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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構，讓駭客只須採用與資訊科技（IT）同一套「解決方案」，就能入侵OT產線設備，也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。 |
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下世代車聯網技術應用趨勢 (2018.04.16)
車聯網服務融合資訊、通訊、汽車電子、及數位內容科技等多重應用，以滿足行車環境之各項需求，本文探討歐美等國所採用的車聯網通訊技術及應用發展趨勢，同時就台灣目前車聯網整合應用與場域建置的研發進行說明 |
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創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。 |
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5G資訊安全發展現況觀察與分析 (2018.01.10)
5G世代的應用多元，各類新服務、新架構、新技術，更對安全和用戶隱私保護帶來新的挑戰。 |
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意法半導體完成部署STM32微控制器全系底層軟體 (2017.08.14)
應用程式介面有助於開發人員在STMCube環境中優化代碼
意法半導體（STMicroelectronics，ST）完成了將其免費底層應用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）軟體導入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套裝軟體中 |
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接軌國際標準 oneM2M助台廠搶進歐盟市場 (2017.05.15)
為了協助台灣企業與國際接軌，資策會產推處與智網聯盟共同合作，於5月15日啟動智慧手持裝置應用鏈結oneM2M技術標準IoT應用服務發展交流會；藉由國際八個主要標準開發組織支持的oneM2M物聯網認證標準，探討國內物聯網與智慧聯網未來的服務發展趨勢 |
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工業物聯網離不開嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文對自動化系統設計如何演變，或者使用者如何規劃其自動化系統聯網，以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT，重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰 |
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分工打造最適化物聯網平台 (2017.02.08)
物聯網被認為是繼PC、網際網路的第3波IT革命，不像前兩者，其影響雖大，但仍侷限在IT領域，物聯網應用則將大幅橫向應用至其他領域，不僅IT產業，不誇張的說，現在人類經濟體中的各種產業 |
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能源產業成就物聯網未來？ (2017.02.02)
由於大量的智慧型電子裝置部署於變電所及配電網路，因此各界經常將能源產業視為實現IoT理所當然的機會與目標。 |
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物聯網應用標準選擇多元 (2017.01.09)
近年來，物聯網議題一直是許多科技產業間的熱門話題，由於無特定的技術標準，促使企業必須尋求合作盟友，共同推出利於自身的聯網標準與技術。智慧型手機當道時，Wi-Fi、Bluetooth（藍牙） |
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大數據扮演物聯網關鍵角色 (2017.01.09)
現今已有不少人察覺，萬物聯網的時代，其實主角並不是物體本身，真正的價值在於萬物背後的大數據。每個企業也都深知大數據對於商業發展的重要性，但是分析什麼、如何分析卻各有說法，分不出高下，這塊大餅人人都想搶食，但搶到了卻往往不知該如何下嚥 |
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HPE Taiwan創新展示中心揭幕 迎向數位經濟新時代 (2017.01.03)
以互動、創意、合作、共享精神貫穿設計理念的 HPE (Hewlett Packard Enterprise) 慧與科技台灣創新展示中心 (Customer Innovation Center, CIC)，日前由董事長王嘉昇邀請經銷商、客戶與媒體夥伴共同盛大揭幕，見證HPE創立互動環境，運用成功的國際產業經驗，協助客戶提升生產力、效率及安全性，致力創造IT新價值的里程碑 |
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亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之五 (2016.10.06)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。 |
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HPE Aruba推合作夥伴計畫行動優先平台 釋放現代IT潛力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行動優先平台(Aruba Mobile First Platform)，其軟體層採用應用程式開發介面(API)，為第三方開發人員和企業領袖提供網路即時洞察，增進使用者體驗與物聯網安全性，以改善應用程式和服務 |
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奈米技術創新發展 優化工業與居家應用 (2016.10.04)
工研院於今(4)日舉辦「奈米技術國際論壇暨產品展示會」，展示一系列應用奈米技術開發的產品，從工業用途到居家應用，皆運用創新技術優化產品效能。
工業用途方面，工研院將開發的輕量化碳纖維複合材料導入自動化設備，作為機器手臂用途 |
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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
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最新版 LabVIEW Communications 帶動 5G 快速原型製作 (2016.09.05)
NI 國家儀器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是專門用於快速製作無線通訊系統原型的開發環境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 與 FlexRIO 等軟體定義無線電產品之中 |
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Brocade vADC方案開始在Microsoft Azure Marketplace供應 (2016.08.15)
Brocade宣佈開始在Microsoft Azure Marketplace供應Brocade虛擬應用遞送控制器(Virtual Application Delivery Controller; vADC)。客戶只需要幾次簡單的點擊，就可以部署Brocade vADC方案以優化Microsoft Azure雲端平台應用並確保安全，而且只需要就使用的特定資源支付費用 |
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Thread聯盟／OCF合作 攜手改善智慧家居聯網能力 (2016.08.03)
物聯網標準組織Thread Group與Open Connectivity Foundation（OCF）宣布，將攜手合作改善智慧家居的聯網能力。一直以來，此二組織皆致力於改善智慧聯網家居跨裝置的互操作性與設備相互連結能力 |
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多路輸出可編程時脈簡化嵌入式多處理器設計 (2016.05.13)
針對今日多處理器FPGA/SoC的設計，提供多個不相關的時脈，對設計者來說是一個複雜的挑戰；具獨立輸出頻率的用戶可編程時脈積體電路（IC）及格式提供了解決方案。 |
