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AI暨元宇宙專家齊聚分享新知 臺日合作創新未來 (2023.11.13)
根據Statista預測，2023年至2030年亞洲元宇宙市場預估成長34.66%，市場規模將達到1,709億美元，顯示市場潛力龐大。外貿協會近日於日本東京舉辦「AI暨元宇宙（Metaverse）創新合作論壇」，匯聚臺日重量級講師及創新業者分享AI、元宇宙的新趨勢、新應用及新科技，吸引超過120位涵括創投（VC）、媒體、一般企業及元宇宙相關的日本業界參與 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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人機協作風潮正起 小型機器手臂提昇工作效率 (2022.11.24)
在消費市場長期需求的推動下，機器人和其他自動化系統將被快速採用。而協作機器人方興未艾，正大舉進軍製造業與其他商業場合。 |
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DNP防眩光膜獲得SIAA抗菌和抗病毒認證 (2022.11.01)
根據富士總研（Fuji Chimera Research）發表《2022年顯示裝置相關市場的現狀和未來展望》，Dai Nippon Printing（DNP）公司在顯示器用表面處理膜領域居於全球領先的市占率。DNP開發的防眩光膜產品已獲得日本抗菌製品技術協會（SIAA）的抗菌和抗病毒認證 |
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汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。
根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以58%的成長速度居首，其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14% |
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鋰離子電池競爭對手來勢洶洶 (2022.09.28)
鋰離子電池商業化發展已有數十年之久，除了近年來綠能電動車催動需求，智慧型手機、筆電等消費性電子產品以及新興綠能儲能需求，都為鋰離子電池市場添一把火，推升鋰離子電池的含金量 |
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工研院突破多機控制器技術 智慧製造研發衍生新創 (2022.08.24)
於「2022臺灣機器人與智慧自動化展」法人科專主題館展出12項先進製程及整合服務，在智慧製造、人機共工等技術發展趨勢的旺盛能量
根據日本市調機構富士經濟（Fuji Keizai）指出，2025年全球機器人市場規模將成長2.5倍，達到267億美元 |
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善用SCADA打造可視化願景 (2017.02.08)
SCADA以往是工廠製程的唯一作業軟體，與HMI搭配，成為工廠可視化的最佳軟硬體拍檔，這兩者作為操作者與生產機台的中介橋樑，多年來穩定性都是企業採購的第一要求，相容性只要到一定程度即可 |
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亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之五 (2016.10.06)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。 |
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資策會與IEEE簽訂合作備忘錄 加入世界夥伴計畫 (2016.09.01)
將共同開發4大系列、17堂IEEE認證課程 無縫接軌國際資通訊專業教育
為使台灣資通訊專業教育注入活水，讓國內求職者更具競爭力，財團法人資訊工業策進會(資策會)與美國電機電子工程師協會(Institute of Electrical and Electronics Engineers |
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直接數位製造 重塑工業生產模式 (2014.01.27)
若要評選哪一項才是2013年全年度最具代表性的技術議題，相信被「經濟學人」雜誌喻為是觸發第三次工業革命之一的3D列印便是最佳的不二人選。日前Gartner公佈了一份針對2014年前十大策略性科技趨勢的看法報告，3D列印再次獲選入榜 |
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機器人兩大發展熱點：汽車產線與醫護市場 (2013.05.21)
在郭台銘的一聲號令之下，鴻海大舉進軍機器人產業，除了帶動機器人周邊產業更加蓬勃發展之外，也將有更多產業因機器人的普及而受惠。針對機器人產業的發展前景，日本東京的市調機構富士經濟也對全球的機器人市場進行了調查 |
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可彎曲的音箱 (2013.02.04)
自從可撓性面板技術問世之後，似乎什麼東西都要跟彎曲搭上線，最近富士推出的一款Beat音箱也趕上這波流行，該款音箱是採用黏彈性聚合物材料製作，當用戶收聽20Hz~20kHz之間的頻率時會變硬，當彎曲音箱時便會變軟 |
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3D列印電路板將實現「桌面工廠」 (2013.01.24)
印表機革命隨著3D列印受到關注再次引發討論，印刷電子技術若能突破材料與量產的瓶頸，將顛覆許多大型生產線的商業模式。早在2011年，日本有27家企業共同組成「新一代印刷電子技術研究」聯盟，這些公司的專業涵蓋印刷電子、設備、材料等領域，都是實力掛帥的製造商，目標是以跨行業為前提制定相關的量產技術標準 |
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[物聯網]TOYOTA智慧汽車科技 安全搶先機 (2012.11.27)
物聯網的潮流難以抵擋，而所謂的連網汽車(connected car)在順勢成長下也潛力驚人。全球汽車大廠為搶得先機，暗中角力，可謂各擅勝場。近日，豐田汽車(Toyota Motor Corp.)宣佈在日本進行的智慧汽車安全系統已成功完成測試，不僅車輛間彼此能夠溝通，還能在3個棒球場大小的測試園區完成道路測試 |
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富士開發出一張光碟容量可達15TB (2012.11.13)
富士 （Fujifilm）公司開發出了獨特的濺鍍層化學材料，改變吸收熱量時只向一個方向凸起的方式，而是兩個方向，加上變化的粒子更小，在藍光雷射下資料記錄密度更高，原廠稱之為「雙光子」新型光碟記錄方式 |
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iPhone 5讓蘋果從不凡走向平凡 (2012.09.13)
蘋果眾所矚目的iPhone 5終於在12日的舊金山產品大會上現身。自蘋果2007年推出第一代的iPhone後，改變智慧手機產業，每一舉手投足都吸引全世界的目光，每一年推出的新產品、新功能更讓果迷們引頸期盼 |
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電子紙持續進化中 (2012.06.12)
iPad的視網膜顯示器暴紅，幾乎讓人忘了世上還有電子紙這項技術。雖然冷門，但電子紙依持續發展中，日前日本Fuji Xerox就展出了最新的電子紙技術，該電子紙沒有濾色片，就達成彩色顯示，且尺寸達到5英吋，解析度為600x800、200 dpi，對比為10:1 |
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富士 3D 相機-富士 3D 相機 (2012.06.04)
富士 3D 相機 |
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Infineon與富士電機針對 HybridPACK 2 功率模組簽訂協議 (2012.05.17)
富士電機和晶片製造商英飛凌(Infineon)共同擴大混合動力車和電動車 (HEV) 內所部署的功率模組之供應。兩家公司共同宣佈將合作推出採用英飛凌 HybridPACK 2 功率模組的車用 IGBT 功率模組 |
