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迎接半导体与电子业迈入新纪元 海德汉提供大幅提升精度与效能解决方案 (2022.09.13)
因应半导体前端制程中的晶粒微小化、封装制程晶片堆叠复杂化与PCB板上的更高元件密度等，带动了电子半导体业高速发展，以及在量测与运动平台更高精度、性能的需求 |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
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SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾，同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合。 |
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ETEL精密运动平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY运动平台Vulcano，利用三层堆叠方式可与Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模组搭配完成最多9轴应用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由于平台的高度整合弹性，Vulcano非常适合用于晶圆的前制程段，例如：微影堆叠量测技术，关键尺寸以及薄膜量测等等 |
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量宏首创量子薄膜 目标取代CMOS (2015.06.17)
随着4K超高画质的设备陆续在市场中普及，消费者对于影像的分辨率要求也越来越高，加上物联网时代来临，在部分应用情境上，对于机器视觉的分辨率要求更高。 然而，现今相机CMOS感光组件存在一些难以克服的瓶颈 |
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KLA-Tencor为Aleris薄膜量测系列增添两款新品 (2008.02.12)
KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，为Aleris薄膜量测系列增添两款新品。这两款新机台采用KLA-Tencor最新一代的宽带光谱椭圆偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光学组件，让芯片制造商得以测量多层薄膜的厚度、折射率与应力，满足先进制程的薄膜度量要求 |
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KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量测机台 (2007.12.07)
KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量测机台，此系列由Aleris 8500开始，是业界第一款同时结合多层薄膜厚度与成分量测的专业量产型机台。其他的Aleris系列机台将在未来几个月内以不同配备组合推出，以满足45奈米node或更小尺寸制程中，对于薄膜量测的性能与量产成本控制的要求 |
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薄膜机械性质量测技术研讨会 (2007.11.28)
薄膜材料已大量应用于光电、半导体及生医等相关产业，由于薄膜之厚度极薄，因此其所展现之特性已迥异于巨观材料所展现之特性，再者，传统之机械性质量测方法已不再适用于量测薄膜之机械特性 |
