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u-blox收購SIMCom蜂巢式模組產品線 (2017.03.03)
位於上海的芯訊通無線科技( SIMCom Wireless)是全球機器對機器(M2M)無線模組與解決方案供應商。根據一項最新的資產交易,u-blox將以美金5250萬元收購該公司的蜂巢式數據機產品、研發團隊以及客戶群
ANADIGICS簡化3G行動設備設計 (2009.06.17)
ANADIGICS, Inc.宣佈推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),該系列功率放大器整合了可菊環連接的射頻功率耦合器,可簡化3G手機、網卡、數據機以及其他UMTS使用者設備的設計
全球3G行動電話市場競局演變 (2006.01.05)
未來3G世代隱約形成4大集團競爭局面。整體競局之演變,有形資產可暫時一較長短,但無形資產更將支配長期勢力之消長。
2005年台灣IC產業趨勢展望 (2005.01.01)
新年伊始,全球半導體產業在2004年的復甦成長之後,似乎又將面臨下一波景氣循環的考驗;在國際油價上漲、中國市場日亦壯大等因素的影響之下,台灣IC業者應該如何迎戰未來?本文將由2004年半導體產業的回顧開始,為讀者詳盡分析2005年市場發展趨勢並提供建言
交換式電源供應器設計 (2004.08.04)
新一代的掌上型設備不僅體積更小、色彩更豐富,同時還能以更快的速度傳送電子郵件、網頁與圖形。但要吸引消費者,設計者就必須要在不增加電池體積與重量情況下維持適當的電池使用壽命
GSM新技術SAIC試驗成功 讓手機頻譜免於耗盡危機 (2003.09.05)
3G Americas在9月4日發表了一份白皮書名為《SAIC與同步網路增益GSM網路性能》,當中指出了SAIC的模擬實驗以及實際現場試驗結果,發現這種技術能使同步網路的性能提升40-70%


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