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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程，利用業界最廣泛的介面 IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08)
CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。
此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通訊標準 |
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CEVA發表藍牙5.3 IP 助益音訊串流和低功耗物聯網應用 (2021.08.06)
CEVA宣佈，全面發行RivieraWaves 藍牙 5.3 IP產品，它支援多種功能，可進一步增強安全性、穩健性和低功耗運行。RivieraWaves 藍牙 5.3 IP 現已推出，包括可用於新設計的完整軟硬體解決方案，以及相容現有設計的純軟體升級產品 |
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Arm全面運算解決方案 為廣泛消費終端帶來效能與效率 (2021.05.26)
Arm 近期發表的 Arm v9 架構，奠定未來十年運算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一個全面運算的解決方案，實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱：運算效能、便於開發人員使用與安全性 |
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Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技（Credo）日前宣布成立主動式乙太網路纜線（AEC）標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟，成立目標為建立高速資料中心新一代互聯（connectivity）解決方案的生態系，帶領業界推出隨插即用AEC電纜，並制定HiWire AEC規範，頒發HiWire標識給已獲得認證的產品 |
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瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器（MCU）的RX23E-A產品家族，將高精確度的類比前端（AFE）和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計，這些設備要求高精確度的類比訊號量測，用來測量溫度、壓力、重量和流量 |
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Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
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SiFive及晶心科技攜手推廣RISC-V生態系統 (2018.05.22)
CPU IP供應商晶心科技，近日與ASIC設計服務及RISC-V CPU核心IP供應商SiFive攜手，共同推展RISC-V。這兩家公司將分別貢獻其在CPU開發之獨特專長，支援並擴展RISC-V指令集架構(ISA)的生態系統 |
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力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證，並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能，提供人工智慧（AI）結合物聯網（IoT）的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護 |
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Xilinx於ISE 2018展出透過8K與AV over IP解決方案 (2018.02.09)
美商賽靈思在2月7-10日歐洲最大規模的國際視聽暨整合系統展（Integrated Systems Europe 2018）上，將展示可支援「任意媒體任意網路」的全新8K與AV over IP解決方案。
專業級音訊/視訊及廣播市場迅速轉向更高解析度、畫面更新率、動態範圍，以及IP為基礎的傳輸協定，這些皆需要更快的處理效能以及更高的頻寬才能實現 |
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建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步！今年為臺灣AI元年，科技部將投入超過百億的預算，支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院（國研院）與全球半導體設計軟體廠商新思科技（Synopsys） |
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深耕電視廣播領域 索思未來對影像壓縮有不同見解 (2016.06.20)
在歷經過一段整併過程後，全新出發的索思未來（Socionext）除了在今年的安全監控展亮相之外，該公司也參加了COMPUTEX 2016，展現8K影像顯示技術。除此之外，透過攤位展示，我們也知道了，對於影像壓縮技術及其市場策略，索思未來也與其他晶片業者的看法有些不一樣的地方 |
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Mentor Graphics在企業驗證平臺新增ARM AMBA 5 AHB驗證IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出 ARM AMBA 5 AHB 總線的驗證 IP （VIP）。該新 VIP 在 Mentor企業驗證平臺（EVP）上提供，設計人員在同時使用Questa軟體模擬和Veloce硬體模擬對採用此新規範的晶片設計進行驗證時，可簡化並加快驗證流程 |
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GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，
這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。
從這些業者的策略來看，
不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面 |
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設計服務走前端 Synapse Design滿足SOC設計最佳化 (2014.10.09)
隨著晶片設計愈趨困難，過去半導體產業興起了一個次產業為「設計服務」，其主要任務是要協助晶片業者減少設計時間與成本，以便在適當的時間點推出產品來因應市場需求 |
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內外兼顧 穿戴裝置電力難題一次解決 (2014.04.21)
輕薄與省電，正是穿戴裝置設計的關鍵。
為了解決電池續航力問題，從內在與外在必須同時下手。
多元充電方式，已是現階段穿戴裝置電力問題的最佳解答。 |
