新单晶片产品，整合蓝芽无线、基频以及高品质的FM立体声收音机，比起市面上其它解决方案，功耗更少、体积更小、成本更低 |
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Broadcom MStream强化行动网络效能 (2006.02.19)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)正式宣布发表其MStream技术，此一移动电话新技术能针对2G和3G的行动网络提供质量及容量上的改善。经过测试后，在信号微弱及吵杂的环境中，即使通话质量极端恶劣，但使用Broadcom MStream技术的手机仍能展现不错的语音质量 |
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Broadcom 3G手机芯片组强调2G价格 (2006.02.15)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)宣布推出多媒体行动解决方案CellAirity，协助制造商以2G的价格推出3G手机。BCM2133与BCM2141芯片组是Broadcom CellAirity行动平台的一部份，提供WEDGE（WCDMA + EDGE）链接功能，制造出的3G手机不但功耗低、尺寸小，且所有物料成本控制在100美元以下 |
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Broadcom与ARM改善嵌入式装置的讯号处理 (2005.11.18)
全球高度整合半导体解决方案厂商美商博通（Broadcom）与ARM于共同宣布，Broadcom获得ARM OptimoDE数据引擎技术授权，并将进一步扩大与ARM的合作范畴。Broadcom将把ARM嵌入式讯号处理技术整合至各种系统单芯片（System-on-Chip）应用之中，其中包括网络与无线通信等领域 |
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整合全球资源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近两年政府大力鼓吹国际级科技大厂前来台湾设立研发中心，专注于各类通讯技术的Broadcom（美商博通），在2003年11月响应政府的号召，于新竹成立了SoC设计研发中心，短短一年的时间，不仅组织规模迅速扩充，在产品的开发上也有具体的成绩，除了达成总公司交付的任务之外，更希望藉该中心的发展，提升国内研发设计实力 |
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硅统通过美商网通大厂兼容性测试 (2004.05.25)
硅统科技宣布SiS965/SiS965L南桥芯片已全面通过Broadcom (美商博通) 所开发之PCI Express总线接口超高速以太网络卡(Gigabit Ethernet) 兼容性测试。Broadcom所开发的PCI Express超高速以太网络卡是目前市场中最新的PCI Express接口设备 |
