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AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
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大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会采用超音波检查扫描患者，藉以减少放射性。但传统的超音波设备必须到医院才能进行相关检查，并不利於偏远或医疗资源匮乏的地区使用 |
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大联大世平推出基於Intel产品之可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会使用超音波的方法对患者进行扫描，以减少放射性 |
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[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24)
NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统，用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们，于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节；英特尔首款混合式架构，代号「Alder Lake」 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中，各家厂商的MCU产品都以其特色，各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中，这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。 |
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布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代，并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场，由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议，与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下，台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式，并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证 |
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Xilinx任命Victor Peng担任总裁暨执行长 (2018.01.08)
美商赛灵思（Xilinx, Inc.）宣布董事会任命Victor Peng担任总裁暨执行长，此人事异动将於2018年1月29日正式生效。Victor Peng将成为赛灵思史上第四任执行长，在公司发展动能与商机持续成长之际，为这家可编程半导体的全球领导厂商掌舵 |
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低碳排放的贵金属回收解决方案: 湿式环保剥金技术 (2017.07.19)
尽管美国持不同意见，甫落幕的G20峰会仍一致表达将继续遵守《巴黎协定》，这意味着持续减低碳排放量将成全球政府的重要政策，而所有涉及燃烧煤炭、石油与天然气的产业都将采取立即的因应措施，否则将面临沉重的经济与政治压力，而传统的废弃电子的贵金属回收正是其中一个 |
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快速实现大规模的电子垃圾环保回收━Barrel One Automatic Machine (2016.01.19)
(圖一) Barrel One自动化环保锡剥除机台是一个达成环保与获利双赢的绝隹废机板回收解决方案。
对於那些正在从事电子垃圾回收，或者有意投入此一事业的企业，Barrel One自动化环保锡剥除机台将是一个可以扭转经营思维的方案 |
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中国龙芯挤进8核心处理器市场 (2013.01.03)
现今，处理器的舞台已经不再是由个人计算机市场所独占，行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明 |
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Samsung：AMOLED软性显示器将量产 (2012.03.02)
韩国高科技巨头三星(Samsung)公开表示在2012年到2013年初间，将大量生产商业化的AMOLED软性显示器，这也表示搭载Android的AMOLED软性显示面板智能手机将于今年量产。
试想一下，未来的行动装置不只是一款生硬的矩形手机或平板计算机，而是您穿戴的一只手表 |
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Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣布，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。
最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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CES 2011：高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）于日前宣布，已于2011年国际消费电子展（CES）展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机 |
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NXP：Plus X 4K芯片首次用于香港市场 (2010.09.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其Plus X 4K芯片获香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为该公司最新推出的新型智能消费卡「高分卡」芯片解决方案 |
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NXP的Plus CPU协助土耳其公路收费系统升级 (2010.06.24)
恩智浦（NXP）日前宣布，其非接触式微控制器芯片技术Plus CPU为土耳其公路IC卡自动收费项目（KGS） 所采用。此一倍受瞩目的大型项目由土耳其系统整合商Aselsan负责，预计每年将采购超过200万片的恩智浦Plus CPU芯片 |
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2009趋势对谈精华回顾 (2010.01.11)
本文将回顾2009年零组件杂志之趋势对谈精华。 |
