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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合，能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
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英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。
SEMI指出，中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5% |
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最後一塊拼圖？終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型 (2023.03.10)
Micro LED未來是否有機會取代Micro OLED。在第一代平面顯示器TFT LCD、第二代OLED獨霸市場多年後，第三代Micro LED能否接棒演出，甚至帶動面板業轉型，眾人敲碗期待！ |
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EPC推出ePower功率級積體電路 實現更高功率密度和簡化設計 (2022.08.11)
宜普電源轉換公司（EPC）推出ePower功率級積體電路，它整合了整個半橋功率級，可在1 MHz工作時實現高達35 A的輸出電流，為高功率密度應用提供更高的性能和更小型化的解決方案，包括DC/DC轉換、馬達控制和D類音頻放大器等應用 |
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Advanced Energy新型感測平台拓展高精度溫測系列 (2022.07.15)
美國Advanced Energy公司為高度工程化精密電源轉換、測量和控制解決方案供應商—利用一種新型轉換平台和兩種獨家專屬螢光配方，拓展螢光光纖測溫儀（FluorOptic Thermometry；FOT）解決方案中的Luxtron系列產品 |
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宏正將於2021國際半導體展展示多款智慧製造與物聯網解決方案 (2021.12.24)
為了協助製造業客戶邁向數位轉型，宏正自動科技 ( ATEN International )提供智慧製造與物聯網解決方案可提升智慧製造效能，ATEN宏正將參加12月28日至12月30日舉辦的SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展；會中ATEN宏正將展出一系列智慧製造與物聯網解決方案 |
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汽車整合太陽能電池技術商轉 鎖定四大目標 (2021.12.23)
針對電動車用的太陽能電池市場，愛美科從實務層面分析相關技術商轉的潛能與挑戰，其研究團隊鎖定四大目標，可望於2022年底揭曉研發成果。 |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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SEMI：全球今年建19座高產能晶圓廠 明年再開工10座 (2021.06.23)
SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求 |
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安立知：220 GHz向量網路分析儀讓高頻晶圓測試一步到位 (2021.06.21)
晶圓測試都是在晶圓上透過自動化探針台自動去尋找晶圓上的目標，自動點擊以進行量測，因此除了高頻率的VNA之外，對探針與探針台的要求也非常高。晶圓測試大廠安立知（Anritsu）推出了新款VNA，可以一路從70KHz掃頻到200GHz，克服傳統操作必須分頻段架設儀器來滿足測量200G特性的問題 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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中國高斯寶採用科銳SiC電晶體 提升伺服器電源效率 (2021.06.13)
科銳公司(Cree)宣布，中國高斯寶電氣（Gospower）將在其次代通用備援電源(CRPS)解決方案中，採用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半場效電晶體(MOSFET)，來提高電源效率。
科銳指出，Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透過低開關和導通損耗提供高效率，並具有高功率密度的特點，包括更小的體積、更輕的重量和更少的元件數 |
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加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。 |
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英飛凌推出24V雙通道低壓EiceDRIVER 具備啟用功能 (2021.02.03)
英飛凌科技宣布擴展其EiceDRIVER產品組合，推出新款具備整合式導熱片的24V雙通道低壓閘極驅動器，能以高切換頻率及最高峰值輸出電流運作，且具備啟用功能。此閘極驅動器適用於切換頻率較高的應用，例如功因校正、同步整流，也可用在並聯MOSFET應用採用的變壓器驅動器或緩衝驅動器，或是EasyPACK和EconoPACK等高電流IGBT模組 |
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晶心RISC-V向量處理器核心NX27V榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.15)
RISC-V處理器解決方案商晶心科技，今日宣布其RISC-V向量處理器核心NX27V獲頒「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」，憑藉15年來累積的深厚經驗與技術，以產品的創新性及市場競爭力獲得評審肯定 |
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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
