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AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長 |
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大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會採用超音波檢查掃描患者，藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查，並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用 |
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大聯大世平推出基於Intel產品之可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描，以減少放射性 |
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[COMPUTEX] 台灣科技大廠採用NVIDIA Grace CPU系統設計 (2022.05.24)
NVIDIA (輝達)宣布台灣電腦製造商將推出首批搭載 NVIDIA Grace CPU 超級晶片與 Grace Hopper GPU 超級晶片的系統，用於處理橫跨數位孿生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能運算、雲端繪圖及遊戲等各領域的作業負載 |
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NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構，並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表現，以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率 |
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英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們，於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節；英特爾首款混合式架構，代號「Alder Lake」 |
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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中，各家廠商的MCU產品都以其特色，各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中，這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。 |
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布局AIoT時代台灣RISC-V聯盟7日正式起跑 (2019.03.07)
為協助台灣產業邁入AIoT(人工智慧+物聯網)時代，並從嵌入式CPU開放架構切入商用市場，由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)黃崇仁理事長倡議，與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下，台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式，並邀請經濟部、科技部與多位教授到場見證 |
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Xilinx任命Victor Peng擔任總裁暨執行長 (2018.01.08)
美商賽靈思（Xilinx, Inc.）宣布董事會任命Victor Peng擔任總裁暨執行長，此人事異動將於2018年1月29日正式生效。Victor Peng將成為賽靈思史上第四任執行長，在公司發展動能與商機持續成長之際，為這家可編程半導體的全球領導廠商掌舵 |
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低碳排放的貴金屬回收解決方案: 濕式環保剝金技術 (2017.07.19)
儘管美國持不同意見，甫落幕的G20峰會仍一致表達將繼續遵守《巴黎協定》，這意味著持續減低碳排放量將成全球政府的重要政策，而所有涉及燃燒煤炭、石油與天然氣的產業都將採取立即的因應措施，否則將面臨沉重的經濟與政治壓力，而傳統的廢棄電子的貴金屬回收正是其中一個 |
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快速實現大規模的電子垃圾環保回收－Barrel One Automatic Machine (2016.01.19)
(圖一) Barrel One自動化環保錫剝除機台是一個達成環保與獲利雙贏的絕佳廢機板回收解決方案。
對於那些正在從事電子垃圾回收，或者有意投入此一事業的企業，Barrel One自動化環保錫剝除機台將是一個可以扭轉經營思維的方案 |
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中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今，處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔，行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明 |
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Samsung：AMOLED軟性顯示器將量產 (2012.03.02)
韓國高科技巨頭三星(Samsung)公開表示在2012年到2013年初間，將大量生產商業化的AMOLED軟性顯示器，這也表示搭載Android的AMOLED軟性顯示面板智慧手機將於今年量產。
試想一下，未來的行動裝置不只是一款生硬的矩形手機或平板電腦，而是您穿戴的一只手錶 |
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Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣佈，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。
最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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CES 2011：高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機 |
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NXP：Plus X 4K晶片首次用於香港市場 (2010.09.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，其Plus X 4K晶片獲香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睞，成為該公司最新推出的新型智慧消費卡「高分卡」晶片解決方案 |
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NXP的Plus CPU協助土耳其公路收費系統升級 (2010.06.24)
恩智浦（NXP）日前宣佈，其非接觸式微控制器晶片技術Plus CPU為土耳其公路IC卡自動收費專案（KGS） 所採用。此一倍受矚目的大型專案由土耳其系統整合商Aselsan負責，預計每年將採購超過200萬片的恩智浦Plus CPU晶片 |
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2009趨勢對談精華回顧 (2010.01.11)
本文將回顧2009年零組件雜誌之趨勢對談精華。 |
