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茂綸使用NVIDIA Omniverse及Epson機械手臂實現生成式AI瑕疵檢測自動化 (2024.08.19)
在即將登場的「2024台北國際自動化工業大展」中，茂綸展出完整的解決方案，專為製造業打造的生成式AI瑕疵檢測平台，並結合大型語言模型的智慧客服系統。
該方案整合了Epson機器手臂的多元靈活性與NVIDIA GPU的強大運算能力，並利用MetAI的MetSynthesizer演算法 |
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遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器 (2024.08.14)
生物多樣性研究有了重要的支援工具，遠傳電信與中央研究院生物多樣性研究中心攜手合作開發出全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」。遠傳5G實驗室開發的全新聲景蒐集裝置體積小巧、兼具防水性能 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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筑波攜手嘉多利 拓展越南無線通訊測試市場 (2024.08.01)
筑波科技(ACE)與無線測試專業夥伴嘉多利電子(CLPE)合作，在越南河內北寧市成立分公司ACECL，旨在進一步擴展其在東南亞市場的在地化服務能力。筑波科技專注於提供全系列LitePoint IQ無線測試設備，以及射頻儀器的租賃與銷售、系統整合、儀器檢驗維修和軟體發展等多元化服務，得以滿足客戶的生產測試需求 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30)
迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下，經濟部累計3年來積極投入科研資源，共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級，創造近150億元產值。並於今（30）日假南台灣創新園區舉辦科專成果展，透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果，吸引在地企業熱烈參與 |
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Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23)
Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型 |
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意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行車科技（Panasonic Cycle Technology）已採用STM32F3微控制器（MCU）和邊緣人工智慧（AI）開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮，「2024年台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今（12）日舉行展前記者會，主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢，並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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剛柔並濟！拳拳到位的機器觸覺！ (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器，加以完善機械自動化的應用層面，並且舉出實例說明，讓智慧製造更向前邁一大步。 |
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台日攜手開辦國際移動學習課程 深化理論與實務連結 (2024.01.02)
元智大學管理學院與日本慶應大學及學習院大學長期合作，攜手開辦「國際移動學習」課程。受疫情影響停辦二年後重新啟動。今年第五屆課程由元智大學籌辦為期4天的聯合工作坊，來自日本的慶應大學和學習院大學師生約七十人蒞臨元智大學，共同參與活動及更廣泛的國際學習機會 |
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
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AI技術應用領域發展分析 (2023.12.25)
人工智慧（AI）技術不斷進步，將成為人類生活中不可或缺的一部分，我們將看到智能化的系統，能夠更準確地了解和學習人類語言，並且能夠執行更複雜的任務。本文敘述分析AI技術在不同領域的應用發展 |
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東元與三井合資馬達廠啟用 主攻印度內需電動車市場 (2023.11.30)
有別於其他廠商或以「China+1」分散風險的理念，布局新南向市場，東元集團一開始就選擇與日本前三大商社之一的三井物產合資，於今（29）日正式啟用在印度設立的產銷中心TEMICO（TECO Mitsui Corporation），雙方合意由持股超過50%的東元負責製造電動車動力系統、生產和銷售超高效率的工業馬達，共同搶進印度內需電動車市場 |
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「台灣國際智慧能源週」及「台灣國際淨零永續展」盛大開展 產官學研共聚 展望未來零碳商機 (2023.10.19)
由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟－綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同主辦的「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」於18日起至20日於台北南港展覽1館盛大開展 |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢 |
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2050淨零轉型倒數一萬日 工研院攜手南台灣產業預見永續商機 (2023.08.17)
迎接台灣邁向2050淨零轉型目標，正式進入倒數一萬天！在經濟部支持下，工研院今（16）日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「2023預見永續新商機 南台灣淨零排放論壇暨特展」，串聯產官學研25位專家及11家公協會能量，提出淨零排放趨勢下的創新應用、探索發展契機 |
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SLB捐贈中大探勘教學軟體 助推展淨零碳排教研成效 (2023.08.02)
全球積極進行淨零碳排措施已成為重要議題，能源轉型及節能減碳刻不容緩。SLB公司捐贈中央大學專業震測解釋（Petrel）及電測解釋軟體（Techlog），有助於地球科學學院在淨零碳排地質探勘教學及研究，以期與國際產業界順利接軌 |
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NTT DATA與新漢結盟 實現OT與IT端無縫接軌 (2023.08.01)
面對全球老齡少子化和缺工困境，近年來IT業者也積極將服務版圖延伸至智慧製造領域，日本IT服務供應商NTT DATA今（1）日即宣佈與新漢智能簽署備忘錄合作，將結合新漢智能的工業4 |
