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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13)
英飞凌科技宣布与 Worksport合作，共同利用氮化??（GaN）降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1,026 亿美元成长了5%，达到1,076 亿美元，再次创下新高。
SEMI指出，中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5% |
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最後一块拼图？终极显示技术Micro LED助攻面板业转型 (2023.03.10)
Micro LED未来是否有机会取代Micro OLED。在第一代平面显示器TFT LCD、第二代OLED独霸市场多年後，第三代Micro LED能否接棒演出，甚至带动面板业转型，众人敲碗期待！ |
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EPC推出ePower功率级积体电路 实现更高功率密度和简化设计 (2022.08.11)
宜普电源转换公司（EPC）推出ePower功率级积体电路，它整合了整个半桥功率级，可在1 MHz工作时实现高达35 A的输出电流，为高功率密度应用提供更高的性能和更小型化的解决方案，包括DC/DC转换、马达控制和D类音频放大器等应用 |
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Advanced Energy新型感测平台拓展高精度温测系列 (2022.07.15)
美国Advanced Energy公司为高度工程化精密电源转换、测量和控制解决方案供应商利用一种新型转换平台和两种独家专属萤光配方，拓展萤光光纤测温仪（FluorOptic Thermometry；FOT）解决方案中的Luxtron系列产品 |
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宏正将于2021国际半导体展展示多款智慧制造与物联网解决方案 (2021.12.24)
为了协助制造业客户迈向数位转型，宏正自动科技 ( ATEN International )提供智慧制造与物联网解决方案可提升智慧制造效能，ATEN宏正将参加12月28日至12月30日举办的SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展；会中ATEN宏正将展出一系列智慧制造与物联网解决方案 |
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汽车整合太阳能电池技术商转 锁定四大目标 (2021.12.23)
针对电动车用的太阳能电池市场，爱美科从实务层面分析相关技术商转的潜能与挑战，其研究团队锁定四大目标，可望于2022年底揭晓研发成果。 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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SEMI：全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座 (2021.06.23)
SEMI（国际半导体产业协会）今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂，2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求 |
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安立知：220 GHz向量网路分析仪让高频晶圆测试一步到位 (2021.06.21)
晶圆测试都是在晶圆上透过自动化探针台自动去寻找晶圆上的目标，自动点击以进行量测，因此除了高频率的VNA之外，对探针与探针台的要求也非常高。晶圆测试大厂安立知（Anritsu）推出了新款VNA，可以一路从70KHz扫频到200GHz，克服传统操作必须分频段架设仪器来满足测量200G特性的问题 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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中国高斯宝采用科锐SiC电晶体 提升伺服器电源效率 (2021.06.13)
科锐公司(Cree)宣布，中国高斯宝电气（Gospower）将在其次代通用备援电源(CRPS)解决方案中，采用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半场效电晶体(MOSFET)，来提高电源效率。
科锐指出，Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透过低开关和导通损耗提供高效率，并具有高功率密度的特点，包括更小的体积、更轻的重量和更少的元件数 |
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加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择，各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。 |
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英飞凌推出24V双通道低压EiceDRIVER 具备启用功能及整合式导热片 (2021.02.03)
英飞凌科技宣布扩展其EiceDRIVER产品组合，推出新款具备整合式导热片的24V双通道低压闸极驱动器，能以高切换频率及最高峰值输出电流运作，且具备启用功能。此闸极驱动器适用於切换频率较高的应用，例如功因校正、同步整流，也可用在并联MOSFET应用采用的变压器驱动器或缓冲驱动器，或是EasyPACK和EconoPACK等高电流IGBT模组 |
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晶心RISC-V向量处理器核心NX27V荣获竹科创新产品奖 (2020.12.15)
RISC-V处理器解决方案商晶心科技，今日宣布其RISC-V向量处理器核心NX27V获颁「新竹科学园区优良厂商创新产品奖」，凭藉15年来累积的深厚经验与技术，以产品的创新性及市场竞争力获得评审肯定 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布，推出最新的蓝牙低功耗（BLE）IP，可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案，包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠 |
