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u-blox收购SIMCom蜂巢式模组产品线 (2017.03.03)
位于上海的芯讯通无线科技( SIMCom Wireless)是全球机器对机器(M2M)无线模组与解决方案供应商。根据一项最新的资产交易,u-blox将以美金5250万元收购该公司的蜂巢式数据机产品、研发团队以及客户群
ANADIGICS简化3G行动设备设计 (2009.06.17)
ANADIGICS, Inc.宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),该系列功率放大器整合了可菊环连接的射频功率耦合器,可简化3G手机、网卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计
全球3G行动电话市场竞局演变 (2006.01.05)
未来3G世代隐约形成4大集团竞争局面。整体竞局之演变,有形资产可暂时一较长短,但无形资产更将支配长期势力之消长。
2005年台湾IC产业趋势展望 (2005.01.01)
新年伊始,全球半导体产业在2004年的复苏成长之后,似乎又将面临下一波景气循环的考验;在国际油价上涨、中国市场日亦壮大等因素的影响之下,台湾IC业者应该如何迎战未来?本文将由2004年半导体产业的回顾开始,为读者详尽分析2005年市场发展趋势并提供建言
交换式电源供应器设计 (2004.08.04)
新一代的掌上型设备不仅体积更小、色彩更丰富,同时还能以更快的速度传送电子邮件、网页与图形。但要吸引消费者,设计者就必须要在不增加电池体积与重量情况下维持适当的电池使用寿命
GSM新技术SAIC试验成功 让手机频谱免于耗尽危机 (2003.09.05)
3G Americas在9月4日发表了一份白皮书名为《SAIC与同步网络增益GSM网络性能》,当中指出了SAIC的仿真实验以及实际现场试验结果,发现这种技术能使同步网络的性能提升40-70%


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1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
7 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
8 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
9 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

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