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FSI的ViPR製程為超高劑量離子植入關鍵技術 (2008.06.19)
FSI International宣佈，具備ViPR技術的FSI ZETA Spray Cleaning System噴霧式清洗系統已獲國際論文驗證，是超高劑量電漿輔助摻雜（PLAD）離子植入整合時的關鍵步驟。此一論文是於今年6月8至13日在美國加州蒙特利舉行的第十七屆國際離子佈植技術學術研討會期間，由Hynix、Varian、Nanometrics與FSI四大廠商所共同發表 |
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FSI的ZETA噴霧清洗系統獲多家國際大廠訂單 (2008.05.08)
全球IC製造晶圓清洗系統廠商FSI International，宣佈其具備ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統已接獲包括韓國、日本和歐洲等多家客戶的訂單。這些訂單均來自FSI ViPR製程的新用戶，顯示此一創新解決方案的市場正在持續成長中，這是由於ViPR技術可滿足光阻移除和矽化物形成過程中，先進IC製造對成本與整合能力的要求 |
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FSI取得矽化物形成製程的重大突破 (2008.01.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，該公司可在矽化物形成後採用FSI ViPR技術成功去除未反應的金屬薄膜。藉由導入此一新製程，IC製造商將可在鈷、鎳和鎳鉑矽化物整合過程中，大幅減少化學品使用量並降低成本 |
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FSI-媒體茶會 (2007.04.10)
全球半導體製程設備、技術及支援服務供應商--FSI International將在亞洲舉行一年一度的Knowledge Service系列研討會，以協助半導體製造商進一步瞭解影響產業的各項議題與趨勢，以及最先進的表面處理技術 |
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FSI獲浸泡式清洗製程設備訂單 (2006.06.19)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣布，一家全球領先的美國半導體公司已向FSI訂購多套8/12英吋晶圓混用型MAGELLAN浸泡式清洗製程設備；該公司是由於MAGELLAN能提供最好的微粒清洗效果和蝕刻均勻性而決定採購這套製程設備 |
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FSI International推出EcoBlend稀酸清洗製程 (2005.08.02)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International宣佈推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗製程，以最具經濟效益及符合環保的方式去除灰化後殘留物。這個全新系列的化學製程最適合鋁和鎢導線清洗應用，為半導體製造廠商提供可取代成本昂貴特殊化學配方的另一選擇 |
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FSI ANTARESR清洗設備再創佳績 (2005.07.05)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International日前宣佈，由於歐洲、亞太地區、日本和美國主要半導體廠商的需求強勁，該公司ANTARESR CryoKinetic清洗設備的銷售在2005年第三個會計季再創佳績 |
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FSI的CryoKinetic技術受90奈米晶圓生產商青睞 (2005.07.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，由於歐洲、亞太地區、日本和美國主要半導體廠商的需求強勁，該公司Antares CryoKinetic清洗設備的銷售在2005年第三個會計季再創佳績 |
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FSI推出65奈米製程應用之鎳鉑去除技術 (2005.03.14)
半導體表面處理技術與設備供應商FSI International，宣佈推出鎳鉑去除製程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；該技術可協助半導體廠商在65奈米技術節點建置自我對準金屬矽化結構（salicide formation） |
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FSI發表45奈米製程high-k薄膜蝕刻技術 (2005.03.04)
晶圓表面處理技術供應商FSI International 宣佈，該公司的最新high-k薄膜蝕刻技術獲得美國專利商標局核發專利權。此一用在45奈米以下高階半導體製程的最新技術，強化了傳統介電質濕式蝕刻技術無法達到的high-k薄膜濕式蝕刻能力 |
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FSI噴霧式晶圓清洗設備獲多家12吋廠採用 (2004.12.30)
半導體晶圓清洗設備供應商FSI International前宣佈，該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備接獲多張續購訂單，其中台灣一家主要的半導體製造廠商計畫將這套清洗設備用於90奈米前段製程的表面處理，另一家重要微處理器製造廠商則會將所訂購的清洗設備用於後段製程 |
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多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 (2004.12.04)
本文所探討的晶圓表面處理技術，將介紹如何在批次型噴霧清洗設備的協助下，利用飽和臭氧含量的去離子水來處理化學氣相沉積的有機矽玻璃低介電常數薄膜，並且分析所得到的光阻去除結果；這項製程不會導致低介電常數性質或微距的改變，此外也證明利用腐蝕抑制劑，就能降低臭氧製程對銅腐蝕效應 |
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FSI新式晶圓清洗設備獲歐洲半導體大廠採用 (2004.11.24)
晶圓表面處理設備與技術供應商FSI International宣佈該公司ANTARE清洗設備，已獲得一家歐洲IC製造大廠的訂單，這家歐洲IC製造商是在評估FSI設備的微粒缺陷去除能力後，決定將在前段和後段製程中利用這套設備處理先進元件 |
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奈米世紀驟然來襲 表面處理技術升級 (2004.10.05)
自從奈米製程依照摩爾定律的規範一如預期地誕生於半導體工業之後，能與之匹配的處理技術就必須應運而生。提供表面處理技術設備與解決方案，並已經擁有30年豐富經驗的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的機會展出針對奈米級表面處理製程所研發的BKM（Best Known Methods）解決方案與相關設備 |
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FSI乾式晶圓清洗系統獲日本大廠採用 (2003.12.15)
全球性半導體製程設備業者FSI日前宣布，該公司配備AspectClean技術的多反應室 ANTARES CX 先進清潔系統已獲一家日本IC製造業者採用；該系統將被應用在130奈米及以下前段與後段的清洗製程上，進行平面與元件結構上的微污染顆粒清除程序 |
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半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面 |
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美呈科技與華紹國際提早終止代理權協議 (2002.10.11)
美呈科技(Metron Technology)與華紹國際(FSI International)在日前發表聲明，提早終止雙方原先所協議的終止有效日為2003年3月1日在歐洲及亞太地區的通路協定。依照過渡協議條款，從2003年3月1日起，FSI將承擔其表面處理技術與微影技術產品，在歐洲及亞太地區的直銷、服務及應用支援，與物流責任 |
