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SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高 |
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Omdia：2022 年第三季度半導體市場持續呈現衰退 (2022.12.01)
根據全球科技產業研調機構 Omdia 的半導體整體競爭分析工具（CLT），半導體市場在 2020 年初新冠疫情爆發初期創下連續 8 季度營收增長的紀錄。然而市場從過去兩個季度開始萎縮，2022 年第三季度半導體營收為 1,470 億美元，較上一季度的 1,580 億美元下降 7% |
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2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。
此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 |
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TrendForce：ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05)
ASML位於德國柏林工廠一處，於1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及記憶體生產，所需的關鍵設備機台，包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 (2021.10.27)
COVID-19所帶來工作與生活習慣的改變，導致了全球半導體元件的短缺。不僅造成電腦的價格上漲，電視等消費電子產品的售價也開始上漲，這顯示了由於零組件短缺引發的「連鎖價格上漲」，並且在未來幾年內會繼續如此 |
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半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%，與上季相比也增加了 16%，來到 194 億美元 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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正轉負! SEMI下修2019年全球晶圓廠設備投資金額至-8% (2018.12.18)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退 |
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工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中，下半年科技產業發展趨勢為何？工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」，於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。
在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中 |
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SEMI：全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料2018年與2019年將分別（較前一年）成長14%和9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量產燒錄解決方案 (2017.02.21)
專業IC燒錄器製造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 專用的工程型與量產型燒錄器，以及自動化燒錄設備。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系統設計與應用，適用於研發、產品驗證及小批量和工廠大量的生產需求 |
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NAND Flash供不應求，第三季品牌商營收季成長19.6% (2016.12.01)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新調查顯示，受惠於智慧型手機需求強勁，及供給端2D-NAND 轉進3D-NAND 所導致的整體產出減少，第三季NAND Flash開始漲價，使得NAND Flash原廠營收季成長19.6%，營業利益率也較上季大幅進步 |
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大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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大陸將成半導體新勢力 台灣宜有新思維 (2015.12.09)
隨著2015年進入倒數計時的階段，全球半導體產業在2016年又將如何發展，成了大家十分關注的議題。其中，大陸挾銀彈攻勢，以入股或是併購方式，力圖擴大在全球半導體的影響力，近期也成了市場注意的焦點 |
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溼蝕刻製程降低TSV成本 更易實現3D IC (2015.10.22)
TSV（矽穿孔）技術在3D IC中，可謂扮演相當吃重的角色，由於摩爾定律的關係，半導體製程的不斷突破，晶片業者不斷提升電晶體密度，同時又面臨晶片尺寸極為有限的情況下，水平面積畢竟還是有其極限，所以半導體業者們才從垂直方向下手，以整合更多的電晶體，進一步提升晶片整體效能 |
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MIC提醒：韓系半導體業者動態 須密切注意 (2014.09.19)
儘管資策會MIC對於全球乃至於台灣的半導體產業在2014年的表現抱持十分樂觀的態度，但是資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉也提醒，韓系記憶體大廠乃至於三星的動態，必須密切關注 |
