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FSI的ViPR制程为超高剂量离子植入关键技术 (2008.06.19)
FSI International宣布，具备ViPR技术的FSI ZETA Spray Cleaning System喷雾式清洗系统已获国际论文验证，是超高剂量电浆辅助掺杂（PLAD）离子植入整合时的关键步骤。此一论文是于今年6月8至13日在美国加州蒙特利举行的第十七届国际离子布植技术学术研讨会期间，由Hynix、Varian、Nanometrics与FSI四大厂商所共同发表 |
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FSI的ZETA喷雾清洗系统获多家国际大厂订单 (2008.05.08)
全球IC制造晶圆清洗系统厂商FSI International，宣布其具备ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统已接获包括韩国、日本和欧洲等多家客户的订单。这些订单均来自FSI ViPR制程的新用户，显示此一创新解决方案的市场正在持续成长中，这是由于ViPR技术可满足光阻移除和硅化物形成过程中，先进IC制造对成本与整合能力的要求 |
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FSI取得硅化物形成制程的重大突破 (2008.01.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，该公司可在硅化物形成后采用FSI ViPR技术成功去除未反应的金属薄膜。藉由导入此一新制程，IC制造商将可在钴、镍和镍铂硅化物整合过程中，大幅减少化学品使用量并降低成本 |
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FSI-媒体茶会 (2007.04.10)
全球半导体制程设备、技术及支持服务供货商--FSI International将在亚洲举行一年一度的Knowledge Service系列研讨会，以协助半导体制造商进一步了解影响产业的各项议题与趋势，以及最先进的表面处理技术 |
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FSI获浸泡式清洗制程设备订单 (2006.06.19)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，一家全球领先的美国半导体公司已向FSI订购多套8/12英吋晶圆混用型MAGELLAN浸泡式清洗制程设备；该公司是由于MAGELLAN能提供最好的微粒清洗效果和蚀刻均匀性而决定采购这套制程设备 |
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FSI International推出EcoBlend稀酸清洗制程 (2005.08.02)
全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商-FSI International宣布推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗制程，以最具经济效益及符合环保的方式去除灰化后残留物。这个全新系列的化学制程最适合铝和钨导线清洗应用，为半导体制造厂商提供可取代成本昂贵特殊化学配方的另一选择 |
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FSI ANTARESR清洗设备再创佳绩 (2005.07.05)
全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商-FSI International日前宣布，由于欧洲、亚太地区、日本和美国主要半导体厂商的需求强劲，该公司ANTARESR CryoKinetic清洗设备的销售在2005年第三个会计季再创佳绩 |
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FSI的CryoKinetic技术受90奈米晶圆生产商青睐 (2005.07.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，由于欧洲、亚太地区、日本和美国主要半导体厂商的需求强劲，该公司Antares CryoKinetic清洗设备的销售在2005年第三个会计季再创佳绩 |
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FSI推出65奈米制程应用之镍铂去除技术 (2005.03.14)
半导体表面处理技术与设备供货商FSI International，宣布推出镍铂去除制程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；该技术可协助半导体厂商在65奈米技术节点建置自我对准金属硅化结构（salicide formation） |
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FSI发表45奈米制程high-k薄膜蚀刻技术 (2005.03.04)
晶圆表面处理技术供货商FSI International 宣布，该公司的最新high-k薄膜蚀刻技术获得美国专利商标局核发专利权。此一用在45奈米以下高阶半导体制程的最新技术，强化了传统介电质湿式蚀刻技术无法达到的high-k薄膜湿式蚀刻能力 |
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FSI喷雾式晶圆清洗设备获多家12吋厂采用 (2004.12.30)
半导体晶圆清洗设备供货商FSI International前宣布，该公司12吋晶圆喷雾式清洗设备接获多张续购订单，其中台湾一家主要的半导体制造厂商计划将这套清洗设备用于90奈米前段制程的表面处理，另一家重要微处理器制造厂商则会将所订购的清洗设备用于后段制程 |
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多孔性低介电常数材料的非损害性清洗制程 (2004.12.04)
本文所探讨的晶圆表面处理技术，将介绍如何在批次型喷雾清洗设备的协助下，利用饱和臭氧含量的去离子水来处理化学气相沉积的有机矽玻璃低介电常数薄膜，并且分析所得到的光阻去除结果；这项制程不会导致低介电常数性质或微距的改变，此外也证明利用腐蚀抑制剂，就能降低臭氧制程对铜腐蚀效应 |
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FSI新式晶圆清洗设备获欧洲半导体大厂采用 (2004.11.24)
晶圆表面处理设备与技术供货商FSI International宣布该公司ANTARE清洗设备，已获得一家欧洲IC制造大厂的订单，这家欧洲IC制造商是在评估FSI设备的微粒缺陷去除能力后，决定将在前段和后段制程中利用这套设备处理先进组件 |
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奈米世纪骤然来袭 表面处理技术升级 (2004.10.05)
自从奈米制程依照摩尔定律的规范一如预期地诞生于半导体工业之后，能与之匹配的处理技术就必须应运而生。提供表面处理技术设备与解决方案，并已经拥有30年丰富经验的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的机会展出针对奈米级表面处理制程所研发的BKM（Best Known Methods）解决方案与相关设备 |
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FSI干式晶圆清洗系统获日本大厂采用 (2003.12.15)
全球性半导体制程设备业者FSI日前宣布，该公司配备AspectClean技术的多反应室 ANTARES CX 先进清洁系统已获一家日本IC制造业者采用；该系统将被应用在130奈米及以下前段与后段的清洗制程上，进行平面与组件结构上的微污染颗粒清除程序 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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美呈科技与华绍国际提早终止代理权协议 (2002.10.11)
美呈科技(Metron Technology)与华绍国际(FSI International)在日前发表声明，提早终止双方原先所协议的终止有效日为2003年3月1日在欧洲及亚太地区的通路协议。依照过渡协议条款，从2003年3月1日起，FSI将承担其表面处理技术与微影技术产品，在欧洲及亚太地区的直销、服务及应用支持，与物流责任 |
