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萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor），宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程，全新低功耗FPGA技術平台－ Lattice Nexus，以及該系列的第一款產品CrossLink-NX，能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用，帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢 |
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萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測，截至2025年，網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題，OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量 |
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因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），今日在其台北辦公室，發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計 |
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Lattice：以FPGA加速物聯網關鍵技術創新 (2016.12.16)
新一代的科技產品，要求及時在線、即時感知、即時互連，而從過去的雲端深度學習，到現在的本地端深度學習，以及未來的分散式處理，這些系統架構的需求，正不斷將FPGA技術推向行動化發展一途 |
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集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈，後來又在2015年，併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP |
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滿足智慧手機市場 萊迪思與聯發科共推Type-C視訊方案 (2016.03.21)
消費者期望能延長智慧型手機和其他行動裝置的電池續航力，因此能否提供低功耗的高效功能便相當重要。萊迪思半導體(Lattice) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，攜手聯發科技(MediaTek) 推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計 |
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VR帶動人機介面全新體驗 (2016.03.10)
VR（虛擬實境）成了全球科技產業重要的話題之一，半導體業者們幾乎都在這個市場搶佔一席之地，從應用來看，VR可以說是人機介面的延伸。就技術層面來看，也是耳熟能詳的內容，整合在一起後，或許就能創造出全新的使用體驗 |
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環境感測待起 初期仍靠合作策略互補 (2016.02.15)
儘管物聯網是老掉牙的話題，但它的確也帶動了不少技術的發展，像是環境感測便是一例。透過環境感測，對於工業或是居家自動化來說，更可顯出智慧化。使用者也可以擁有更多有價資訊可以判讀 |
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Lattice：攻入VR應用 先從生態系統切入 (2016.02.02)
談到人機介面的發展，就形式上可以分成觸控與手勢辨識兩大類別，但就技術層次上，可以分成觸控、紅外線、超音波、音頻與影像辨識等，近期較為熱門的應用，莫過於語音輸入或是語音控制為主流 |
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環境感測找到真正價值 Lattice從生態系統角度切入 (2016.01.13)
隨著物聯網的討論日益熱烈，其使用情境的呈現，也逐漸有了清晰的輪廓，所以使得環境感測的議題在這兩年開始逐漸發酵。像是氣體、溫度、溼度與紫外線等，都成了環境感測相當重要的感測項目之一 |
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半導體『0.5D』的距離有多遠？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大廠陸續推出3D系統晶片，令人想起幾前年半導體產業開始積極推展的3D晶片，似乎經過幾年的醞釀，目前開始看到該技術的開花結果。只不過，Altera台灣區總經理陳英仁指出，這些其實都是屬於2.5D的製程，不是真正3D的技術範疇 |
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台灣機械工藝大放異彩 FPGA加速設備智慧化 (2012.07.06)
工業自動化的話題，隨著科技演進及大量自動化設備取代人力的趨勢下，近年開始逐漸受到重視。而在台灣這塊土地上，這些生產工業設備的無名英雄，帶著對機械工藝的熱忱及堅持，也正逐漸在世界舞台展露頭角 |
