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迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣，同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合。 |
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ETEL精密運動平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY運動平台Vulcano，利用三層堆疊方式可與Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模組搭配完成最多9軸應用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由於平台的高度整合彈性，Vulcano非常適合用於晶圓的前製程段，例如：微影堆疊量測技術，關鍵尺寸以及薄膜量測等等 |
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量宏首創量子薄膜 目標取代CMOS (2015.06.17)
隨著4K超高畫質的設備陸續在市場中普及，消費者對於影像的解析度要求也越來越高，加上物聯網時代來臨，在部分應用情境上，對於機器視覺的解析度要求更高。然而，現今相機CMOS感光元件存在一些難以克服的瓶頸 |
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KLA-Tencor為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品 (2008.02.12)
KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品。這兩款新機台採用KLA-Tencor最新一代的寬頻光譜橢圓偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光學元件，讓晶片製造商得以測量多層薄膜的厚度、折射率與應力，滿足先進製程的薄膜度量要求 |
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KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量測機台 (2007.12.07)
KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量測機台，此系列由Aleris 8500開始，是業界第一款同時結合多層薄膜厚度與成分量測的專業量產型機台。其他的Aleris系列機台將在未來幾個月內以不同配備組合推出，以滿足45奈米node或更小尺寸製程中，對於薄膜量測的性能與量產成本控制的要求 |
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薄膜機械性質量測技術研討會 (2007.11.28)
薄膜材料已大量應用於光電、半導體及生醫等相關產業，由於薄膜之厚度極薄，因此其所展現之特性已迥異於巨觀材料所展現之特性，再者，傳統之機械性質量測方法已不再適用於量測薄膜之機械特性 |
